宁德时代CTO高焕在2025年3月29日举行的中国电动汽车百人会论坛上表示，为了超充过多牺牲电池产品的可靠性、寿命、安全，甚至能量密度是不可取的。

由于HBM（高带宽存储器）能够有效解决传统内存技术在带宽、功耗、空间和集成度等方面的瓶颈满足现代高性能计算和人工智能应用对内存的严苛要求，所以，随着人工智能和高性能计算的飞速发展，HBM市场迎来发展大机遇--预计到2025年市场规模将达到350亿美元以上，

据财华社报道，3月28日，联想控股（3396.HK）公布其2024年度业绩，报告显示，公司收入5,128亿元（人民币，下同），同比升18%；净利润76.83亿元，较去年同期的6.3亿元录得显著增幅；

3月29日，英特尔举办了“英特尔^® 酷睿™ Ultra 200HX 新品分享会”，来自10家OEM的20款高性能笔记本集中亮相，为广大游戏发烧友和高性能专业用户带来更多选择。

3月28日——由充电头网主办的2025（春季）亚洲充电展（Asia Charging Expo，简称ACE）在深圳前海国际会议中心正式开始！作为亚洲最具影响力的能源电子技术盛会之一，本届展会以“创新・合作・共赢”为核心主题，吸引了全球上百家家顶尖企业参展，

在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。

光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤(Multi-core Fiber) 800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会OFC 上亮相(展位号：5107),并进行全球首次公开演示。

Insight SIP 推出 ISP2554-HM 模块，该模块代表一个动态 IOT 节点，支持低功耗蓝牙、Thread 和 Zigbee 无线电以及高性能计算，包括：在边缘运行 AI 的能力。

OPPO今日宣布，作为OPPO年度影像旗舰之作，Find X8 Ultra将搭载行业领先的一英寸超大底传感器，以突破性的硬件规格，重新定义手机影像创作边界，为全球用户带来"夜色肤色皆出色"的殿堂级夜景人像拍摄体验。

3月27日，2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题，汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物，共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

2025年3月27日，中国IC设计成就奖榜单正式揭晓，概伦电子凭借其在EDA技术领域的深厚积累与持续创新，以及在EDA生态建设中的引领与推动，再次荣膺“年度产业杰出贡献EDA公司”奖项。

3月27至28日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悦大酒店举办。同期，2025中国IC设计成就奖揭晓，芯原荣膺“2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现IP公司”。

在全球能源结构加速转型的背景下，信光能源科技（安徽）有限公司（以下简称 " 信光能源 " ）凭借其智能化制造实力与创新技术布局，正成为推动新能源产业高质量发展的领军企业。

ExaGrid的产品线、合作伙伴计划以及团队在“The Storries XXII”中获得15个类别的提名

多功能1.6T以太网平台，采用便携式台式或机架式解决方案，提供应用程序，验证从硅芯片到网络设备的性能

日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。

通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新

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