• 新增适用于汽车应用的产品：1005尺寸、0.22µF的35V新型号以及2012尺寸、4.7µF的10V新型号

现在搞大模型，GPU芯片就是命根子，没有高性能的GPU芯片，大模型跑不动，大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键，就拿一个7nm芯片的仿真来说，每分钟能喷涌出，几千个甚至上万个作业，可能会瞬间挤爆计算资源。

在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！

在光伏发电系统中，逆变器是实现直流-交流转换的核心设备，其性能直接决定电能转换效率和系统可靠性。作为电流检测的关键元件，传感器的精度、响应速度和温度稳定性对逆变器的控制精度与安全运行至关重要。

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。

Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。

• 可为数据中心减少最高40%用电量

全球权威调研机构IDC最新《2024中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以11.4%的市场份额（覆盖PCIe/SATA/SAS接口类型）问鼎中国企业级固态硬盘市场国产厂商冠军。

• 此项易于设计、建构、部署及运营的解决方案适用于所有关键型计算和冷却基础设施

近日，深圳市华普智云科技有限公司宣布成功研发并推出一款新型多功能物联网监控设备（专利号：CN 222911313 U），该设备凭借创新的结构设计与卓越的性能，为工业物联网领域提供了更高效、便捷的监控解决方案，标志着公司在智能硬件研发领域迈出重要一步。

昨天有读者后台问了一个问题：为什么手机基带设计那么难？苹果挖了很多人搞了那多年都没彻底解决？这里从设计挑战、内部架构以及整体支出角度给大家科普一下。

当前，工业智能化加速推进，传统物联网系统面临数据价值挖掘不足、响应延迟高、决策依赖人工等核心挑战，亟需新一代技术架构实现突破。

兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件

每当行业经历变革性转变时，劳动者总会担忧新技术令自己被取代或淘汰。随着工业4.0（I4.0）推动的自动化、机器人技术及生成式人工智能（AI）技术取得进展，此类担忧正与日俱增。

纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。

近日，美国宇航员唐・佩蒂特（Don Pettit）在国际空间站手持尼康Z9全画幅微单数码相机拍摄的照片引发了广泛关注。作为美国国家航空航天局最年长的现役宇航员，唐・佩蒂特利用尼康相机拍摄下了大量珍贵的太空画面。

富昌电子荣获TE Connectivity颁发的“亚太区2024年度客户数量增长奖”，以表彰其出色的市场拓展和客户服务能力。

本文介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求，以及使用 TI 的 ISOUSB211 隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。

RK3576是瑞芯微旗下一款低功耗、高性能的通用型SoC处理器，适用于基于ARM的PC和边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用，拥有6TOPS算力，基于RK3576处理器，杰和科技自主研发并生产了最新的工业主板——IB3-708-V0。

响应时代召唤，深耕工控领域多年的高能计算机，凭借深厚的技术积累和对工业需求的深刻洞察，推出基于国产海思平台的旗舰级工控主板——GM-S201H。