在当今的智能汽车领域，电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元，运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一，便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。

蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙^TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。

提到RISC-V，大家脑海里一定闪过四个字“开源架构”！ 网上随便一搜，到处都是“RISC-V 是开源指令集架构”的表述。

向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。

Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样，冲压金属Niche天线允许在PCB下方放置组件，从而提供更大的设计灵活性。 

继2024年强劲反弹之后，半导体市场又将迎来稳健的一年。WSTS 预测，2025 年全球芯片销售额将增长 11%，达到约 7,009 亿美元。逻辑和存储芯片--人工智能加速器、云服务器和新型小工具--是主要推动力。传感器和模拟部件也将增长，只是增长幅度较小。

随着Typec接口的广泛应用，欧盟为了实现统一充电接口，减少资源浪费，在2022年发布指令EN IEC62680-1-3/62680-1-2欧盟电子产品标准决议，要求电子产品制造商必须将生产制造的产品使用 USB-C 充电接口技术。

求人不如求己！美国断供中国EDA和IP ，本土EDA在加速发展！

罗克韦尔自动化的调研显示，制造商正借力 AI 、技能提升与创新，以应对劳动力及运营挑战

第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性

6月3日——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。

全球工业电脑解决方案领导品牌安勤科技宣布推出ISS-15K5，一款15.6吋Rockchip桌面型自助服务机，旨在满足多元智慧服务应用需求而设计，将为各行业带来服务模式的革新。

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。

工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座，也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。

工业仿真软件是智能制造的核心引擎，"智造强国"的核心基础设施。5月27日，北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案（2025年）》，明确指出支持企业研发工业仿真软件，搭建具有行业通用性的仿真平台。

新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接

获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。

多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS^® 4.0产品阵容。