在5G通信加速普及，万物互联对射频前端器件提出更高要求的背景下，微型化、高性能已成为行业主流趋势，射频前端器件作为连接信号世界的关键枢纽，其性能的每一次提升都为通信行业注入新的活力。

全球汽车软件专家推出轻量化、资源优化的基础软件包，助力实现软件定义汽车（SDV）所需的智能、经济型 ECU。

安立公司与瑞典 Bluetest AB 公司联合开发了一款空口OTA测量解决方案，用于评估符合专为物联网应用优化的3GPP Release 17 RedCap规范的5G物联网设备性能。

近日，忆联新一代 PCIe 5.0 企业级 SSD UH812a 成功通过英特尔数据中心与人工智能事业部（DCAI）中国区关键组件验证计划的性能基准测试，成为首家通过该验证的国产存储厂商。

Omdia的 “平板电脑和笔记本显示面板及OEM研究服务”最新分析显示，2025年京东方（BOE）将占据苹果MacBook显示面板供应量的51%。

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为支付与身份识别技术的全球领导者， 正式发布全新一代FIDO®安全解决方案——PocketKey+。

随着5G、人工智能、大数据、智能驾驶等技术的快速发展，矿山企业对智能化设备的需求不断增加，加上国家政策的引导，无人矿卡作为智慧矿山的“最后一公里”正迎来了快速发展的大机遇！

近日，全球著名技术分析机构DCIG（Data Center Intelligence Group）发布报告《DCIG 2025-26安全NAS存储（容量10PB以上）TOP5》，华为OceanStor Dorado全闪存凭借领先的数据安全和NAS能力，荣登TOP5榜单。

在5G、云计算、工业物联网高速发展的今天，数据通信系统的稳定性和能效比成为行业核心竞争力。深圳市中电华星电子技术有限公司全新推出的CWM01E系列DC/DC电源模块，以卓越性能重新定义通信电源标准，为数字新基建注入高效动能。

本文阐述了汽车电子架构从分布式向集中化演进的趋势，黑芝麻智能分析了集中化带来的安全隔离、实时性等关键挑战，并指出车用虚拟化技术是实现域控融合的核心解决方案。该技术能够优化资源分配、保障功能安全，从而有效推动汽车的智能化变革。

华为于2025年6月30日宣布开源盘古70亿参数的稠密模型和盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型。然而，随后盘古大模型被质疑抄袭阿里巴巴的通义千问Qwen-2.5 14B模型。

近日，华为提交了一项专利，详细描述了一种基于硫化物的固态电池设计，该专利名为《掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池》，通过掺杂氮元素等材料，有效提升了电池的性能与寿命，这一技术创新为固态电池领域带来了新的突破。

据知情人士透露，美国商务部正在起草一项规则，旨在阻止中国通过这两个东南亚国家的中间商获取人工智能芯片。知情人士表示，该规则尚未最终确定，仍有可能发生变化。

在人工智能 (AI) 革命的风口浪尖，人们开始担忧 AI 是否会取代人工。然而，仔细想想，将 AI 应用于零部件制造并不意味着完全用自动化取代人员和流程；相反，AI 能让效率倍增，通过增强现有系统来提升生产效能。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年7月24日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第二季度财务数据。

7月4日，2024-2025年度全球发明大会中国区（Invention Convention China，简称ICC）上海赛区活动在宝山区青少年活动中心正式拉开帷幕。作为本届赛事的重要合作伙伴，3M全程支持专家评审与展台互动等赛事环节，助力青少年将科学兴趣转化为创新实践，推动科学创新在青少年群体中生根发芽。

2025年6月，国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由知名投资机构微禾投资持续领投，战略股东中车时代高新投资追加投资，战略投资方石溪资本、禾迈股份强势入局。

安立公司与藤仓公司合作，通过多种方法对弱耦合多芯光纤的芯间串扰进行了测量，并确认测量结果具有一致性。两家公司将在 2025 年 6 月 29 日至 7 月 3 日于日本札幌举办的国际光电子通信会议（OECC 2025）上公布其研究成果。

随着现代智能化的发展，智能化设备对传感器的要求越来越高，通常传感器（比如红外测温仪）的信号都非常弱（小于几 mV），随温度发生的变化更小，有些传感器的变化小于10uV/°C，在复杂的环境中精确测量此类信号是一项挑战。