2025年9月6-8日,由广东电子商会支持、广东潮域展览有限公司主办的2025 IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展(以下简称IEAE深圳电子展)将在深圳会展中心(福田)开幕。
在上期中,我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求,以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。
南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案,包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A,以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A,可覆盖 22.5W-140W 全功率段,支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景,集成多种保护机制,帮助客户实现充电宝产品升级迭代。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。
今天,百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中,英特尔借助OpenVINO™在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。
近日,第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)在深圳举行。在这一全球玻璃通孔(TGV)技术重要交流平台上,北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议,共同推进异构芯粒(Chiplet)与多层(全)玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。
近日,北京经开区企业北京灵足时代科技有限公司发布两款一体化关节电机,分别是RobStride 05和RobStride 06,以更小的重量让机器人更灵活,且售价都在千元以内。
兆华电子CRYSOUND全新推出IA3100系列接触超声传感器,配合CRY8120系列声学成像仪,实现对阀门内部和外部泄漏精准识别、图像记录与数据可追溯,为工业阀门泄漏检测提供”看得见“的专业解决方案。
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布,运用Intel® Smart Base技术、Intel® Innovation Platform Framework(Intel® IPF) 生态系统与Intel® AI Assistant Builder 的科技,打造电子纸创新应用,推出崭新的笔记本电脑电子纸触摸板方案,





