DXC Technology (NYSE: DXC)今天宣布扩大与微软的战略合作，以提供更加个性化、智能、安全和现代的工作场所体验，帮助公司应对快速变化的业务挑战以及客户和员工的需求。

意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕！ST共带来 50多场技术推介会，展出100多个演示装置，并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020年工业峰会依然聚焦电机控制、电力能源、自动化三大应用领域。ST不仅想要展示产品和解决方案，还想要揭示决定创新方向的工业趋势。本次活动将让观众见证我们在推进更精准、更高能效、更强通信方面的最新动作。

物联网已然走入了人们的日常生活，成为业务洽谈中时常被提起的高频率词汇。也正因为如此，未来几年，物联网市场规模预计将出现快速增长。据IDC发布的数据，2019年，全球在物联网软硬件方面的支出为7,260亿美元，预计到2023年将增长至1.1万亿美元。在中国，十三五以来，物联网市场也稳步增长。根据赛迪顾问发布的《2019-2021年中国物联网市场预测与展望数据》，预计中国物联网市场规模将保持20%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到26,251.3亿元。

2020年12月1日，圣迭戈——在高通骁龙技术峰会首日，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）携手全球行业领袖，在线分享了高通骁龙™8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用。高通技术公司在旗舰级移动平台上的持续创新，与5G技术演进相结合，正在加速并持续重新定义沉浸式用户体验。旗舰级骁龙移动平台创造的体验已经并将继续为全球数十亿智能手机用户提供更加丰富的生活。

在2020骁龙技术峰会期间，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙™888 5G旗舰移动平台，为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。

蓝宝石（Sapphire）刚刚推出了基于 AMD 锐龙 V2000 嵌入式处理器平台的 FS-FP6 和 BP-FP6 系列 NUC 主板。由早前 AMD 官方公布的信息可知，V2000 系列嵌入式处理器采用了 7nm 制程，集成了高性能的 Zen 2 CPU + Radeon GPU 。

市场研究公司Dell'Oro Group刚刚发布了2020年第三季度全球整体电信设备市场报告。这份报告涵盖包括宽带接入、微波与光传输、移动核心网和无线接入网（RAN）、SP路由器和运营商以太网交换机（CES）在内的整个电信设备市场。初步估算表明，整体电信设备市场在2020年第三季度同比增长了9%，在2020年前三季度同比增长了5%。

安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线，其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发，在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平，具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。该款ISP处理器可广泛适用于安防监控、AIoT及智能汽车等领域的视频、图像处理工作，满足不同场景的数据处理需求。

5G将从根本上改变我们世界网络连接的方式。不久之后，全球社会将跨行业、市场和地区适应新的技术生活方式。这一新技术标准不仅仅承诺对现有移动通信技术的进一步发展。

数字化，社会和经济的全面变化将在生活的几乎所有领域发生。到目前为止，主要目标是全面扩展常规网络的基础设施条件，以确保几乎所有移动设备的网络可用性。在未来的几年中，除了在5G IoT中持续进行联网之外，重点还将放在以前所未有的最佳方式满足联网社会不断增长的需求。

<strong>无限连接到网络未来</strong>

全球数据量持续增长，使5G不可或缺。由于数据的巨大增长，从中期来看，现有技术将不能再满足物联网世界的需求。德国是数据量发展的一个很好的例子。 2017年，德国的数据量达到10亿千兆字节，已经是2015年的两倍。

SBench 6-Professional增加了许多新功能，该软件用于控制Spectrum Instrumentation的130种不同的高性能数字化仪、55种不同的任意波形发生器和5种数字I/O产品。SBench 6为仪器控制以及数据采集、生成、显示、分析和文档提供了一个易于使用的图形界面。这些新功能，其中大部分是免费的，通过增加自动化功能以及提高软件在信号处理和测量精度方面的能力，扩大了软件的通用性。

由全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）赞助的同济大学“DIAN Racing”电动方程式车队在11月9~14日在湖北襄阳举行的“2020年中国大学生电动方程式大赛”中， 首次获得总成绩冠军！

DCDC电路应该是硬件设计中最常见的电路，而Buck用得尤其多，下文介绍下电路中电感选型的几个思考。

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BUCK电路选型的最重要的两个参数：电感值，电感电流。

电感电流一般有2个值：

世界领先的测试设备厂商爱德万测试有限公司(Advantest Corporation, TSE: 6857)与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方已合作开发出一套先进的全自动化出厂测试单元系统，以提高半导体封测设备整体效率和质量，并在意法半导体马来西亚麻坡封测厂部署了试验系统。

日前，Gartner公布2020年全球主存储魔力象限报告（Magic Quadrant for Primary Storage Arrays），包括Dell、Pure Storage、NetApp、HPE、Infinidat、Hitachi Vantara、浪潮在内的13家全球主流存储厂商入选。基于市场成长性和技术创新力评估，浪潮存储实现跨象限晋升，从利基者象限晋级到挑战者象限，成为本年度唯一实现象限跨越的存储厂商。

关于电机控制方案，DSP、MCU和FPGA各有其优特点。DSP因为数据处理能力强、运算速度快，适用于高端复杂的电机系统控制，但它依赖于软件算法的成熟度和稳定性，对开发者的要求比较高。FPGA通过集成逻辑电路及专用电机驱动电路，能够很好地适用于客户化的电机驱动，但在电机控制的通用性方面略有不足。MCU通常侧重于I/O接口的数量和可编程存储器的大小，非常适用于有大量的I/O操作的场合，所以广泛应用在低成本，低功耗和对精度要求不高的系统中。但由于本身处理能力有限，应用的场合受到了比较大的限制。

卅载光阴弹指过，未应磨染是初心。2021年4月21-23日，由励展博览集团主办的中国国际电子生产设备暨微电子工业展将在上海世博展览馆举办第三十届盛会。三十年栉风沐雨，NEPCON China用坚持、进取直面行业挑战，肩扛电子制造产业振兴大旗，持续为行业寻求更大发展机遇，已成长为国内电子制造领域极具影响力的高端平台和品质强展。

形式验证提供了一种快速、详尽且支持高效调试的解决方案。传统上，芯片级形式验证确实不可行。该方法通常以模块级别为目标，使状态空间的规模保持在适当水平。但是，鉴于连通性检查仅集中在布线上（与模块级别的复杂度相比，布线一般是器件的简单部分），借助一些假设，状态空间可以减小到可管理的规模。这种简化的性质取决于所需检查的类型。本文首先会概述几种类型的连通性检查，然后详细介绍一种新型半自动验证流程（包括代码）。已有一些 Mentor Graphics 使用该流程来简化连通性检查。该流程基于一个脚本环境，围绕该环境提供了充足的信息以方便用户开始实施新的验证方法。

富昌电子是全球领先的电子元器件分销商，总部位于加拿大蒙特利尔。该公司近期重新设计了其在线BOM工具，以服务所有客户。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。

汽车内饰正在经历一场根本性的形象变革，并且日益成为汽车行业关注的焦点，同时也影响着设计和集成应用。欧司朗光电半导体凭借其在通用照明行业的技术进步和深刻见解，为新一代汽车带来了紧凑节能且显色卓越的Ostune LED系列。