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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
AWS采用Habana Gaudi人工智能处理器

在近日举行的AWS re:Invent 2020(亚马逊 re:Invent 2020)大会上,AWS首席执行官Andy Jassy宣布了采用最多8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例。对于机器学习工作负载,这些全新EC2实例的性价比相较目前基于GPU的EC2实例提升高达40%1。Gaudi加速器专为训练深度学习模型而设计,适用于自然语言处理、对象检测和机器学习训练、分类、推荐以及个性化等工作负载。

Littelfuse数据中心全场景解决方案——电路保护,传感技术,电能管理

今天的数据中心,需要处理来自数以几百万计联网设备的海量数据,为了确保数据中心可卡、节能并安全地运行,需要现金的电路保护、传感技术和电源管理元件作为支撑。Littlfuse凭借全面的产品组合,包括电流保护、瞬态电压抑制、传感器、电源转换元件以及其他元器件,可以为数据中心中的计算设备、网络和数据端口以及不间断电源等核心组件,提供全场景的解决方案。

EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0

2020年12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。

Digi-Key Electronics 宣布与 GLF Integrated Power, Inc. 达成全新全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库,并且能够立即发货,日前宣布扩大其产品组合范围,全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)。

【原创】麒麟9000 战 骁龙888 ,第一波跑分来了!

今年智能手机领域,最引入瞩目的莫过于华为麒麟9000和高通骁龙888的发布,这是两款旗舰机手机平台。

技术洞察:蓝牙如何增强无线通信的可靠性?

干扰是任何无线技术实现可靠数据通信的最大挑战之一。与有线数据通信技术不同的是,无线技术必须共享传输介质,多个设备可能会尝试在同一无线频谱、同一通用区域和在完全相同的时间内进行通信。当发生这种情况时,数据包之间会发生空中冲突(in-air collisions),这可能会使接收设备无法读取数据包,造成丢包。

这一挑战在全球ISM频段等非许可频段尤为严重。在此类频段中,一种通信技术需要适应来自使用相同通信技术的其他设备以及在同一频段内使用其他通信技术的设备所产生的潜在干扰。

影响硬件可靠性的因素有哪些?在设计时需要考虑哪些?

一般来说,系统总是由多个子系统组成,而子系统又是由更小的子系统组成,直到细分到电阻器、电容器、电感、晶体管、集成电路、机械零件等小元件的复杂组合,其中任何一个元件发生故障都会成为系统出现故障的原因。因此,硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上,既要考虑单一控制单元的可靠性设计,更要考虑整个控制系统的可靠性设计。

<strong>1、影响硬件可靠性的因素</strong>

(1)元件失效。元件失效有三种:

一是元件本身的缺陷,如硅裂、漏气等。

二是加工过程、环境条件的变化加速了元件、组件的失效。

三是工艺问题,如焊接不牢、筛选不严等。

(2)设计不当:

在计算机控制系统中,许多元器件发生的故障并不是元件本身的问题,而是系统设计不合理或元器件使用不当所造成。

高通和NTT DOCOMO携手在日本实现全球首个5G Sub-6GHz载波聚合商用

2020年12月7日,圣迭戈——高通技术公司和NTT DOCOMO今日宣布,双方携手在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用,即日起可为DOCOMO用户带来数千兆比特的移动体验。通过对5G规范中的关键技术——5G载波聚合的部署,将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强的性能体验。

如何利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。

C&K 带灯钮子开关系列可在恶劣的环境中节省空间

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 研发出一款新型带灯开关, 壮大了其钮子开关产品系列队伍。ILT 系列有六种颜色的 LED 灯可供选择, 给用户带来清晰独特的视觉交流体验。

LEMO, 首创的插拔自锁连接器

LEMO B系列将为市场带来模块化、符合人体工程学、坚固耐用且可靠的圆形多芯连接器,适用于需要快速、安全的插拔自锁应用。该系列是测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。

安森美半导体任命Hassane El-Khoury继任首席执行官(CEO)

安森美半导体公司(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布Hassane El-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员,自美国时间2020年12月7日生效。

UAES与罗姆成立“SiC技术联合实验室”并举行启动仪式

中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)与全球知名半导体制造商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)在中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”,并于2020年10月举行了启动仪式。

Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关,可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围

Littelfuse,Inc. (纳斯达克股票代码:LFUS)今日宣布推出采用7毫米长玻璃外壳的全密封型A型(单极单掷常开或SPST-NO)开关MITI-7系列超小型磁簧开关。

贸泽推出全新Tech Quotient 游戏APP - 工程设计知识PK,喊你来战

贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布推出一款全新移动应用程序Tech Quotient,这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。Tech Quotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台,从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。

是德科技推出台式紧凑型直流电子负载

是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。

如何为混合动力汽车/电动汽车设计暖通系统

在本白皮书中,我们将介绍48V、400V或800V混合动力汽车和电动汽车中的新型暖通控制模块。其中,您将通过示例和系统图了解这些模块中独特的子系统,最后我们将通过回顾这些子系统的功能解决方案来帮助您开始规划实现。

Commvault凭借低于分钟级的恢复SLA,大幅简化企业工作负载的混合云容灾

全球云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault(纳斯达克代码:CVLT),近日宣布为其Commvault® Disaster Recovery解决方案推出增强功能。如今, Commvault® Disaster Recovery能够通过针对VMware工作负载的连续复制实现恢复自动化。 此外,该解决方案还可支持本地、Microsoft Azure和Amazon Web Services(AWS)三者之间的编排。

六问Jeep黑骑士:堪比美国队长的英雄气质是如何炼成的?

提起黑骑士,大家首先联想到的就是漫威超级英雄“黑骑士”。黑骑士是复仇者联盟的一员,也是堪比美国队长的超级英雄代言人。不过,我们今天提到的黑骑士,却是一款可以让你一见钟情的智能穿戴产品——吉普Jeep 黑骑士智能运动手表F-X1。尽管不是真的漫威英雄,但在喜欢户外运动的硬汉心中,Jeep 黑骑士智能手表具有一种堪比美国队长的英雄气质,备受青睐。

UiPath狂欢节即将到来,探索工作场所自动化创新

机器人流程自动化(RPA)企业软件公司UiPath日前宣布将于2020年12月15日至17日举办首届狂欢节(Reboot Work Festival)。本次全球联播活动将探索工作场所自动化的创新应用,以及UiPath如何通过其自动化平台实现“人手一个机器人”,开辟全面自动化企业™之路。