将IP模块组装到芯片上的问题是，很难确定它们之间和存储器之间如何互动。虽然IP块已经由供应商单独进行了预先验证，但关键问题是它们如何协同工作，更重要的是，如何优化它们。Sondrel为此开发了新的增强型工作流建模工具，可缩短上市时间，降低客户成本，优化架构设计。

首先感谢芯快递和贸泽工程师社区提供的板卡试用的机会。

本次试用的板卡是CY8CKIT-040 PSoC 4000 PIONEER KIT，板卡大概是2014年左右的产品，有些年头了，还是用的MINI USB接口，产品包装如图所示。

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据海关统计，今年前11个月，我国货物贸易进出口总值29.04万亿元人民币，比去年同期（下同）增长1.8%。其中，出口16.13万亿元，增长3.7%；进口12.91万亿元，下降0.5%；贸易顺差3.22万亿元，增加24.6%。按美元计价，前11个月，我国进出口总值4.17万亿美元，增长0.6%。其中，出口2.31万亿美元，增长2.5%；进口1.86万亿美元，下降1.6%；贸易顺差4599.2亿美元，增加23%。

随着全球各国日益关注节能减排，LED照明技术提升，产品价格下降，以及各国禁产禁售白炽灯、推广LED照明产品等利好政策的陆续出台，全球工业照明市场迅速扩张；与此同时，工业照明与物联网、智能制造产业的结合更是推动了工业 4.0 的发展。

近年来伴随着应用计算机（微处理机）和集成电路的成果在汽车工业的广泛应用，汽车正逐渐从机械产品属性向电子产品属性演化！而当前正在轰轰烈烈进行的汽车“新四化”浪潮将催生汽车电子技术在信息通讯、电子电气架构、软件架构、处理器和传感器等五个方面发生变革。

<strong>汽车总线通讯从CAN总线向汽车以太网发展</strong>

12月2日——高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm Inc. (OTCQB: TGAN)今日宣布供应其SuperGaNTM自主品牌旗下的首款Gen V器件的样品。Transphorm的新型Gen V器件TP65H015G5WS瞄准电动汽车(EV)市场，提供SuperGaN器件系列行业领先的固有性能增强、易设计性和优化的成本结构。

全球领先的电子元器件分销商富昌电子（Future Electronics）近期在其推出的工具集中新增了API工具。

古话说“工欲善其事，必先利其器”，对于经常DIY修补的手艺人来说，拥有一个趁手的黏合工具往往会事半功倍。12月1日，小米有品上线了一款89元起的全新黏合工具 -- WOWSTICK热熔胶笔，该产品一经上线，就凭借独特的外观和专业的技术备受用户追捧，并引来大批用户下单抢购，截止到目前为止，众筹金额已突破200万元。

2020年12月3日——TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDriver GS2”。

2020年12月3日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器（MCU）、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。

2020年12月3日，爱立信（中国）通信有限公司与中国移动通信集团江苏有限公司苏州分公司、伟创力电子技术（苏州）有限公司签署5G智能制造联合创新战略合作协议。此次战略合作签约仪式在中国移动通信集团江苏有限公司苏州分公司内举行。

通过与增强身份领域的全球领导者IDEMIA合作，O2让英国的400万户家庭安全连接第二代智能电表。智能电表将在未来持续部署，以助力英国政府为所有英国家庭和小型企业部署智能电表的计划。

2020年12月3日 -- 全球电子设计、制造服务和模块化领域的领导厂商环旭电子股份有限公司（环旭电子，上海证券交易所证券代码：601231）今天宣布，透过收购Asteelflash母公司Financière AFG S.A.S.，成功地完成对Asteelflash百分之百之股权收购（以下简称“本次收购”）。通过本次收购，环旭电子将成为在全球10个国家拥有27个生产基地、员工人数超过24,000人、营收规模超过70亿美元的公司。

加利福尼亚州圣何塞2020年12月3日 -- 企业计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者Super Micro Computer, Inc.（Nasdaq：SMCI）今天宣布，其基于采用内置AI加速技术的先进第三代英特尔®至强可扩展处理器的4插槽服务器平台现已通过SAP HANA以及Oracle Linux和虚拟化认证。

是德科技公司（NYSE：KEYS）与国际化的 IT 测试与验证咨询公司百佳泰（Allion Labs）共同宣布，百佳泰已选用是德科技的高速数字测试解决方案，用来验证 SerDes 器件*是否符合最新互连标准。

2020年12月2日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。

2020年12月4日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。

加州森尼韦尔，中国上海 2020年12月4日 —— 致力于让数据传输更快、更安全的业界领先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.（纳斯达克：RMBS）今日宣布将于2020年12月9日举办2020年中国设计峰会，并公布了会议议程与发言人阵容。

12月4日，在英特尔研究院开放日上，英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步，向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步。这些进步代表着光互连领域的关键进展，它们解决了电气输入/输出（I/O）性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展，为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。

12月4日——今天，英特尔分享了英特尔神经拟态研究社区（INRC）的最新进展。该社区自2018年成立以来发展迅速，现已拥有100多名成员。英特尔今天宣布，联想、罗技、梅赛德斯-奔驰和机器视觉传感器公司Prophesee加入INRC，共同探索神经拟态计算在商业用例上的价值。此外，得益于英特尔神经拟态研究测试芯片Loihi的计算能力，英特尔还概括介绍了英特尔神经拟态研究社区更多的研究成果。