根据TrendForce集邦咨询研究，2021年智能手机市场各显示技术在品牌客户扩大采用的状况下，预期AMOLED机种比重将大幅上扬至39%。

近日，英特尔再次入选 2021年度Ethisphere “全球最具道德企业”（World’s Most Ethical Companies）榜单，这也是英特尔连续第十年入选该榜单。

e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议，进一步拓展Yageo产品供应范围，以便为客户提供Yageo全系列产品。

日前，亚马逊云科技（Amazon Web Services) 宣布推出Amazon Elastic File System (Amazon EFS) 单区存储类，与现有的Amazon EFS相比，在提供相同特征和优势的情况下，存储成本降低了47%。

机器人流程自动化（RPA）企业软件公司UiPath日前宣布在《Forrester Wave™：2021 年第一季度机器人流程自动化报告》*中被评为领导者。

UnitedSiC推出了FET-Jet计算器，这是一款免费注册的简单在线工具，能方便您为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的性能。这款新工具让工程师能够迅速、自信地制定设计决策。

Super Micro Computer， Inc. 宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。

人工智能的应用离不开网络的支持，5G的高带宽、低时延、强信号毋庸置疑会为人工智能注入强动力。

Mavenir是业内唯一的端到端云原生网络软件供应商，也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司今天宣布推出扩展型人工智能(AI)与分析产品组合，以实现闭环自动化并推进数字化转型。

随着工业物联发展，大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际，近日发表最新专利产品，以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”（Blockchain Technology Storage）解决方案，进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。

新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。

Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。

是德科技公司日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备，专门设计用于对多种印刷电路板（PCBA）进行并行测试，可以实现高测试吞吐量，帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。

随着越来越多的芯片代工厂能提供5nm制造技术，Sondrel宣布可以提供5nm工艺对应的设计服务。Sondrel是全球为数不多有多款7nm流片经验的设计服务公司。

Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值，有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。

罗克韦尔自动化公司是全球性规模最大的专注于工业自动化和数字化转型的公司之一。日前，该公司被Ethisphere（一家致力于打造和推动商业道德行为标准的国际组织）评为 2021 年度世界最具商业道德公司之一。 

安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）于日前公布了云原生服务器处理器Ampere® Altra® Max样片的基准测试数据。

江波龙电子紧跟存储技术发展前沿，为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望，进而为存储行业应用的未来提供更多可能性，在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品（ES1）。此外，Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供强有力的支持。

中微半导体设备（上海）股份有限公司在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。

近日，国际数据公司（IDC）发布2020HI《全球人工智能市场半年度追踪报告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》），对2020年上半年全球人工智能服务器市场进行数据洞察。