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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
FLIR携明星产品亮相2021上海机器视觉展

Vision China(2021中国(上海)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会)如约举行,去年因为疫情的缘故没能参加,这一次菲力尔将带领自动化用热像仪和机器视觉用工业相机两大部门参展,同期,FLIR专业人员还将作论坛演讲。

英飞凌推出新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升

英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。

汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China

2021年3月17日,国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上,作为半导体行业的粘合剂专家,汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景

3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021,与来自行业各界的专业人士齐聚沪上,共话新常态下半导体产业的发展趋势。

深圳MEMS产业发展白皮书

微机电系统(Micro Electro-Mechanical System,简称MEMS),是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。MEMS具有微型化、智能化、高集成度和适于大批量生产、多学科交叉等特征。

iQOO推出采用Pixelworks技术的iQOO Neo5智能手机,以提升5G游戏体验

2021年3月17日——Pixelworks, Inc. 今日宣布,最近在中国推出的iQOO Neo5是vivo公司iQOO品牌产品系列中首款搭载Pixelworks X5 Pro处理器为消费者提供超一流显示性能的产品。

SanDisk推出闪存盘Luxe 同时支持Lightning和USB Type-C接口

3月17日,西数旗下SanDisk宣布推出其iXpand品牌的闪存盘Luxe,这是其兼容iPhone的闪存盘家族的最新成员,也是目前该系列中兼容性最强的一款。这是因为它同时配备了Lightning接口和USB Type-C接口,而之前的型号即使有USB接口,通常也是Type-A接口。

电感器:TDK推出带电流补偿功能紧凑型环形磁芯扼流圈

TDK集团推出新系列带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。

Arasan推出下一代组合IP核

Arasan Chip Systems今天宣布,其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。

中国质量认证中心与DEKRA德凯为江苏通灵电器首次联合颁证

近日,中国质量认证中心(CQC)与DEKRA德凯共同合作,为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。

环旭电子推出PCIe Gen.4的2U24高扩充性之全闪存阵列产品

近年来,随着大数据和人工智能的加速发展,巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温,对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后,为满足该高成长需求,全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。

三安集成:产业化发展破局“缺芯”,赋能未来能源和通信生活

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入,不断创新,力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台,通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。

O-RAN联盟公布新的董事会成员,并提出最低可行性计划以加快交付基本的O-RAN功能

2021年2月23日,O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)欢迎DISH Network成为董事会的新成员。

松下开始授权符合IEEE 1901-2020国际标准的半导体的IP核

松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核,这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。

华为发布智能协作新品,助力企业智能化升级

华为举办智能协作新品发布会,重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。

赋能未来,勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。

芯片破局:美的集团美仁半导体登场,目标全球领导品牌

当前,全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题,于中国而言,更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈,芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局,2018年成立上海美仁半导体公司,正式进军半导体产业,力争迅速成为全球半导体领域领导品牌

存储芯片领域将发生大变局!美光科技做出了这个决定...

美光科技今日发布公告称,从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发,出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂,同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定,意味着存储芯片领域发生大变局。

再放“大招”, Crucial英睿达4TB X6 移动固态硬盘京东独家首发,即刻预约

近日,美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial 英睿达推出了备受认可的移动固态硬盘 (PSSD) 产品组合的扩展产品,高容量 4TB 和物超所值的 500GB Crucial 英睿达 X6 版本,为本就备受喜爱的Crucial英睿达X6系列产品再添两员“猛将”, 可使客户快速存储更多文档、视频、音乐、照片和游戏。

Achronix和Mobiveil宣布携手提供高速控制器IP和FPGA工程服务

Achronix半导体公司与Mobiveil日前宣布合作:双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。