3月17日下午消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出， 2021年，全球智能手机出货量将同比反弹6.5%，达到13.8亿部。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”， 能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

3月16日，云南省人民政府与华为技术有限公司（以下简称：华为）签署战略合作协议，旨在加快培育云南数字经济发展新动能，共同推动“数字云南”建设。

普华永道中国今天宣布，已获得蓝光集团(AIM:PRSM)认可，成为认证的黄金级交付供应商。

新基建主要包括信息基础设施，融合基础设施，创新基础设施三个方面，覆盖七大领域：5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。

在火热发展的半导体、新能源车行业，资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术，从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额，进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足，一旦资金、技术和人才缺失，项目很可能就停摆。

随着网络的发展以及智能终端的不断增加，这种传统局域网的结构在很多场合出现了瓶颈，网络“死角”更是让用户体验降至低点。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，DRAM价格已正式进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺，以及资料中心需求回升的带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨后，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。

2021年3月16日–开放式射频协会（OpenRF™），一家致力于跨射频前端（RFFE）和芯片组平台、创建功能互通的软硬件5G生态系统的开放式行业协会，今天宣布：NI已加入OpenRF™，并将主持OpenRF™合规工作组。

意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

高通公司今天宣布，其子公司高通技术公司已经完成了对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购，收购价格为14亿美元。

电子生产技术全球领军企业 Nordson Electronics Solutions 宣布，他们将在两个展会中展示多款点胶、表面涂覆、选择性焊接以及表面处理新产品和技术： 电子生产设备展 (PRODUCTRONICA CHINA)（E6 展厅 6202 号展位）以及半导体展 (SEMICON CHINA)（N4 展厅 4022 号展位）都将于 2021 年 3 月 17 日至 3 月 20 日在中国上海新国际博览中心举行。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。

富昌电子（Future Electronics）是全球领先的电子元器件分销商，全球总部位于加拿大蒙特利尔。近日，该公司缩短了其市场行情报告的发布周期，以确保客户了解到最新的交货期变化、零部件短缺和其他有助于缓解供应链波动的重要信息。

耀世星辉（GSMG.US）与中国电信旗下天翼视讯传媒有限公司（以下简称“天翼视讯”）签订AR战略合作协议。

3月16日，德国莱茵TUV大中华区（简称“TUV莱茵”）为联想ThinkPad X1 Carbon Gen 9和ThinkPad X1 Yoga Gen 6两款笔记本电脑颁发了动态防窥滤镜（Dynamic Privacy Filter, DPF）认证证书。

微美全息软件有限公司，一家中国领先的全息AR应用技术提供商，自从公司宣布获得光学全息用的3D全息脉冲激光处理装置的专利后，多家行业应用客户表现出较强的市场需求，因此公司决定开发3D全息脉冲激光雷达产品“WiMi HoloPulse LiDAR”，以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。

2021年3月16日——应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。

3月16日——华为今天发布了创新和知识产权白皮书2020，重点介绍华为2010年之前在创新和知识产权方面的历史实践，通过历史数据和关键事件，展现华为从90年代创业早期阶段开始的研发和创新历程。

赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。