英特尔近日宣布推出最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Ice Lake”),其中包括全新针对网络优化的“N系列”产品以及旨在加速产品上市的经过验证的解决方案蓝图。与前一代产品相比,全新“N系列”在一系列广泛部署的5G和网络工作负载上实现了平均62%的性能提升。英特尔同时宣布已开始试样针对空间和电源受限的边缘环境所打造的下一代英特尔®至强® D处理器。
UM16是在意法半导体菲律宾公司生产的首款智能汽车用半导体产品,并且是支持当代汽车停车辅助系统最新功能的关键产品。产品如果未能达到严格的质量要求,将会造成交通事故,导致意法半导体菲律宾公司退出汽车业务。 UM16产品良率是所有封装中最低的,为98.04%,没有达到客户99.5%的良率目标。在2018年4月产品发布期间,造成贴片缺陷的主要原因是1360 PPM的环氧胶覆盖不良率。
ScioSense(睿感)今日宣布,推出的全新开发工具套件,可加速其最新AS6031和AS6040超声波流量传感器(UFC)在公用事业仪表及其它领域的应用开发。
ROHM(总部位于日本京都市)面向以工业设备和通信设备为首的各种电源电路,开发出针对150V耐压GaN HEMT的、高达8V的栅极耐压(栅极-源极间额定电压)技术。
为了满足玩家们体验史诗级大型游戏时严苛的性能需求,戴尔及ALIENWARE携手AMD、NVIDIA强强联合,发布两款全新游戏本——性能高、视觉效果好且机身流畅的ALIENWARE m15 R5锐龙版和“硬核顽物”戴尔游匣G15,均搭载NVIDIA GeForce RTX 30系列GPU。
在刚刚结束的“2021(春季)USB PD&Type-C亚洲展”上,英诺赛科副总经理陈钰林先生为大家带来了《Inno GaN 引领“芯”未来》主题演讲,并发布了英诺赛科的2021年度重点产品:33W氮化镓快充。
SiTune宣布加入开放无线接入网络(O-RAN)联盟。O-RAN联盟是一个由移动服务供应商和技术供应商组成的全球社区。该联盟推动RAN的重组,以提高开放性、虚拟化和智能,从而提升多供应商网络设备之间的互操作性。
澜起科技,国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司,正式对外发布其全新第三代津逮®CPU,以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。
美国领先的Open RAN公司Parallel Wireless, Inc.宣布与在阿富汗开展业务的世界最大的电信公司阿联酋电信(Etisalat,被Ookla® Speedtest®评为2020年世界最快的移动网络)建立合作关系,以提供世界上第一个符合云原生O-RAN标准的5G/4G/3G/2G开放RAN解决方案,与英特尔和Supermicro合作,成为中亚第一个实施Open RAN的公司。
华为消费者业务软件部总裁、AI与智慧全场景业务部部长王成录博士受邀在近日举办的“压力下前行”TEDx大会上发表了“联接让生活更简单”为主题的演讲,直言当前基于智能手机的移动互联网产业的发展已经进入转型期,但物联网飞速发展将带来下一个产业变革的历史性机遇,呼吁产业上下游共同协作,繁荣新生态,一起拥抱移动互联网的新时代。
近日,厦门大学迎来百年华诞,中国电信厦门分公司携手华为公司利用5G超级上行技术,助力厦门大学通过8K+VR直播,让因疫情等原因无法亲临现场的海内外校友,也能体验到文艺晚会、光影秀、“八闽园”开幕等精彩校庆活动,实现了校庆活动线上和线下的广泛参与。
罗德与施瓦茨(R&S)与MediaTek(MTK)合作,向全球认证论坛(GCF)提交了5G NR协议一致性测试用例,并成功通过验证,这将奠定罗德与施瓦茨公司在IP多媒体子系统(IMS)协议一致性测试领域的领先地位。
“2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”将在4月13至14日以在线的形式召开,邀请来自硅谷和欧洲等多位半导体测试专家来分享关于PCIe/USB/DDR/HDMI 高速数字芯片设计与测试和功率电子的最新技术。参会者将实时聆听技术主题演讲,参观在线展览,还可以与参会专家分不同技术主题互动聊天。
2021年4月7日 —— 今天,在2021英特尔®至强®新品发布会上,英特尔宣布将与北京移动和当红齐天集团在“5G VR 电子竞技全国挑战赛”上进行合作,带来颠覆性电竞赛事体验。
(2021年04月07日,香港讯) ─ 全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司(「京信通信」或「集团」,香港股份代号:2342),今天宣布正考虑拟分拆京信网络系统股份有限公司(「京信网络」)并于A股独立上巿(「 建议分拆及上市」)。





