4月14日 —— 2021中国云网智联大会（原中国SDN/NFV/AI大会）今天在北京拉开帷幕。以推动网络转型以及服务的商业化应用为宗旨，本次大会汇聚了上千名业内专业人士，就网络自动化、虚拟化、5G核心网、边缘计算、SDN等颇受业界关注的话题展开深入探讨。

具有高光反射表面的组件面临着严格的质量要求。反射表面和曲面通常极其敏感，因此难以检测，但对制造商而言，拥有精确的质量控制流程至关重要。ISRA VISION推出SpecGAGE3D产品系列，为反射表面（如注塑件）的质量检测提供理想的解决方案。

Mavenir与赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布，双方正在合作向市场推出统一的4G/5G O-RAN大规模MIMO (mMIMO)产品组合，以实现Open RAN部署。首款mMIMO 64TRX联合解决方案预计将于2021年第四季度推出。

智能手机制造商小米正扩大在芯片领域的投资。对商业数据的分析显示，从2019年到2021年3月，小米买入或大幅增持了至少34家芯片领域相关中国企业的股份。

为了满足日益增长的数据保护需求，专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP电子公司推出了SecurStor microSD卡，它是其安全NAND闪存产品系列的最新产品，适用于物联网(IoT)、教育、汽车、国防、航空航天和其他需要保密性和可靠性的应用。

虽然现在大多数智能手机的屏幕都内置了触觉反馈，但整个屏幕都会发出嗡嗡声，限制了该技术的应用。然而，一种新的触摸屏薄膜，利用LED只在特定区域振动。在普通的智能手机或平板电脑中，振动是由一个小型电机产生的。

兆易创新GigaDevice精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。

瑞萨电子集团今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。

秉持技术差异化，全球电子元器件、子系统、微波和射频产品的供应商史密斯英特康被三菱电机株式会社委任，参与为日本宇航研究开发机构（JAXA）开发G波段卫星的项目合作。

全球桌面话机领域音频技术专家阿尔卡特朗讯企业通信终端（阿朗终端）将于2021年4月15日参展中国呼叫中心及企业通信大会（CTI 2021） -- 展位A05，并首次对外展现最新推出的三款经典系列（Halo）SIP桌面话机和适配于精彩系列（Myriad）SIP桌面话机的拓展台。

本文介绍了首款可在175°C高温环境下使用的MEMS陀螺仪——ADXRS645。

思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出3K级图像传感器产品系列，该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品，力求以高性能3K级CIS为高清视频市场注入芯力量。

长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。

Power Integrations 推出内含Qspeed™低反向恢复电荷(Qrr)升压二极管的HiperPFS™-4功率因数校正(PFC)控制器IC。该组合可以为75W至400W的PC、电视机和类似应用提供超过98%的满载效率。

C3 AI 与横河电机株式会社(Yokogawa Electric Corporation）宣布，横河电机已选择C3 AI® Suite作为平台，以增强企业人工智能(AI)应用，并完善其为工业客户提供的数字化转型解决方案和服务。

4月12日~14日，第18届华为全球分析师大会在深圳召开。华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发表了《智能云网，加速行业数字化发展》的主题演讲，从云园区网络、云广域网络、超融合数字中心网络和网络安全4大场景，打造端到端的华为智能云网解决方案，加速全行业数字化发展。

微美全息软件有限公司宣布和丰田集团旗下电子公司达成合作。

4月13日，在2021年华为全球分析师大会上，中国移动上海产业研究院联合华为发布了《5G定位能力开放产业白皮书》，该白皮书首次定义了5G定位架构和5G定位能力开放API接口，为千行百业丰富的应用提供定位能力，为全行业注入定位新动能，实现全行业应用能力新的跃升。

在高速网络设备中插入轻量级的优化代码，使得KAUST领导的合作将并行化计算系统的机器学习速度提高了五倍。这种 "网内聚合 "技术是与英特尔、微软和华盛顿大学的研究人员和系统架构师共同开发的，它可以利用现成的可编程网络硬件提供显著的速度提升。

本田和Verizon正在合作测试后者的5G超宽带和5G移动边缘计算（MEC），确保车辆、行人和道路基础设施之间快速可靠的连接。