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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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2026英伟达GTC大会专题
Maxim Integrated发布Trinamic伺服控制器/驱动器模块,为机器人和自动化设备提速的同时将功耗降低75%

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG,现隶属于Maxim Integrated Products, Inc ,今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。

红狮控制荣获2021中国自动化产业年会 “用户信赖产品”大奖

全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司宣布其领先的NT24k®多功能管理型工业级以太网交换机,于近日荣获2021中国自动化产业年会“2020中国自动化领域用户信赖产品”奖项。

华为再迎人事调整:余承东兼任智能汽车BU CEO 张平安担任华为云CEO

华为昨日内部发文宣布多项人事调整,张平安被任命为华为云CEO,余承东则新兼任智能汽车解决方案BU CEO。

Google推出新一代定制AI芯片:TPU v4

在其I/O开发者大会上,Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元(TPU)人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品,Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的,这些芯片整合了4096个v4 TPU,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。

松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1

今天,松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员,TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑,面向在恶劣环境下的移动工作者,使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。

Google和三星正在合并Wear OS和Tizen

Google和三星之间形成日益牢固的联盟的另一个迹象是:两家公司今天宣布,他们将把Wear OS(Google的用于可穿戴设备的操作系统)和基于Tizen的软件平台结合起来,后者多年来一直是三星穿戴设备的基础。

科学家开发新人工智能算法 可准确地预测肺癌风险

根据发表在《放射学》杂志上的一项研究,一个人工智能(AI)程序准确地预测了在CT筛查中检测到的肺结节将变成癌症的风险。

新一代Mech-Eye Laser激光3D相机正式发布

梅卡曼德经过长期潜心研发,推出新一代Mech-Eye Laser工业级激光3D相机。该系列相机基于自主研发的高速激光结构光技术,具有优异的抗环境光性能,能在>10000 lx的阳光干扰下对众多物体高质量成像(抗环境光干扰能力与物体材质有关)。

PureSoftware任命新5G和无线主管

全球IP主导产品和服务公司 PureSoftware今天宣布任命Noy Kucuk为高级副总裁,以加速公司的高科技与电信产品和服务业务。 

Gartner公布全球主存储“用户之选”报告,浪潮存储用户评分全球第一

日前,Gartner公布2020全球主存储“用户之选”报告(Gartner Peer Insights ‘Voice of the Customer’: Primary Storage Arrays),浪潮存储、Dell、HPE、IBM、NetApp、Hitachi Vantara、Infinidat、Pure Storage等9家全球存储主流厂商入选。凭借全闪存储产品和技术创新,浪潮存储用户评分位居全球第一。

华为携手人民邮电出版社及产业合作伙伴正式发布业界首部5GtoB系统性专著

在2021年世界电信和信息社会日大会期间,华为公司携手人民邮电出版社及产业合作伙伴共同举办5G赋能千行百业丛书启动仪式暨《5GtoB如何使能千行百业》发布仪式。

【原创】广东半导体产业该如何发展?省工信厅总工董业民透露2点思路

在我国电子信息产业中,广东省的位置举足轻重,广东是我国信息产业第一大省,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元,其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。

Elliptic Labs 宣布第三个概念验证协议签署,进一步扩大与笔记本电脑制造商的合作关系

Elliptic Labs 宣布,其已与世界排名前三的笔记本/个人电脑制造商签订第三份概念验证协议,协议规定Elliptic的AI虚拟智能传感器平台将被搭载于该制造商的中小型商用笔记本电脑系列中。

贸泽电子新品推荐:2021年4月集锦

贸泽电子 (Mouser Electronics), 帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场,为客户提供先进产品和技术,并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品, 并提供全方位的制造商可追溯性。

Vishay推出高精度薄膜片式电阻100 W~3.05 MW阻值范围内TCR可达± 2 ppm/C

日前,Vishay Intertechnology, Inc. 推出新款高精度薄膜片式电阻,适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比,Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围,TCR可达 ± 2 ppm/C,具有多种外形尺寸并提高了额定功率。

Gartner预测全球芯片供应短缺将持续到2022年第二季度

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测,全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。

大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。

意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器

意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计,展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效,简化产品设计,缩短上市时间。

硬创未来,未来已来 第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启

中国硬件创新创客大赛,由深圳市福田区科技创新局指导,深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴,与400+家顶级资本机构建立合作,在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动,正式开启项目招募!

【原创】戴尔要帮中国3600万小企业摆脱数字化转型焦虑

近日,为全面推进经济社会各领域数字化转型发展,加快建设数字广东,着力提升数字化生产力,构建广东发展新优势,广东省人民政府近日印发了《关于加快数字化发展的意见》。