远景智能国际有限公司宣布,携手微软公司实施零碳技术解决方案。 与微软的合作将使远景智能通过采用云计算技术加速业务增长,夯实技术领先性,从而帮助世界各地企业完成数字化转型并达成提高能效的目标。
7月15-16日,以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主IP和芯片定制前沿成果,与全国1700多位企业代表共襄盛会、探讨交流,获得众多上下游伙伴的积极反响。
全球领先的消费者洞察与市场研究机构J.D. Power(君迪)今日正式发布2021中国新能源汽车新车质量研究SM(NEV-IQS)。研究显示,中国新能源汽车市场产品迭代迅速,全新亮相的车型销量占新能源汽车总销量近四成,且这些车型在智能化领域有着更加优秀的质量表现。
美国科学家开发了一种世界上最薄的二维磁性材料,这一突破可能为计算和电子领域带来令人兴奋的新可能性。这种磁铁只有一个原子的厚度,与以前开发的类似材料不同,它能够在室温下工作,除其他应用外,它可以使数据以更高的密度存储。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出Adaptec® 智能存储 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID适配器,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机总线适配器。
2021年7月20日——英特尔子公司Mobileye今日宣布,Mobileye的自动驾驶汽车测试车队已在纽约市开跑,纽约市成为了Mobileye快速扩展的全球自动驾驶汽车测试计划中的一部分。
7月21日,北京InfoComm China 2021盛大开幕,英特尔携手腾讯会议、海信商显、MAXHUB等生态合作伙伴展出了在协作办公及智能会议领域的一系列领先产品与创新方案。展会期间,英特尔与MAXHUB签署了战略合作协议,英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国业务总经理王稚聪出席了签约仪式。
为汽车和物联网行业提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc.宣布,公司的3D LiDAR解决方案已被选中用于开发韩国釜山的信息、通信和技术(ICT)系统。该ICT系统是韩国政府打造数据驱动的物联网智慧城市战略的重要组成部分。釜山是这项计划的试点城市之一。
7月21日 -- 技术驱动型内容和数据解决方案的市场领先企业Straive(曾用名“SPi Global”)今天宣布推出其Straive数据平台(SDP)。SDP是一个端到端的数据管理平台,专注于非结构化数据解决方案。
中国通信标准化协会(CCSA)公布了2021年度“中国通信标准化协会科学技术奖”获奖名单,展锐联合中国信通院、三大运营商、主要网络设备商等单位申报的《面向物联网的蜂窝窄带接入(NB-IoT)无线网总体技术要求》等10项行业标准荣获二等奖。
意法半导体和中国LED显示屏领导者洲明科技(Unilumin) 合作开发新一代显示屏,将采用意法半导体的60GHz 射频收发器芯片ST60A2开发先进的高速非接触式视频传输解决方案。
为助力工业/汽车电子市场发展,FORESEE工业存储研发团队在近日推出了工规级SSD产品。该产品基于自主开发的硬件架构,采用拥有自主知识产权的软件算法,以及宽温级别的设计方案和硬件选型,以满足电力、汽车、工业等领域对宽温、大容量、高带宽的存储需求。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ScioSense的AS6040超声波流量计。这是一款为工业和民用燃气表设计的超低功耗流量计,同时也适用于水表。
本文介绍了德州仪器 (TI) 的Sitara AM2x 微控制器 (MCU) 如何解决传统 MCU 的性能问题,从而满足实时控制、联网和分析需求。随着人们对实时计算、灵活快速联网和边缘分析的需求越来越高,他们比以往更加需要提高性能。传统 MCU 的功能已经无法满足工厂对更高性能的需求。现代工厂需要提高性能水平来满足日益增长的自动化和智能需求。借助各种片上功能,Sitara AM2x MCU 可帮助实时控制和边缘系统的设计人员在不增加复杂性的情况下打破性能界限。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出全新解决方案LAN867x系列10BASE-T1S PHY,将以太网连接扩展到工业网络的最边缘,为设计人员简化架构并降低风险。
目前,电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为,在所有安装的电路仿真器中,有75%用于系统设计,而不是IC设计。几乎所有这些仿真器都是SPICE的变体。随着电子行业不断发展,系统工程师面对日益增多的集成电路,尤其是无处不在的运算放大器,也需要愈加精准的模型。但是,这些IC器件的速度和复杂性不断提高,给初期的SPICE开发人员带来了始料未及的问题。





