跳转到主要内容
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
泰雷兹通过先进的语音生物识别验证技术为移动运营商提供支持

泰雷兹宣布推出全新的语音生物识别解决方案,该解决方案是泰雷兹可信数字身份服务平台的一部分,用于用户注册流程和身份验证。

田中贵金属工业:开发用于功率器件的“活性金属硬焊材料/铜 复合材料”

田中控股株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中 浩一朗)宣布,从事田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中 浩一朗)开发了用于功率器件的可减少工时的“活性金属硬焊材料/铜 复合材料”。

浪潮云海OS再度登顶 SPEC Cloud性能得分“全球第一”

近日,国际标准性能评测组织SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation)公布最新云计算性能 Cloud IaaS 2018 Benchmark 测试成绩,在同规模测试场景下,浪潮云海OS再次刷新世界纪录,性能得分全球第一。

Molex莫仕发布"工业4.0状况"全球调查结果

Molex莫仕宣布对推动机器人、复杂机器和设备或控制系统进步的工业4.0制造业利益相关者进行的全球调查结果。调查结果反映了工业自动化生态系统在发展工业4.0倡议方面的稳步进展,包括在制造生命周期中提高效率和智能水平的智能自动化、连接和分析。

恩智浦与上汽零束携手,赋能软件定义汽车新时代

恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系,充分共享各自的资源优势,聚焦软件定义汽车时代客户需求,引领智能汽车发展新浪潮。

全新的格芯品牌,开创更加广阔的新纪元

今天,我们迎来了一个激动人心的时刻——我们推出了一个全新的格芯品牌。我们的新品牌是我们转型之旅的巅峰,也是新格芯的化身。我很高兴与大家分享这个消息。

第二届集成电路产业与资本创新论坛在南京市江北新区举办

6月29日,芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。

Quantware推出世界首个商用超导量子处理器

近日,荷兰初创公司 QuantWare 推出了世界上首个用于量子计算机 (QPU) 的商用超导处理器,这一成果或将显著加快量子计算革命速度。

PNY LX2030和LX3030 M.2 NVMe Gen3 x4固态硬盘具备更高的耐用性

7月19日 -- PNY今天宣布发布 LX2030和 LX3030系列超高耐用性固态硬盘,进一步扩大公司庞大的固态硬盘产品组合。

浪潮网络首款应用交付产品ADC-3000系列正式发布

浪潮网络发布首款基于先进超并行软件架构的应用交付产品ADC-3000系列,拥有 “智能DNS”、“动态链路监控”、“虚拟化”、“增值安全防护”等特性,有效为企业提供服务器负载均衡、链路负载均衡和全局负载均衡等一系列强大功能的应用交付产品,打造企业数字化转型加速器。

捷德收购全球物联网专家Pod,巩固捷德中国一站式出海连接战略

捷德集团(Giesecke+Devrient)收购了企业级网络运营商(Enterprise Network Operator)Pod集团,战略性扩大eSIM产品组合。捷德中国面向物联网设备出海的连接服务因此而更加完备,可一站式地提供连接、管理、计费和安全服务,为客户创造更高的效率和价值。

贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔®合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC(技宸)签署全球分销协议。

Akasa推出英特尔NUC兼容款Newton与Plato NE被动式散热机箱

作为业内领先的被动式散热机箱与配件的供应商,Akasa 刚刚为自家 Newton 和 Plato 产品线带来了两位新成员。它们就是兼容英特尔 8 代 Board Element 主板 / Compute Element 主机的 Newton NE 与 Plato NE 机箱。

如何通过快速纳米传感器技术诊断防治传染病

要改变全世界对传染病的检测、诊断和监测,并开发一种能够快速得出准确、可靠结果的设备,需要做些什么?

e络盟携手英飞凌发起低功耗物联网设计挑战赛

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建低功耗物联网设备,以改进工业应用设计。

发力端侧、边缘侧AI能力,爱芯科技AX630A赋能智慧生活

近日,人工智能视觉芯片初创公司爱芯科技亮相“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA),并重点展示了其第一颗高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片——AX630A。

创客集结!全球规模最大、最受期待的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册!

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business宣布,本年度规模最大的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册。来自全球各地的开发者、技术领导者、商业领导者及分析师将在此次年度大会上齐聚一堂。

是德科技测试解决方案成功赢得DEKRA青睐,帮助其执行 5G、Wi-Fi 和蓝牙设备合规性验证

是德科技公司日前宣布,全球著名测试机构DEKRA选中是德科技的 5G 和物联网(IoT)测试解决方案,准备进一步扩展 5G NR、Wi-Fi 6 和蓝牙 5 设备的合规性测试业务。

康普观点:展望办公场所的未来新貌

一年前,许多员工的办公地点从办公室转移至家中的临时办公区。尽管我们已逐渐适应了这样的“新常态”,领导层也不禁开始思考:“当员工都返回办公室时,未来的办公场所会是什么样子?”

芯思原亮相2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会获众多关注

2021年7月15-16日,以“应用引领,创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA)在苏州狮山会议中心隆重召开。会议邀请了多位行业专家及企业代表,围绕“创新”主题,分享创新思想与技术成果,来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。