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2026英伟达GTC大会专题
阿里云总裁张建锋:新型计算体系结构正在形成

10月19日,在2021云栖大会上,阿里云智能总裁张建锋以“云深处,新世界”为主题,首次阐释了一个全新的云上世界。他认为,一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成,随着云网端技术进一步融合,未来无论企业或个人,计算将进一步向云上迁移。

阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%

10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。

阿里云智能总裁张建锋:保护客户数据安全是第一原则

10月19日,阿里云智能总裁张建锋在2021云栖大会再次重申,保护客户数据安全是阿里云第一原则。“我们绝对尊重用户的数据归属权和控制权,并严格保障用户的隐私安全,这是阿里云最重要的基石。”

阿里开源玄铁RISC-V系列处理器,推动RISC-V架构走向成熟

10月19日,2021云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源,将推动RISC-V架构走向成熟,帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展,推动创新落地。

面向云原生时代 阿里云推出自研“磐久”服务器系列10月19日上午,在2021杭州云栖大会上,阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列,首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相,该款服务器将在今年部署,为阿里云自用。
大联大友尚集团推出基于ST产品的高压输入300W LED数字电源方案大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。
三星电机即将停止RFPCB业务 苹果或将iPhone订单转交给BH和永丰电子

三星电机(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)上周五宣布,即将停止刚性柔性印刷电路板(RFPCB)业务。

MIT开发新AI工具 加速新3D打印材料的发现用于制造各种物品(从定制的医疗设备到经济适用房)的 3D 打印技术日益普及,也催生了对新 3D 打印材料的更多需求。为了减少发现这些新材料所需的时间,麻省理工学院的研究人员开发了一种数据驱动的程序,使用机器学习来优化具有多种特性的新 3D 打印材料,如韧性和压缩强度。
华为签约1300MWh储能项目 助力沙特红海新城全面转用新能源10月18日,据华为智能光伏公众号消息,日前,在迪拜召开的2021全球数字能源峰会上,华为数字能源技术有限公司与山东电力建设第三工程有限公司成功签约沙特红海新城储能项目。双方将携手助力沙特打造全球清洁能源和绿色经济中心。
新思科技完成对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成了对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购。BISTel总部位于韩国,是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用领域的领先企业。

爱立信率先携手多个产业伙伴完成高低频NR-DC技术验证

近日,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,爱立信联合MediaTek顺利完成了高低频NR-DC技术实验室测试。

Absen将在InfoComm 2021上展出最新LED显示解决方案领先的LED显示品牌Absen将在10月27日至29日举办的InfoComm 2021上展出最新解决方案,展位号为1008。作为规模最大、最激动人心的专注于专业视听行业的活动,InfoComm汇聚来自世界各地的成千上万名行业专家、视听管理人员、最终用户和集成商。该活动将展出最新、最先进的视听技术。
Mavenir与HCL就O-RAN标准无线电的整合与供应达成合作

Mavenir是一家网络软件供应商,致力于利用可以在任何云上运行并能改变世界连接方式的云原生软件来构建网络未来。该公司宣布与专注于网络系统测试的全球领先科技公司HCL Technologies (HCL) 缔结战略合作关系。

小马智行将在北京开启公共道路无人驾驶测试

总部位于硅谷的领先自动驾驶技术公司小马智行(Pony.ai)宣布,公司已获准在中国首都北京的公共道路上进行无人驾驶测试。小马智行是在北京获得这一重要许可证的两家自动驾驶软件公司之一。

特种技术——芯片改变我们的生活材料创新驱动了人类文明的重大进步,作为一名材料工程师,我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。
共探智能机器人产业发展,贸泽电子第二期技术创新主题周即将开启贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于10月27 - 29日举办“2021贸泽电子技术创新周”第二期智能机器人专题在线活动,特邀来自ADI, KYOCERA AVX, onsemi, Vicor等国际知名制造厂商的技术专家,上海机器人产业研究院、中国科学院沈阳自动化研究所的研究者,以及西安交通大学副教授,于活动期间的下午14:10-14:50和15:10-15:50两个时间段,同大家分享智能机器人领域的技术应用和创新思路,共探机器人未来发展趋势。
Nordic Semiconductor发布nRF Connect for VS Code

Nordic Semiconductor宣布推出“nRF Connect for VS Code”,这款nRF Connect扩展包可让开发人员使用流行的 Visual Studio Code集成开发环境 (VS Code IDE),开发、构建、测试和部署基于 Nordic 的 nRF Connect SDK 软件开发套件的嵌入式应用。

Elliptic Labs与全球领先的智能电视制造商签署PoC协议

全球化AI软件公司及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL),已与另一家全球顶级智能电视制造商签署第二份概念验证 (PoC) 协议。

超10亿!这家封测企业获OPPO、小米投资

近日,芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。

24万片/年!台积电美国工厂2024年生产5nm芯片

10 月 18 日,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片,公司表示,届时月产能将达到 2 万片。