意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。

Arm今天发布Arm® 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的FS1015和FS3000空气流速传感器模块，其中FS1015采用垂直贴装，而FS3000采用表面贴装。

昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能，以满足更多的客户需求。

随着工业 4.0 的先进制造工艺席卷全球市场，高度自动化系统的需求急剧增长，这些系统既需要在集成的制造流程中运行，又需要不断收集流程控制数据。

SolarWinds和Kaseya等备受瞩目的软件供应链攻击事件表明企业高估了其云基础设施的安全性，这些供应链中的威胁可能对业务产生灾难性影响。在Palo Alto Networks（派拓网络）安全咨询部门Unit 42发布的最新《2021年下半年云威胁报告》中，研究人员深入研究了云端供应链攻击的范围，并阐释了其不为人知的细节，同时提出企业可实时采用的可行建议，以着手保护云端软件供应链。

艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）日前扩展了旗下的3D传感产品组合，新推VCSEL（垂直腔体表面发射激光器）模块---Bidos P2433 Q。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布其CAN信号质量提升（SIC）技术已用于TJA146x收发器系列中，并已经成功应用到长安汽车最新的平台中。

Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式开关IC是业界面向USB Type-C、USB PD和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度最高的解决方案。

自特斯拉第一次采用ST 650V SiC MOSFET后，目前市场上CREE、UnitedSiC、罗姆、Infineon都有650V SiC MOSFET产品。国内厂商派恩杰半导体也推出了650V 60mΩSiC MOSFET。相较于国外厂商，国内厂商的SiC MOSFET产品性能到底如何？派恩杰半导体采用自主设计的Buck-Boost效率测试平台针对650V 60mΩSiC MOSFET高温性能进行了对比测试。本文分享测试结果。

在PCIe 5.0中，计算机PCIe通道和主板都面临着明显的挑战，因为要处理32GT/s数据速率。除了在较低数据速率遇到的挑战外，PCIe 5.0设备预计还会遇到明显的信号完整性挑战。

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际物联网展 (IOTE) 展示其最新的技术进展。在这亚洲领先的物联网(IoT)展会上，观众到安森美展台(2号馆2C17/1展位)将能看到该公司针对工厂自动化、智能楼宇和资产管理的智能方案演示，并可与相关技术人员讨论应用。

作为欧洲领先的电子元器件和技术解决方案分销商，儒卓力将参加于10 月 28 日至 30 日在深圳举办的慕尼黑华南电子展(electronica South China 2021)。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。