DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库全新版本还引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 传感器（Beta） 
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。
从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试
罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X (C-V2X)应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。
贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices (ADI) 旗下的Maxim Integrated®联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 (LiDAR) 系统的优势和挑战。 
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 
轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。 
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接 
英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。 
Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围
<p>PI推出了两份新的设计范例报告(DER)，展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。</p>
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率 
华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案，守护物联网及汽车安全华邦新型安全闪存128Mb TrustME® W77Q为 Karamba 的 XGuard™ 嵌入式安全软件增添关键的硬件防护，守护OTA更新等关键应用的端到端运行完整性 
