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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
联泰科技和中望软件达成海外战略合作2021年第三季度,联泰科技和中望软件共同达成海外战略合作协议,表达双方合作共同开拓海外市场的意愿。
NetApp客户在新的全球调查中表示,混合云是企业IT的未来在参与了研究混合云采用驱动因素的新调查的NetApp企业客户中,77%计划运营混合云,以满足对加快创新的日益增长的业务需求
TDK在CDP年度全球水资源管理“A级名单”中连续第二年被评为气候领导者TDK株式会社(TSE:6762)凭借在企业可持续发展方面的突出表现获得全球环境非盈利组织CDP的认可并在水资源安全方面的“A级名单”中占有了一席之地。
英特尔宣布成立集成光电研究中心联合多家大学的合作研究中心,汇集世界知名的光子学和电路科研人员,为未来十年的计算互连铺平道路。
CES 2022:英特尔、Mobileye精彩预告英特尔和Mobileye将重点关注PC和自动驾驶的未来发展
百度飞桨在Graphcore IPU上实现训练与推理全面支持

12月12日,在2021 Wave Summit+上百度深度学习平台飞桨正式发布在Graphcore IPU上实现训练和推理全流程支持的开源代码库,飞桨模型库如Bert、ERNIE等也正逐步在IPU上实现支持。

【原创】炸场!十款RISC-V处理器集中发布!约吗?RISC-V在中国的发展可以用超乎想象来形容!
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动35 A商用IHCM共模扼流圈器件可定制,适合表面贴装或插件组装,饱和电流达35 A,直流阻抗低,可在高达+155 (C温度下工作
EM3推出Ether超薄VR眼镜原型:厚度仅6.8毫米 重量为37克VR 初创公司 EM3 近日推出了一款名为 Ether 的超薄 VR 眼镜原型。Ether 的厚度只有 6.8 毫米,重量约为 37 克,是迄今为止最轻的 VR 近眼显示方案。
SGS授予科大讯飞教育音箱XFES系列全球首张独立慧鉴等响清晰扩音认证2021年12月9日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与科大讯飞携手在合肥成功举办“SGS授予科大讯飞教育音箱XFES系列全球首张独立慧鉴等响清晰扩音认证”颁证仪式。
国民技术MCU携手RT-Thread共筑国产“芯”技术生态

国民技术将基于通用MCU和RT-Thread物联网操作系统构建完善的生态,满足不同行业、不同领域客户的开发需求,为产业持续带来具有差异化竞争力的软硬一体平台。

加速引擎SmartFlow助力浪潮云海超融合2021H1中国市场增速第一近日,国际数据公司(IDC)发布《2021 H1软件定义存储和超融合系统市场报告》显示,浪潮云海超融合产品2021 上半年同比增长135.6%,为业内平均增幅(49%)2.7倍,增速第一。
Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求在本周二的公告中,Stellantis 公司宣布,它打算与半导体公司富士康合作,生产一条定制的半导体生产线,该生产线将实现 Stellantis 公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。
福特宝马支持的固态电池制造商Solid Power已通过SPAC顺利上市得到福特和宝马支持的固态电池开发商 Solid Power,其股价在周四开盘后不久就冲上了高点。
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。
意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展

意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管,推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

易灵思总经理:本土FPGA易灵思看本土发展与芯片短缺近日,电子创新网采访了易灵思总经理郭晶,有着丰富FPGA开发和运营经验的他分享了自己的洞见。
电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器

TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。

LG全新40寸Thunderbolt 4 UltraWide(TM) 屏幕于GRL通过认证全新40寸面板保证出色的性能并与最新标准和现有产品的完美兼容性