深耕传统半导体设备及零部件领域 26年、累计完成 6万余台半导体设备全球交易 的 SurplusGLOBAL 宣布，将参加于 2026年2月11日至13日 在韩国首尔 COEX 举办的 SEMICON KOREA 2026。

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日宣布，其第四代200V高压0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺已正式推出，并将与国内外主要客户启动全面的产品开发，目标是在年内实现量产。

设计人员通过瑞萨远程板场可在新MCU发布首日免费开始编程和编码

意法半导体日前推出了SRK1004系列同步整流控制器，在充电器、电源适配器、开关电源等产品设备中，新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACF、AHB、QR)转换器的副边电路节省空间，提高能效。

随着AI技术在家居场景中持续深化，人机交互正进入“云端与本地协同”的新阶段。基于英特尔^®酷睿^™ Ultra平台的强大算力，英特尔正推动构建以家庭本地算力为核心、云端能力协同的混合智能架构。

从生物大脑出发的一次工程对话

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）瞄准中国市场的功率半导体芯片在车规验证的需求，携手经销合作伙伴艾默生旗下的NI与关键客户九峰山实验室，为中国在地半导体制造业客户就近提供验证服务，协助加速客户研发及生产制造的进程，现已正式启动接单。

国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想集团旗下多款台式机、一体机、商用笔记本电脑以及耳机等集中颁发多张证书。这不仅是对其技术创新和综合性能的认可，也彰显了SGS紧跟全球消费电子产业前沿趋势、聚焦客户核心需求的全场景测试服务能力。

嵌入式与边缘计算技术领先供应商—德国康佳特(congatec)宣布，在马来西亚槟城正式设立子公司，标志着公司在亚洲对工程与研发版图的重要战略扩张。

本白皮书探讨了使用莱迪思FPGA在无刷三相电机应用中实现磁场定向控制（FOC，Field-Oriented Control）的诸多优势。FOC技术通过将电机电流转换至旋转参考坐标系，可实现精准的转矩和转速控制。

影翎 Antigravity A1 标准套装是影石创新发布的全球首款 8K 全景无人机，以全景影像 + 沉浸式 FPV 操控为核心，提供 “一次拍摄、后期自由构图“ 的创新体验。

实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力，首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛，使得原本分散在各个功能域的数据与功能，能够在整车层面可访问和可操作。

本文将介绍混合转换器的创新之处，以及一款采用µModule®稳压器的实用解决方案。

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出API772x RobustISO™产品，这是一系列高性能双通道数字隔离器，也是 Diodes 正式推出的首批隔离器件。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。

英国科尼利厄斯电子公司将投资约500万欧元，在摩尔多瓦共和国西北部的埃迪涅茨工业园扩建生产基地。

该项目旨在为作战人员快速交付创新能力，提升作战速度与机动性

安立公司宣布，全球汽车零部件供应商HYUNDAI MOBIS Co., Ltd.（总部：韩国首尔）已选择安立的eCall测试解决方案，用于开发和验证Hybrid eCall和下一代eCall（NG eCall）汽车紧急呼叫系统。