以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。

工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。

1月27日，沐曦股份（股票代码：688802.SH）正式推出曦索X系列全新GPU品牌与产品线。

RS1507S是一款8位单通道AD转换芯片，采用Pipeline架构设计，带有片上跟踪和保持电路，支持全差分输入或者单端输入，最高转换速率支持125MSPS，在整个工作电压和工作温度范围内具有出色的动态性能。

德州仪器 (TI) 与 TCL 空调的携手，源于双方长期的技术共识与战略互信。从第一代空调电控板联合开发起步，持续深化技术协同，一路迭代至第四代核心产品，在变频控制精度、电源管理效率等关键领域取得显著成果，为 TCL 空调的全球布局提供了重要技术支撑。

1月29日，黑芝麻智能与百度旗下萝卜快跑正式签署战略合作协议。

PCB Piezotronics (PCB^®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。

我公司新推出一款工作频率覆盖2GHz-20GHz的GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1054。

CES 2026 上的中国企业，正在重塑人机交互中的触觉角色

第8 代BiCS FLASH™技术实现强大的性能和效率提升

我们很高兴地宣布，Abracon丰富的晶振产品系列再推出了一款电压仅需1.2V的新品，1.2V CMOS振荡器系列型号为ASCO7, ASA7, ASE7, ASD7。

芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。

高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案

柯马in.Grid机器人智能监控平台已正式部署于依维柯巴利亚多利德（Valladolid）工厂，助力两条关键生产线实现数字化升级

近日，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，这款集便携设计、高清探测与全能适配于一体的智能装备，凭借多项核心技术革新，为户外探索、搜救侦查、工业检测等多场景提供了全新解决方案，标志着民用热成像设备正式迈入"手感与眼感双重升级"的新阶段。

阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；

1月23日，Zhaga中国峰会在深圳盛大启幕。本次峰会面向其成员及行业伙伴，共同探讨互操作性、可维护性与面向未来的照明解决方案。

Telechips续签DivX视频播放集成电路许可

近期，国芯科技自主研发的国产RAID系列化产品在存储服务器、工控与边缘计算、5G通信基站、视频安防NVR等领域逐步实现应用落地，并实现量产出货。