芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。 
红狮控制收购MB CONNECT LINE GMBH以扩展安全远程访问产品英国思百吉 (Spectris plc) 集团旗下子公司红狮控制公司宣布收购MB connect line GmbH（以下称“MB connect line”），这是一家领先的机器和工厂安全连接产品供应商，其产品广泛应用于远程访问、数据收集和M2M通信。 
面向万物互融新未来，OPPO携手西安交通大学成立数学与未来泛在软件联合实验室
近日，西安交通大学迎来126周年校庆，校庆日当天，OPPO正式与西安交通大学签署合作协议，共同创建 “数学与未来泛在软件体系”联合实验室。
恩智浦i.MX RT MCU技术赋能智能手表未来随着处理器性能增强，电池续航时间延长，互联愈发普遍，传感、监控和跟踪更智能以及更友好的用户界面等方面技术的快速进步，可穿戴设备得到了大力发展，同时产品尺寸更小、成本更低。 
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻器件R25 阻值包括1 k(和1.5 k(低阻值及5 k(阻值，适用于EV及HEV汽车中的IGBT和功率MOSFET模块 
了解和使用no-OS及平台驱动程序本文介绍如何利用no-OS（无操作系统）驱动程序和平台驱动程序来构建ADI公司精密模数转换器和数模转换器的应用固件，这些器件在速度、功耗、尺寸和分辨率方面提供高水平的性能。 
企业引入自动化以打造完善的客户体验当今市场竞争日益激烈，客户对无缝数字化体验的个性化需求，也因自身实际情况而发生改变。为了赢得消费者的信任并在市场中脱颖而出，许多企业将提高客户体验质量作为一项必不可少的关键任务。 
IAR Systems赋能Alif Semiconductor在微控制器和融合处理器中打造强大的人工智能/机器学习应用IAR Systems联合Alif Semiconductor通过强大的人工智能（AI）和机器学习（ML）功能来加速嵌入式领域的创新 
MIT联手私企推出人工智能硬件项目：将引领AI技术发展麻省理工学院(MIT)人工智能硬件项目(AI Hardware Program)是一项新的学术界和工业界合作，旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。 
科学家在工程晶体中获重大突破：可让计算机以更低功率运行计算机可能会变得越来越小、功能越来越强，但它们需要大量的能源来运行。在过去十年时间中，美国用于计算的能源总量急剧上升并迅速接近其他主要部门如交通部门。 
富士通凭借全球最快的36量子位量子模拟器，开创新的技术里程碑富士通近日宣布，已经成功开发出全球最快的量子计算机模拟器，并运行在富士通 PRIMEHPC FX 700超级计算机集群系统上，能够处理36量子位的量子电路。该系统配备了与全球最快超级计算机“富岳（Fugaku）”一样的A64FX CPU。 
