英飞凌推出支持第五代CAPSENSE技术的PSoC 4100S Max，以更优的性能和更低的功耗与成本满足人机交互应用的需求英飞凌科技股份公司近日宣布推出全新PSoC 4100S Max系列。该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。 
英飞凌推出950 V CoolMOS PFD7系列，内置集成的快速体二极管，可满足大功率照明系统和工业SMPS应用的需求
为了满足当今市场对产品小型化、高能效的需求，英飞凌科技股份公司推出了全新的CoolMOS PFD7高压MOSFET系列，为950V 超结（SJ）技术树立了新的行业标准。
行业云平台将改变中国企业IT部门的I&O运营模式为响应“十四五“规划中关于推动企业数字化转型的号召，中国的基础设施和运营（I&O）领导者纷纷在现有的通用（公有/私有/混合）云产品基础上，开始寻找更适合特定垂直行业领域需求的产品。行业云平台（ICP）即是其中一种选择。 
展望未来：2023年大中华区五大定位技术趋势中国经济正在复苏，国家正在寻求加快项目建设和促进国内消费水平。 随着我国经济的复苏和消费者对于更加个性化和针对实时体验的持续需求，定位技术将继续在改变我们的生活和工作方式方面发挥重要作用。 
MediaTek发布天玑9200移动芯片：冷劲全速，开启旗舰新篇章
2022 年 11月8日，MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。
隆基绿能Hi-MO 6诞生，全球分布式用户有了首款"量身定制"组件11月2日，隆基绿能在杭州、西安、上海、南宁、苏州、广州等六城以及线上，同时面向全球发布全新一代光伏组件产品 -- Hi-MO 6，迎接全球"太瓦时代"的全面开启，加速推进能源转型。 
实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展
凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力，芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1，成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。
持续创新，共同筑牢中国数字基础设施今天，我们在中国享受着数字化转型带来的各种便利，这得益于数字中国战略的不断推进。数字社会普惠更多百姓，移动支付、在线购物、远程教育等蓬勃发展，数字政府效能显著提升，数字经济规模超过45万亿，连续多年全球第二。 
Qorvo® 与 SK Siltron CSS 宣布达成长期碳化硅供应协议移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。 
