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国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用

近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。

DXC Technology与ServiceNow深化战略合作，加速为企业带来生成式人工智能的价值

1月19日至21日，由工业和信息化部新闻宣传中心、武汉市人民政府等多个单位联合主办的2024中国5G+工业互联网大会在湖北省武汉市隆重召开。

2024-11-25 | SGS, 烽火通信

亚马逊宣布与Anthropic持续深化战略合作。Anthropic选择亚马逊云科技为模型训练首要合作伙伴，并计划使用Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片训练和部署未来的基础模型。此外，亚马逊将向Anthropic追加第二笔40亿美元投资。

今天，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海南省海口市召开。本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导，海口市科学技术工业信息化局和芯原微电子（上海）股份有限公司主办，

星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术，成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品，全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。

Supermicro的SuperCluster配备了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系统，提供升级的AI计算密度

11月21日，全球MCU领军者意法半导体STMicroelectronics（以下简称：ST）正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。

2024-11-22 | ST, 华虹, MCU

USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器，支持通过单个接口传输数据和电力，适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 连接器来增加 USB-C 接口功能和特性的标准。

2024年11月21日，国芯科技在由高工智能汽车研究院举办的智能汽车产业链“硬科技”趋势峰会上荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技・创新先锋企业”奖。

2024-11-22 | 国芯科技

11月22日 -- 在昨日举办的"2024 福布斯中国•出海全球化 30&30 评选"颁奖典礼上，Mobileye以其在助力中国汽车制造商扩展出海业务进程中的卓越技术支持和深远战略实践，荣获2024福布斯中国•出海全球化旗舰品牌TOP 30殊荣。

2024-11-22 | Mobileye

在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨 IsoVuTM电流分流探头特别适用的两种应用。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出ModusToolbox™电机套件。