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德州仪器推出全球超小型 MCU,助力微型应用创新
德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言,这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。
2025-03-18 |
德州仪器
,
MCU
,
MSPM0C1104
招商局检测车辆研究院与保隆科技开展技术交流
3月14日,招商局检测车辆研究院总经理助理王宏、安全可靠事业部总经理周亮,带领招商车研安全可靠事业部、电子信息事业部相关领导、技术专家及专业工程师等一行9人,到保隆科技访问交流。
2025-03-18 |
保隆科技
,
招商局检测车辆研究院
华北工控PPC-3156QP触控平板电脑,可无缝集成于医疗自助终端
为实现医疗行业数字化、智慧化转型,医疗自助终端设备逐渐普及应用,并展露出巨大的市场发展空间。华北工控以市场需求为导向,推出了可无缝集成于医疗自助终端的工业级触控平板电脑。
2025-03-18 |
华北工控
,
PPC-3156QP
,
触控平板电脑
解锁扫地机器人里的智慧“芯”动力
近年来,机器人的应用领域和形态发展相当快,从家庭、餐厅、到购物中心、酒店,再到仓储物流、工业装备制造,几乎无处不在。尤其值得关注的,是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变,具备自我学习能力的智能机器人正在颠覆人类对机器人的传统认知。
2025-03-18 |
扫地机器人
,
兆易创新
共模半导体推出负压LDO系列-低噪声线性稳压电源,革新高性能电源系统应用
共模半导体正式发布其最新产品:负压LDO系列,包含GM1206、GM1402、GM14021等多款产品。
2025-03-18 |
共模半导体
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LDO
,
GM1206
iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片:博通慌了
又一款苹果自研芯片将现身,这次受伤害的是博通!
2025-03-18 |
iphone17
,
Wi-Fi7
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动
2025-03-18 |
安森美
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碳化硅
FRDM创新:利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
恩智浦推出了FRDM开发平台,帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前,我们正在扩展FRDM生态合作体系,以涵盖i.MX应用处理器。
2025-03-18 |
FRDM
,
i.MX应用处理器
,
恩智浦
Microchip推出电动两轮车(E2W)生态系统,加速电动出行创新
可扩展且灵活的解决方案助力设计不同型号的电动滑板车和电动自行车
2025-03-18 |
Microchip
,
E2W
意法半导体推出后量子密码加密解决方案,为嵌入式系统带来量子攻击防御能力
通用 MCU、安全微控制器和车规微控制器全都集成新后量子密码加密算法
2025-03-18 |
意法半导体
,
量子密码加密
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技(Vantron)合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。
2025-03-18 |
摩尔斯微电子
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万创科技
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VT-USB-AH-8108
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
2025-03-18 |
泛林集团
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Ethisphere
Nordic Semiconductor与 Skylo 合作为大规模物联网带来超低功耗卫星连接功能
无线连接与 NTN 通信方面的领导厂商通过低功耗物联网应用产品创新,打开了物联网连接的大门
2025-03-18 |
Nordic
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Skylo
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物联网
高通推出全新一代骁龙G系列产品组合,全面提升手持游戏设备体验
全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1,带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。
2025-03-18 |
高通
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骁龙G
Power Integrations推出TinySwitch-5 IC, 助力高效电源设计
第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率
2025-03-18 |
Power Integrations
,
TinySwitch-5 IC
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