AOS最新推出的Mega IPM-7系列智能电源模块采用创新设计，在效率、尺寸和可靠性三大维度实现突破性提升，成为无刷直流（BLDC）电机驱动的理想解决方案。

全球领先的电力电子供应商赛米控丹佛斯与创新型芯片研发制造商中车时代半导体宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在功率模块芯片技术的开发与供应领域展开合作。

2025年4月25日，“2025中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于上海国际车展“中国芯”展区圆满举行。帝奥微16通道矩阵控制管理器--DIA82664荣获“2025年度创新力汽车芯片奖”！

德国罗森海姆，2025年5月5日 – 拥有60多年应用专业技能、主动式热管理解决方案全球头部领导厂商莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）今天宣布更名为塔克热系统（Tark Thermal Solutions），此次更名标志着公司在之前的莱尔德热系统名称许可协议到期后翻开了重要新篇章。

全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）延续设计领域的优异表现，荣获 2025 iF 设计大奖与德国红点设计大奖多项殊荣，肯定技嘉在产品性能与美学的创新突破，同时展现致力于 AI 普及至所有使用者的坚定承诺。

黑芝麻智能通过本文介绍了黑芝麻智能视觉与4D毫米波雷达前融合算法，通过多模态特征对齐和时序建模，显著提升逆光、遮挡等复杂场景下的目标检测精度，增强辅助驾驶安全性。