据报道，丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均在同步推进，大部分工程建设进度已提前约2周，预计各单体建筑将在5月底全部封顶。

本文中，英特尔院士 Aditya Navale 将分享图形处理器从实现更好的像素绘制到解决人类复杂计算挑战的演进历程。

企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business宣布，公司长期合作伙伴、位于新泽西的IT服务和软件解决方案提供商ValueMomentum已升级为全球系统集成商（GSI）。

Codasip支持汽车制造商在创新和差异化能力方面实现突破

三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的，设备的进入及安装将持续到7月份，较最初计划的时间将提前1个月。

可靠的芯片产品、成熟的软件系统以及完善的车规体系造就国内首个已量产的大算力自动驾驶芯片。

今日，OPPO K10系列超次元新品发布会正式举行，OPPO K10及OPPO K10 Pro两款游戏旗舰新品硬核亮相。OPPO K10全球首发天玑8000-MAX 5G移动平台，通过与MediaTek联合特调，OPPO K10将天玑8000-MAX发挥出旗舰级的强大性能。