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IDC认证,中之杰智能引领中国制造业MES市场
日前,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC正式发布《中国制造业MES市场分析及厂商份额,2023:行业聚焦,AI赋能》。中之杰智能凭借其在多个细分行业的卓越表现,再次印证了公司在中国MES领域的领导地位。
2024-12-03 |
IDC
,
中之杰智能
,
MES
中国储能新势力亮相德国,MARSTEK储比特全球新品发布成功举行
德国当地时间11月27日傍晚6点,MARSTEK储比特以"Next-Gen Home Microgrid"("下一代家用微电网")为主题的全球新品发布会在德国杜塞尔多夫隆重举办。此次发布会上,MARSTEK重磅推出旗舰产品"智能耦合微型储能系统ENERGYCUBE"及一系列阳台光伏储能新品。
2024-12-03 |
MARSTEK储比特
史上最强数字系列,AI旅拍神器荣耀300系列正式发布
2024年12月2日,在荣耀300环球旅拍新品发布会上,AI旅拍神器荣耀300系列、荣耀笔记本 X Plus 系列、荣耀Earbuds X8等产品惊艳亮相。
2024-12-03 |
荣耀300
2024年Automechanika Shanghai 20周年庆典今日盛大开幕,展商与同期活动数量再创新高,赋能汽车可持续发展未来
业界期盼多时的2024年上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai)于今日在国家会展中心(上海)盛大开幕,喜迎全球汽车业内人士齐聚申城,为期四天的盛会将持续至12月5日。
2024-12-02 |
2024年Automechanika Shanghai
山海有灵 万物共鸣——高通骁龙连续五年携手中国国家地理以移动影像技术助力自然保护
12月1日,中国国家地理主办的2024中国野生生物影像年赛颁奖典礼于北京举行,高通骁龙连续第五年作为年赛独家影像技术合作伙伴,以领先的移动影像技术创新支持自然影像创作与自然生态保护。
2024-12-02 |
高通
何时是考虑工业 4.0 的正确时机?
尽管技术可以推动创新,但人仍然是制造业的核心,是实施、分析和管理现有技术的关键要素。
2024-12-02 |
工业 4.0
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伟创力
共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器GM2500
GM2500是一个小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压DC/DC变换器,其中LQFN-12封装的芯片体积为 2mm x 2mm x 0.74mm,是业界目前最小尺寸的5V/6A降压芯片。
2024-12-02 |
共模半导体
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Turbo Switch
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GM2500
QPT 通过新型芯片贴装工艺解决了电力电子器件散热的主要问题
彻底改变电力电子器件封装,散热效果提高 15 倍,可靠性更高
2024-12-02 |
QPT
宏迪尼斯推出集成式步进电机
为了满足用户对安装空间小、接线简单、使用方便等迫切需求,我们通过新的技术方案成功推出新款产品集成式步进电机28驱动器,在产品体积、转速和运动控制等方面均更好的满足了市场所需的多样化应用场景。
2024-12-02 |
宏迪尼斯
,
集成式步进电机
TOSUN正式推出GPS转CAN FD模块产品,为自动驾驶提供数据支持
当前自动驾驶技术正经历着前所未有的发展机遇,随着技术的进步与市场需求的增加,中国自动驾驶行业正迈向一个新的高度。同星为应对自动驾驶技术的快速发展,近期正式推出一款GPS转CAN/CAN FD模块产品,为自动驾驶提供数据支持。
2024-12-02 |
TOSUN
新品上新啦!一主多从串口透传蓝牙模块
DX-BT33 蓝牙模块是深圳大夏龙雀科技有限公司为智能无线数据传输打造,采用 NORDIC nRF52833芯片,芯片架构为 ARM Cortex -M4 , 主频为 64 MHz,遵循蓝牙 BLE 5.1 协议规范。
2024-12-02 |
深圳大夏龙雀科技有限公司
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nRF52833
Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管
高性能光网络解决方案的全球领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布推出新的 200G 高速磷化铟 (InP) 光电二极管。
2024-12-02 |
Coherent高意
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光电二极管
NetApp宣布推出适用于AWS Outposts的集成解决方案,用于混合云部署
新的集成简化了AWS Outposts上NetApp块存储的使用
2024-12-02 |
NetApp
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AWS Outposts
贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的RISC-V资源中心,为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。
2024-12-02 |
贸泽
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RISC-V
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作,助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
12月2日,芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。
2024-12-02 |
芯驰科技
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BlackBerry QNX
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