面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口（ONFI）5.0规范的Nand闪存全IP解决方案。Arasan面向ONFI v5.0 NAND闪存的全IP解决方案包括主机控制器IP、PHY IP和软件堆栈。ONFI 5.0标准比之前的ONFI 4.2标准快50%。ONFI测试芯片可在12nm晶圆上使用。

新5G技术的推出将对实时网络测试或路测产生重大影响。随着新工艺新战略的采用，将需要新的测试技术和设备。由于先进的传输方法、毫米波频率和正交频分复用 (OFDM) 波形的使用，5G 将极大地改变空中接口。这些新技术将大大提高速度，大幅提高网络容量和带宽效率，从而大大减少延迟，低于一毫秒。

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)日前宣布与专注于人工智能(AI)边缘计算的Xailient Inc达成合作，Xailient在其Detectum™专利神经网络方案中采用Maxim Integrated的MAX78000超低功耗神经网络微控制器，检测并锁定视频、图像中的人脸。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名生物识别技术公司Fingerprint Cards (Fingerprints) 签署全球分销协议。签署本协议后，贸泽将向客户分销Fingerprints的BM-Lite模块与开发套件，以帮助设计工程师开发可通过生物识别访问的设备。

日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。

上海天旦网络科技发展有限公司（以下简称“天旦”）凭借独创的业务级智能运维管理平台，入选Gartner《2021中国ICT技术成熟度曲线报告》（Hype Cycle for ICT in China，2021），再次跻身“AIOps Platform Sample Vendors”。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，作为2027年实现碳中和计划的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%，而这一数字在2020年是1%。