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黑芝麻智能NeuralIQ ISP技术让汽车明察秋毫

近日，黑芝麻智能发布了武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。C1200的特色之一在于搭载了黑芝麻智能新一代自研NeuralIQ ISP模块，为图形计算提供更精准的数据。

全球数字化转型领域领先机构Microland今天十分高兴地宣布，该公司在"ISG Provider Lens™ Network - 软件定义解决方案和服务（美国和英国市场）"中被认定为托管 SD-WAN、软件定义网络 (SDN) 转型（咨询与实施）以及企业网络技术和服务提供商领域的领先机构。

2023-06-26 | Microland

不久前，IBM大中华区科技事业部数据、人工智能及自动化总经理李红焰在中国数字化企业网（e-works）发表著名文章：《在复杂多变的环境下打造可持续发展企业》，经e-works授权，现转载该文如下：

2023-06-26 | IBM, 李红焰

禾观科技出海东南亚及拉美并实现快速增长

新融资紧随其企业级AI工具的快速增长，已有1,100多个客户使用FLUX产品

国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？

是德科技为汽车工程学生提供高级培训，帮助他们应对软件定义汽车的网络安全挑战

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。

2023-06-26 | IAR, 英飞凌, MCU

Spot Ocean CD助力开发运营团队节省时间与金钱，同时实现速度与效率

2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights™”，帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。

第十二届国防电子展将于2023年6月26-28日在北京国家会议中心举办

SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。

2023-06-25 | IC设计

亚马逊云科技投资一亿美元，致力于联接亚马逊云科技机器学习和AI专家与全球客户和合作伙伴，利用生成式AI加速企业创新和成功