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新闻
第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官
聚焦 AI 智造与仿真技术,培育产业核心人才
2026-02-03 |
IPC
,
AI智造
,
仿真技术
在AI基础设施中部署大语言模型的三大举措
中国企业机构已逐步在生产环境中运行或者计划运行大语言模型,但在AI基础设施的生产部署与高效运营方面仍面临诸多挑战。目前,中国正加速提升其生成式AI能力,覆盖大语言模型、软件开发、生态集成与硬件革新。
2026-02-03 |
AI
,
Gartner
日本电产航空航天公司设立亚特兰大枢纽以加速电动推进技术创新
作为全球领先的电动机制造商日本电产(Nidec)旗下企业,日本电产航空航天公司正引领航空业的未来发展。上周初,该公司宣布在佐治亚州亚特兰大市开设新办事处,此项战略扩张旨在加速开发并部署可持续航空所需的电动推进装置。
2026-02-03 |
NIDEC
概伦电子NanoSpice™系列:定制电路全场景的仿真和验证方案
概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice™系列,旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。
2026-02-03 |
概伦电子
,
NanoSpice
,
芯片验证
是德科技推出无线共存测试解决方案,助力加速合规验证与创新
智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险,在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性
2026-02-03 |
是德科技
实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
想象一批货物被装上卡车,踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中,它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪,然而一旦进入仓库,这种可视性就消失了。
2026-02-03 |
芯科科技
,
Wi-Fi
贸泽电子2025年引入超60家全球知名制造商,赋能客户多元选择
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供应商,产品代理阵容持续扩大,为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。
2026-02-03 |
贸泽电子
Vicor BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 模块电源行业卓越奖
创新双向800V–48V模块实现前所未有的电源设计革新
2026-02-03 |
Vicor
,
BCM6135
,
双向 DC-DC 电源转换器
天津联通与华为签署宽上行MoU,持续建设AI x 宽上行网络新标杆
2月2日,中国联合网络通信有限公司天津市分公司(以下简称“天津联通”)与华为在天津联合举办“津彩联通,智启未来”AI x 宽上行创新发布会。
2026-02-03 |
华为
,
天津联通
如何平衡算力与成本?NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发
近日,在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上,纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享,深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案,并积极响应开发者生态需求,
2026-02-03 |
NSSine
,
电机
,
纳芯微
安立公司测试用例获得Skylo认证,加速非地面网络的全球扩张
安立公司宣布,安立和Skylo Technologies扩大了合作,成功认证了针对Skylo非地面网络(NTN)规范的射频和协议测试用例。
2026-02-02 |
安立公司
,
Skylo
英特尔与忆联共同推出企业级网络存储解决方案,全面赋能AI训练与推理效率跃升
为应对AI大模型时代多元化的存储挑战与存算分离部署需求,英特尔与忆联基于既有合作成果,再度深化协同创新。
2026-02-02 |
英特尔
,
忆联
,
AI
如何突破AI存储墙?深度解析ONFI 6.0高速接口与Chiplet解耦架构
在大模型训练与推理场景中,算力演进速度远超存储带宽,计算与存储之间的性能鸿沟(存储墙)已成为限制系统能效的关键瓶颈。
2026-02-02 |
AI存储墙
,
Chiplet
,
奎芯科技
TÜV南德双实验室荣获2025年度消费类物联网产品软件安全测试能力验证优秀实验室
近日,由工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)主办的2025年度能力验证总结暨优秀实验室表彰大会圆满落幕。
2026-02-02 |
TUV南德
,
物联网
从聪明到能干,OAG本体模型给了AI一个懂制造的"工业脑"
当前,以大模型为"大脑"的智能体正掀起新一轮生产力变革。我们期待它们能像人一样理解任务、规划步骤、执行操作,成为企业的"数字员工"。
2026-02-02 |
OAG
,
AI
霍尼韦尔公布2025年第四季度及全年业绩 发布2026年业绩展望
霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)昨日公布了2025年第四季度及全年业绩,并发布了2026年业绩展望。
2026-01-30 |
霍尼韦尔
嵌入式软件开发工具市场新动向:订阅制趋势下的中国开发者选择
在嵌入式软件开发工具领域,一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型,嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。
2026-01-30 |
嵌入式软件开发工具
以 “芯” 破局!TI 携手 TCL 空调探索智能能效新路径
德州仪器 (TI) 与 TCL 空调的携手,源于双方长期的技术共识与战略互信。从第一代空调电控板联合开发起步,持续深化技术协同,一路迭代至第四代核心产品,在变频控制精度、电源管理效率等关键领域取得显著成果,为 TCL 空调的全球布局提供了重要技术支撑。
2026-01-30 |
TI
,
TCL 空调
,
德州仪器
黑芝麻智能与萝卜快跑达成战略合作,共同打造无人驾驶生态圈
1月29日,黑芝麻智能与百度旗下萝卜快跑正式签署战略合作协议。
2026-01-30 |
黑芝麻智能
,
萝卜快跑
,
无人驾驶
反应速度正在成为可被解决的设计挑战
CES 2026 上的中国企业,正在重塑人机交互中的触觉角色
2026-01-29 |
CES 2026
,
泰坦触觉
,
TITAN Haptics
柯马IN.GRID 机器人智能监控平台赋能依维柯深化数字化转型
柯马in.Grid机器人智能监控平台已正式部署于依维柯巴利亚多利德(Valladolid)工厂,助力两条关键生产线实现数字化升级
2026-01-29 |
柯马
,
IN.GRID
,
机器人智能监控平台
ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元,净利润96亿欧元;预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元,毛利率在51%至53%之间
阿斯麦(ASML)今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度,ASML实现净销售额97亿欧元,毛利率为52.2%,净利润达28亿欧元;
2026-01-29 |
ASML
同行15载!DEKRA德凯携手Zhaga,点亮智能照明新未来
1月23日,Zhaga中国峰会在深圳盛大启幕。本次峰会面向其成员及行业伙伴,共同探讨互操作性、可维护性与面向未来的照明解决方案。
2026-01-29 |
DEKRA德凯
,
Zhaga
,
智能照明
Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议
Telechips续签DivX视频播放集成电路许可
2026-01-29 |
Telechips
,
DivX
,
集成电路
国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货,助力磁盘阵列存储国产化加速
近期,国芯科技自主研发的国产RAID系列化产品在存储服务器、工控与边缘计算、5G通信基站、视频安防NVR等领域逐步实现应用落地,并实现量产出货。
2026-01-29 |
国芯科技
,
RAID
Coherent高意与Quside实现可用于量子安全加密的可验证熵
全球光子学领导企业之一 Coherent 高意(纽交所代码: COHR)与量子技术公司 Quside 近期在硬件安全领域取得重大进展,成功演示了可规模化量产的量子熵源。该成果表明,作为数字安全系统基石,快速、可验证量子熵现可规模化,为多领域的下一代安全架构提供支撑。
2026-01-29 |
Coherent高意
,
Quside
,
量子安全加密
保隆科技荣获上汽通用五菱 “伙伴同行奖”
1月26日,2026上汽通用五菱全球伙伴大会在柳州举行,保隆科技副总裁王斌博士应邀出席,保隆科技被授予“伙伴同行奖”,这是上汽通用五菱对保隆科技优秀的供货业绩和出色的服务配合的高度肯定。
2026-01-29 |
保隆科技
,
上汽通用五菱
技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地
全球电脑领导品牌技嘉科技(GIGABYTE)深化与 AMD 的策略伙伴关系,聚焦三大关键产品线,涵盖 AI 电竞笔记本电脑、X870E X3D 系列主板与高刷新率 OLED 电竞显示器,加速本地 AI 体验落地。
2026-01-29 |
技嘉
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AMD
,
AI
TÜV南德授予比亚迪新技术院欧盟NG-eCall证书与目击实验室资质
近日,国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为比亚迪汽车工业有限公司新技术研究院(以下简称"比亚迪新技术院")颁发欧盟NG eCall(下一代紧急呼叫系统)证书。
2026-01-29 |
TUV南德
,
比亚迪
TÜV莱茵为理想汽车颁发电磁兼容目击实验室资质
1月22日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称 "TÜV莱茵" )为理想汽车电磁兼容(EMC)实验室颁发E-mark认证目击实验室资质。
2026-01-29 |
TUV莱茵
,
理想汽车
爱立信鲍毅康 | 我们构建的5G网络,正决定着AI的未来走向
从今日的5G到明日的6G,人工智能将突破数据中心局限,真正融入机器人、自主系统和扩展现实等现实应用场景
2026-01-29 |
爱立信
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鲍毅康
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5G
,
AI
Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下2026 年连接和电子设计领域的十大预测
汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化与医疗技术领域的 AI 需求正持续激增,不断扩大
2026-01-28 |
Molex莫仕
,
人工智能
日产Formula E车队确认阿比·普灵与加布里埃尔·米尼将参加迈阿密站新秀自由练习赛
车队新秀兼模拟器车手与F2赛车手携手登场
2026-01-28 |
日产Formula E
是德科技前瞻:2026年制造业网络安全趋势预测
数字化转型与人工智能(AI)的普及带来了诸多裨益,但与所有企业级技术趋势一样,这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域,具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。
2026-01-28 |
是德科技
,
制造业网络安全
双路开胜芯 兆芯携手联想开天P9z G1t工作站赋能专业应用创新
随着信创产业从行业基础办公向深度应用持续升级,联想开天基于兆芯开胜系列处理器推出P9z G1t信创旗舰双路工作站,凭借强劲的处理器性能、突出的板卡扩展能力、优异的软硬件兼容性以及杰出的可靠性,P9z G1t为能源、工业、传媒、医疗等行业的专业应用创新提供更全面、更有力的支撑与保障。
2026-01-28 |
兆芯
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联想开天P9z G1t
重新定义空间音频:XMOS一体化方案让你的耳朵成为最强外挂
芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验,且即插即用
2026-01-28 |
XMOS
瞻芯电子测试实验室获 CNAS 认可,检测能力达国际互认标准
2026 年1月12日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件及芯片方案商 — 上海瞻芯电子科技股份有限公司 (简称 "瞻芯电子") 正式获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)颁发的实验室认可证书(注册号:CNAS L24974)。
2026-01-28 |
瞻芯电子
,
CNAS
SurplusGLOBAL将亮相SEMICON KOREA 2026,全球成熟制程半导体设备及零部件交易平台 SemiMarket
深耕传统半导体设备及零部件领域 26年、累计完成 6万余台半导体设备全球交易 的 SurplusGLOBAL 宣布,将参加于 2026年2月11日至13日 在韩国首尔 COEX 举办的 SEMICON KOREA 2026。
2026-01-28 |
SurplusGLOBAL
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SEMICON KOREA 2026
,
SemiMarket
MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
设计人员通过瑞萨远程板场可在新MCU发布首日免费开始编程和编码
2026-01-28 |
MIKROE
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瑞萨
,
MCU
更即时、稳定、流畅:英特尔酷睿Ultra推动智能家居进入“主动服务”时代
随着AI技术在家居场景中持续深化,人机交互正进入“云端与本地协同”的新阶段。基于英特尔®酷睿™ Ultra平台的强大算力,英特尔正推动构建以家庭本地算力为核心、云端能力协同的混合智能架构。
2026-01-27 |
英特尔
,
酷睿Ultra
,
智能家居
570 中的第 1
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