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大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于新突思(Synaptics)产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案。
2025-12-11 |
大联大诠鼎集团
,
Synaptics
,
GNSS
Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”
全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,在全球科技品牌荣耀于中国深圳全球总部举办的“2025年荣耀供应商质量大会”上,公司凭借卓越的质量表现获得“质量管理金牌奖”。
2025-12-11 |
Qorvo
瞻芯电子揽获4项行业大奖,2025年产品、产能、业绩全面爆发
近期,瞻芯电子凭借在SiC功率半导体领域的综合实力,接连斩获4项行业重磅奖项:在“2025行家极光奖”评选中一举拿下【年度优秀产品】【第三代半导体年度成长企业】【中国SiC器件IDM十强企业】三项荣誉,随后又在第十六届亚洲电源技术发展论坛上获评【SiC行业卓越奖】。
2025-12-11 |
瞻芯电子
喜讯丨鼎阳科技荣获2025年度国产测试测量行业卓越奖
2025年12月6日,第十六届 “亚洲电源技术发展论坛” 暨颁奖典礼在深圳湾万丽酒店圆满落幕。鼎阳科技凭借在通用电子测试测量仪器领域的深厚技术积淀与突出市场表现,荣获“国产测试测量行业卓越奖”,这份荣誉既是行业对其技术实力的高度认可,更是对其推动国产仪器高端化突破的有力肯定。
2025-12-11 |
鼎阳科技
亚马逊云科技扩展模型选择 Amazon Bedrock新增18款开放权重模型
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布在Amazon Bedrock中新增18款开放权重模型,进一步强化其提供广泛全托管模型选择的承诺。
2025-12-11 |
亚马逊云科技
,
Amazon Bedrock
三安:碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
随着人工智能技术的迅猛发展,AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体,正逐步成为科技产业的焦点领域。
2025-12-11 |
三安
,
碳化硅
,
AR眼镜
“智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
大联大宣布,在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上,大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位,荣膺“杰出电子分销商奖”。
2025-12-11 |
大联大
日产Formula E车队在戏剧性的第十二赛季揭幕战中获得亚军
罗兰德在圣保罗站狂追11位夺得亚军,纳托速度稳定却未能收获积分
2025-12-11 |
日产
,
Formula E车队
【泰克 × 零碳未来】系列之三:泰克与 CN Rood:支持未来工程师,助力未来交通方式
在 Tektronix,我们以能向各行业工程师提供创新解决方案而自豪,他们使用我们的产品推动世界不断前进。他们才是真正的行业英雄,持续推动技术进步。今年,我们非常高兴能与合作伙伴 CNRood 以及 代尔夫特 Hyperloop 团队 开展一项关键合作,这项合作不仅体现了我们对技术发展的承诺,
2025-12-11 |
泰克
,
CN Rood
英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。
2025-12-11 |
英飞凌
,
全球半导体联盟
,
GSA
Arm 借助融合型 AI 数据中心,重塑计算格局
Amazon Graviton5持续推动基于Arm 定制化计算的浪潮
2025-12-11 |
ARM
,
AI
,
Amazon Graviton5
HashKey港股招股:乘行业东风而上 数字资产龙头成长潜力充足
当前,全球数字资产行业正经历结构性变革。随着全球多地监管框架的落地,数字资产行业正从过去依赖离岸市场的"单循环模式",向在岸与离岸并存的"双循环格局"演进,共同推进行业进入下一轮增长周期。
2025-12-11 |
HashKey
达克工业公司强化产业战略布局
在持续发展的进程中,我们正进一步强化并明确各事业部职能,以更精准地体现产业战略方向与业务重心。为此,我们根据业务领域及技术特性对四大事业部进行了更名,并调整部分公司归属至新设立的事业部。
2025-12-11 |
达克工业公司
Nordic Semiconductor 揽获 EE Awards 三项重磅荣誉,低功耗物联网技术引领者地位再获权威认证
近日,全球低功耗无线通信与物联网(IoT)领域的领军企业 Nordic Semiconductor在备受业界瞩目的 EE Awards 评选中凭借深厚的技术积淀、创新的产品实力与卓越的行业贡献,一举摘得三项重量级奖项 ——“年度产品奖” 之 “最佳电源管理 IC”“最佳开发套件” 以及 “五年成就奖”,
2025-12-11 |
Nordic
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EE Awards
,
物联网
制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论
在制造业数字化转型的深水区,制造执行系统(MES)作为连接计划层与控制层的“中枢神经”,其地位不可撼动。然而,对于许多 CIO 和生产负责人而言,传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈:
2025-12-11 |
制造业
,
西门子
Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆
2026年在用电动汽车数量将增长30%
2025-12-11 |
Gartner
,
电动汽车
蓝牙核心规范6.2正式发布
提升设备响应速度、增强安全性,并改善通信与测试能力
2025-12-11 |
蓝牙
,
蓝牙核心规范6.2
思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新
近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。
2025-12-10 |
思尔芯
,
EDA
,
芯神瞳
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。
2025-12-10 |
兆易创新
,
TUV莱茵
,
汽车电子
Omdia:到2035年蜂窝物联网(Cellular IoT)连接数将达到59亿
Omdia最新研究显示,未来几年蜂窝物联网(Cellular IoT)市场将迎来显著增长,预计到2035年,连接数将激增至59亿。
2025-12-10 |
Omdia
,
蜂窝物联网
,
Cellular IoT
Omdia:美国PC出货量连续两季度同比下降 1% 惠普领跑,苹果实现双位数增长
最新Omdia研究显示,2025 年第三季度,美国 PC 出货量(不含平板)同比下降 1%,至 1770 万台,这是连续第二个季度下滑。
2025-12-10 |
Omdia
,
PC
,
惠普
,
苹果
荣誉〡保隆科技IBS电池传感器荣获铃轩奖
12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的“IBS电池传感器”荣获“第十届铃轩奖-前瞻类-动力系统类-优秀奖”。
2025-12-10 |
保隆科技
Seyond图达通成功上市!正式登陆香港交易所主板
2025年12月10日,全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通(02665.HK),正式在香港交易所主板挂牌上市。
2025-12-10 |
Seyond图达通
亚马逊云科技赋能索尼企业级 AI 与互动平台
索尼应用Amazon Bedrock AgentCore,在保持企业级安全的同时,将Agentic能力扩展至其全球员工
2025-12-10 |
亚马逊云科技
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AI
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索尼
国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片,为金融打造抗量子密码安全底座
近日,苏州国芯科技股份有限公司与中云信安(深圳)科技有限公司合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功
2025-12-10 |
国芯科技
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中云信安
,
金融POS机芯片
IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持,赋能新一代汽车电子开发
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。
2025-12-10 |
IAR
,
瑞萨
,
RH850
环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1:3)铜柱巨量移转技术,并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块,展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。
2025-12-10 |
环旭电子
联合动力与英诺赛科共同宣布:新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车
中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科(苏州)科技股份有限公司,共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车,
2025-12-10 |
联合动力
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英诺赛科
Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能
2025-12-10 |
IMEC
,
EUV光刻
至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”,赋能碳化硅行业创新发展!
近日,由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中,至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。
2025-12-10 |
至信微
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碳化硅
,
功率器件
Pixelworks将于2025年12月19日重新召开特别股东大会
俄勒冈州波特兰2025年12月9日 -- Pixelworks, Inc. ,一家专业的图像和显示处理方案提供商,今日宣布其原定于2025年12月8日重新召开的股东特别大会已延期至2025年12月19日上午9:00(太平洋时间)举行,以便股东有更多时间就提案1进行投票。
2025-12-10 |
Pixelworks
IBM 宣布收购 Confluent,构建面向企业级生成式 AI 的智能数据平台
这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台,连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据;
2025-12-10 |
IBM
,
Confluent
Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
整体系统技术协同优化(STCO)方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键,同时可提升未来基于GPU架构的性能密度
2025-12-10 |
IMEC
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3D HBM-on-GPU
双星闪耀!思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉
近期,聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现,连获三项行业大奖:中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。
2025-12-09 |
思瑞浦
,
汽车芯片
荣誉〡保隆科技三目摄像头荣获铃轩奖
12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。
2025-12-09 |
保隆科技
全球首批!移远通信携手理想汽车,率先斩获支持4G/5G的车厂平台NG-eCall 2024认证
2025年12月9日,移远通信联合理想汽车宣布,在双方的共同努力下,理想汽车智能座舱平台成功通过欧洲地区CEN 17240:2024下一代紧急呼叫系统(NG-eCall)标准测试,并获得由卢森堡交通部门颁发的NG-eCall证书。
2025-12-09 |
移远通信
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理想汽车
大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
2025-12-09 |
大联大世平集团
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onsemi
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IC评估板
贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。
2025-12-09 |
贸泽
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ROHM
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ML63Q25x
当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图, 本土企业如何抢占先机?
近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。
2025-12-09 |
EDA
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英伟达
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新思科技
,
硅芯科技
安立与HEAD acoustics推出下一代汽车紧急呼叫系统的声学评估解决方案
安立公司宣布推出用于下一代汽车紧急呼叫系统(“NG eCall”)的高级声学评估解决方案,该解决方案是与HEAD acoustics-声学测量和分析领域的全球领导者-合作开发。
2025-12-09 |
安立
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HEAD acoustics
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