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Omdia：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，华为时隔五年重夺第一

Omdia 的最新研究显示，2025年，中国大陆智能手机市场全年出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。

2026-01-16 | Omdia, 智能手机, 华为

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标

2026-01-16 | 芯科科技, 智能网联, 边缘AI

Gartner：2025年全球半导体收入增长21%

商业与技术洞察公司Gartner初步统计数据显示，2025年全球半导体总收入达7930亿美元，较2024年增长21%。

2026-01-16 | Gartner, 半导体

AI将推动半导体行业营收在2026年首次突破1万亿美元大关

根据Omdia的最新市场分析，全球半导体营收将在2026年突破1万亿美元大关，成为该行业的一个历史性里程碑。这一增长得益于AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路(IC)营收快速飙升。

2026-01-16 | AI, 半导体

航顺芯片2026新品发布会暨第十一届代理商大会盛启鹏城二十载深耕铸就国产MCU新高度

2026年1月15日，航顺芯片于深圳威尼斯英迪格酒店圆满举办2026年新品发布会暨第十一届第一次代理商培训大会，同期举办航顺芯片成立二十周年庆典暨2025年年终盛典。

2026-01-16 | 航顺芯片, MCU

6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战

2026年开年之际，是德科技发布6G展望系列文章，分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果，而在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。

2026-01-16 | 6G, 无线通信技术, 是德科技

技嘉于CES 2026展示面向本地AI应用的实用型AI TOP Utility

随着人工智能持续从实验探索走向实际应用，技嘉在CES 2026（2026年国际消费电子展）上展示了一套清晰的本地AI解决方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一种在本地运行、支持实际工作流程并能确保敏感数据安全的AI应用路径。

2026-01-16 | 技嘉, CES 2026, AI TOP Utility

西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案

此次整合有助于企业在 PCB 组装制造流程早期预先制定设计方案，并实施稳健的测试策略，从而尽早发现设计缺陷，降低成本，缩短产品上市周期，并提升产品质量与可靠性

2026-01-16 | 西门子, ASTER Technologies, PCB

以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

在人类航空航天史上，阿波罗计划无疑是一座里程碑。它不仅成功实现了人类首次登月，更催生了无线耳机、集成电路、电子邮件以及无绳工具这些改变我们生活的技术成果。

2026-01-16 | 西门子

加密敏捷性与硬件信任：为“量子末日”（Q-Day）做好准备

向后量子加密（PQC）的过渡并非遥不可及的未来理论性事件。它是现代历史上规模最大的密码学迁移，正深刻影响着服务器、人工智能(AI)数据中心、通信、工业自动化及关键系统等领域的产品路线规划、标准制定机构决策及基础设施布局。

2026-01-16 | 莱迪思, 量子加密, PQC

理创大赛全国总决赛圆满落幕：欧姆龙携手本土创新力量，共促技术落地与产业升级

近日，第五届理创大赛全国总决赛在北京圆满落下帷幕。全球自动化领域数字化的转型专家欧姆龙（中国）有限公司作为联合主办方，深度参与本届赛事全程，其开放的两项核心技术

2026-01-16 | 欧姆龙, 理创大赛全国总决赛

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来

2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，

2026-01-15 | XMOS, CES 2026

卫星通信千亿市场价值加速释放，移远通信以硬核实力领跑赛道

"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力，成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。

2026-01-15 | 卫星通信, 移远通信

Omdia：2025年第四季度，全球智能手机市场增长4%，苹果连续三年蝉联市场首位

Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。

2026-01-15 | Omdia, 智能手机, 苹果

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

2026-01-15 | IPC-6921, 有机封装基板

安立公司将在MWC 2026展示前瞻性6G解决方案

安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。

2026-01-15 | 安立公司, MWC 2026, 6G

是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性

验证全新3GPP Release 19 NTN频段，助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务

2026-01-15 | 是德科技, 三星

迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证

面对欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）生效挑战，全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。

2026-01-15 | 研华, 联发科技, ARM

技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验重新定义人智交互

技嘉科技(GIGABYTE)在2026年1月6日至9日举行的CES 2026上，发布了人类与人工智能互动方式的全新愿景。

2026-01-14 | 技嘉, CES 2026

ExaGrid发布2025财年业绩——季度和年度表现双双创纪录

ExaGrid连续20个季度实现正损益、EBITDA和自由现金流

2026-01-14 | ExaGrid

NetApp任命Paul Fipps为董事会成员

智能数据基础设施公司NetApp®（NASDAQ：NTAP）今日宣布，ServiceNow全球客户运营总裁Paul Fipps已加入其董事会。董事会现由十名董事组成，其中九名是独立董事，且一半董事在过去五年内任命。

2026-01-14 | NetApp, Paul Fipps

IDC 2025： OPPO第四季度国内双位数增长，安卓唯一

1月14日，国际数据公司IDC 发布2025年全球智能手机市场跟踪报告， 2025年全球智能手机总出货量累积12.6亿部，同比增长1.9%，智能手机市场延续复苏态势。

2026-01-14 | IDC, OPPO, 安卓

NVIDIA 与礼来携手创建 AI 联合创新实验室，在 AI 时代重塑药物研发

在未来五年内，双方将在基础设施和研究方面联合投入高达 10 亿美元。

2026-01-14 | NVIDIA, 礼来, AI

Nordic 2026 首场微信直播 1 月 15 日上线带练 DevAcademy 热门课程，助力开发者高效拿证

2026 年 1 月起，全球低功耗无线通信与物联网领军企业 Nordic Semiconductor 将正式推出 2026 微信直播系列课程，首场直播定于 1 月 15 日15：00上演，以中文实操讲解为核心，诚邀广大工程师及国内开发者与技术爱好者参与

2026-01-14 | Nordic, DevAcademy

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。

2026-01-14 | AI, MathWorks