新闻 | 电子创新网

Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用

2026-03-10 | CEVA, UWB IP

更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型

依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度

2026-03-10 | 触觉集成, TITAN

富昌电子荣膺瑞萨 “2025年度最佳潜力奖”

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。

2026-03-10 | 富昌电子, 瑞萨

罗克韦尔自动化发布OEM全球调研报告，报告显示表现领先的OEM以提升韧性为先，可缩短40%停机恢复时间，并提升企业效益

调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果

2026-03-10 | 罗克韦尔自动化, OEM

莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。

2026-03-10 | 莱迪思, FPGA, 传感器

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

2026-03-10 | 德州仪器, 英伟达, 物理 AI

Gartner：中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。

2026-03-10 | Gartner, Palantir, AI

Böllhoff和DELO共同推出创新航空技术——轻量化高性能飞机内饰紧固解决方案

Böllhoff 与 DELO强强联合，将经过验证的紧固技术成功应用于航空领域。Böllhoff的ONSERT紧固元件与DELO光固化高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151的完美结合，为飞机内饰提供了轻量化、材料友好且符合阻燃要求的紧固方案。

2026-03-10 | Böllhoff, DELO

IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务

瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。

2026-03-10 | IAR, 嵌入式开发平台, LTS

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展

2026-03-10 | 摩尔斯微电子, 2026年德国嵌入式展, Wi-Fi HaLow

Qt Group 携手高通，加速开发面向未来工厂的工业 AI 设备

借助为高通 ® 跃龙 ™ IQ 系列平台预优化的 Qt ，软件团队可快速启动工业 AI 设备的原型设计与开发

2026-03-10 | Qt Group, 高通

六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器

芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延

2026-03-10 | 六角形半导体, 天相芯HX77, 芯原, Nano IP

TDK在印度设立新业务实体，开启亚太地区第五个区域总部

TDK自2026年4月1日起在印度设立亚太区域总部（APAC RHQ）

2026-03-10 | TDK

广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联

3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。

2026-03-09 | 广和通, GNSS模组

贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的边缘计算资源中心，为工程师提供业界新动态。

2026-03-09 | 贸泽电子

日产途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖

日产汽车荣幸宣布，旗下途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖。该奖项基于涵盖理念、形态、功能、差异化及可持续性五大维度的综合评审体系评定产生。

2026-03-09 | 日产, 途乐Patrol, Armada

西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能，加速集成电路设计与验证流程

专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架

2026-03-09 | 西门子, Questa One, EDA

股东专属福利！首程控股推出"2026北京亦庄半马"股东专属参赛名额机器人马拉松成股东福利新载体

近日，首程控股宣布为持股股东提供"2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松"参赛直通名额，引发市场关注。作为全球少见将人形机器人与半程马拉松结合的赛事，本次活动不仅是一场体育竞速，更是展示具身智能技术与机器人产业发展的重要平台。

2026-03-09 | 首程控股, 机器人

三安光电携手知名机构推动Micro LED光互连技术突破，为AI数据中心开启低功耗传输新纪元

随着生成式人工智能的迅猛发展，数据中心对高速、高效数据传输的需求呈指数级增长。面对日益严峻的能耗挑战，三安光电前瞻布局，联合清华大学、中国移动在 Micro LED光电器件与高速光通信领域取得重大突破，成功将Micro LED技术拓展应用到数据中心光互连场景，

2026-03-09 | 三安光电, Micro LED

华为斩获GTI Awards 2026六项大奖，彰显行业硬实力

在MWC26 巴塞罗那期间刚刚落幕的GTI Awards 2026颁奖典礼上，华为一举斩获六项大奖，涵盖技术创新、产品方案及移动AI应用等多个领域。GTI Awards作为全球移动通信行业最具影响力的奖项之一，旨在表彰推动产业创新与发展的杰出贡献。

2026-03-09 | 华为, GTI Awards 2026

大规模超个性化：品牌为何必须转向智能体AI战略

创新客户沟通二十载，Infobip 以 AI 为先，擘画智能体 AI 新图景

2026-03-06 | AI, Infobip

SGS与复旦大学达成战略合作携手打造半导体微环境实验室

2026年3月5日，SGS与复旦大学举办半导体微环境实验室战略合作洽谈会，双方围绕实验室建设、关键核心技术攻关、行业标准研制及科研成果转化与产业化深入交流并达成全面战略合作共识

2026-03-06 | SGS, 复旦大学, 半导体

科摩思获“杰出成长品牌” 三大系列产品获业内认可多维布局加速品牌破圈

据Omdia最新研究显示，2025年全球PC市场迎来复苏，台式机（含台式工作站）全年出货量达到5,910万台，同比增长14.5%，结束了连续几年的低迷状态。

2026-03-06 | 科摩思

从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路

近期，以“AI赋能，智创未来”为主题的第六届深圳企业创新促进大会在深成功举办。深圳科摩思智能科技有限公司通过“关于存储芯片高速量产测试系统的研发与应用”项目连续获深圳企业创新(中国)纪录和信息技术与软件行业创新项目奖，进入粤港澳大湾区高成长创新榜单等多项殊荣。

2026-03-06 | 科摩思

舍弗勒拓展人形机器人合作伙伴，与乐聚机器人建立战略合作关系

舍弗勒与乐聚机器人签订战略合作协议，双方致力共同推动人形机器人的创新应用及产业化发展

2026-03-06 | 舍弗勒, 人形机器人, 乐聚机器人

Omdia：尽管中国市场下降 25%，全球电视出货量在 2025 年第四季度仍保持平稳，为 6,150 万台

Omdia 最新《2025 年第四季度，电视机（新兴技术）市场追踪报告》，尽管中国市场大幅下滑，全球电视出货量在 2025 年第四季度仍同比持平，为 6,150 万台。

2026-03-06 | Omdia, 电视

泰雷兹在5G网络量子安全领域实现全球首创

泰雷兹成功展示了一项全球首创的开创性技术，使5G网络为量子计算时代做好准备，标志着全球电信行业的一个重要里程碑。

2026-03-06 | 泰雷兹, 5G, 量子计算

大华股份亮相ISLE 2026：以全场景智显生态，勾勒"无屏感知"新未来

3月5日，深圳国际智慧显示及系统集成展览会（ISLE 2026）在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕。大华股份及旗下子公司丰视科技携全场景显示产品与解决方案重磅亮相，以核心技术突破为锚点，以场景价值落地为导向，

2026-03-06 | 大华股份, ISLE 2026

发力物理 AI：Altera 以 FPGA 创新，赋能机器人及边缘场景

现场展示可灵活适配的 FPGA AI 方案，覆盖传感器处理、工业视觉与机器人控制

2026-03-06 | Altera, FPGA, AI

Gartner：2026年全球PC和智能手机出货量将因内存成本上升而下降

PC与智能手机出货量将分别下降10.4%和8.4%

2026-03-06 | Gartner, PC, 智能手机

英业达借助西门子软件优化设计流程，打造制造卓越新标杆

西门子的工业软件助力高科技电子制造商将后期设计变更减少 50% 以上，同时提升一次通过率，并减少印刷电路板（PCB）及组装合作伙伴的工程咨询（EQ）数量

2026-03-06 | 英业达, 西门子

三项由半导体赋能的创新正影响着我们体验世界的方式

更安全的系统、更小型的器件和人工智能的普及，将重新定义未来科技发展。

2026-03-06 | 半导体, AI

第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖

在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开，同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版，凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新，荣获GTI Award创新技术突破奖。

2026-03-06 | 第五代骁龙8至尊版, MWC 202, 高通

PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会，聚焦电力电子赋能AI与数据中心，共筑绿色高效能源生态

2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）国际研讨会是全球电力电子领域研究人员与工程师的重要盛会。

2026-03-06 | PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会

MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用

3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1（Power Class 1, 简称PC1）的技术落地。

2026-03-06 | MWC 2026, 广和通, PC1

MWC26 | 中国移动携手爱立信赋能乡村数智化转型

近期，爱立信携手中国移动，以5G-A技术与差异化连接解决方案为江苏永联村成功构建数智化转型方案，助力其成为全国首个实现5G-A网络全覆盖的村级单位，并加速了其在数字治理、民生服务、产业升级等领域的数字化转型进程。

2026-03-06 | MWC26, 中国移动, 爱立信

国芯科技增资泓格后量子，占股13.53%

近日，国芯科技全资子公司上海领晶量子科技有限公司再次增资上海泓格后量子科技有限公司（以下简称“泓格后量子”）；三轮投资过后，国芯科技以740万元投资总额合计持有13.53%的股权。

2026-03-06 | 国芯科技, 泓格后量子

MWC 2026丨紫光展锐携紫光同芯亮相巴展共推eSIM整机方案赋能全域智能连接

西班牙巴塞罗那当地时间3月2日，2026世界移动通信大会（MWC 2026）正式启幕。大会以“智慧时代”（The IQ Era）为主题，聚焦AI、5G-A、卫星通信等前沿方向。

2026-03-05 | MWC 2026, 紫光展锐, 紫光同芯

安立公司将于MWC 2026与LIG Accuver联合演示NTN测试方案

安立公司宣布，将在2026年世界移动通信大会（Mobile World Congress，MWC 2026）期间，与LIG Accuver联合进行技术演示。MWC 2026将于2026年3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。

2026-03-05 | 安立公司, MWC 2026, LIG Accuver

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。

2026-03-05 | SmartDV, Embedded World 2026