新闻 | 电子创新网

7月14日｜2026 新思科技HAV技术日西安站正式启幕报名

聚焦AI和硬件加速验证，赋能系统级创新

2026-06-22 | 新思科技

TestMu AI 正式发布 n8n 合作伙伴集成方案，将真实浏览器基础设施引入 AI 智能体工作流

开发者现可直接在 n8n 工作流中调用 TestMu AI Browser Cloud，使 AI 智能体能够在超过 3,000 种浏览器与操作系统环境中运行

2026-06-22 | TestMu AI, AI 智能体

Omdia：受存储器市场打破历史规律推动， 2026年第一季度，半导体市场营收突破3000亿美元

在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年伊始依然延续了强劲的增长势头。根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。

2026-06-22 | Omdia, 存储器, 半导体

助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案

大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。

2026-06-22 | 大联大诠鼎, 东芝, 电源转换

刚刚，商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单

今天，商务部发布公告2026年第23号令，宣布将艾维奥克斯公司、红猫控股公司等10家美国实体列入出口管制管控名单。

2026-06-22 | 商务部, 出口管制管控

TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获德国大众扩项认可

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室成功通过德国大众扩项审核，今后可承接其高压和低压零部件全套EMC测试。

2026-06-22 | TUV莱茵, EMC

英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼

德国慕尼黑地方法院（Landgericht München I）于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓（GaN）技术的两项进一步专利侵权案件作出判决（分别基于一项专利及一项实用新型），均裁定英飞凌胜诉。

2026-06-22 | 英飞凌, 英诺赛科

海信借助2026世界杯为家庭打造更智能的居家体验

全球领先的消费电子及家电品牌海信正通过其最新家电创新产品，帮助全球家庭在观看2026年国际足联世界杯™(FIFA World Cup 2026™)的同时，将赛事激情延伸至屏幕之外，打造更加智能、互联的家庭生活体验。

2026-06-22 | 海信, 2026世界杯

5月环比增长60%领跑细分市场，AION UT成中国品牌增速最快EV-Hatchback

AION UT的全球热销态势在2026年5月再添亮眼注脚——广汽AION UT单月销量达3331辆，环比增长60%，成为当月中国品牌电动Hatchback细分市场中增速最快的车型，尽显全球爆款实力。

2026-06-22 | AION UT, EV-Hatchback

Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术

传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera（注：Innatera中文注册商标为“利塔纳”）今日宣布：公司将参加2026上海世界移动通信大会（MWC26上海），并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI（Physical AI）。

2026-06-22 | Innatera, MWC26, AI

德国判英飞凌胜，在中国遭禁售：GaN专利战谁才是真赢家？

6月的同一周，全球GaN产业出现了一个近乎“分裂现实”的瞬间。

2026-06-22 | 英飞凌, GaN, 英诺赛科

罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

6月18日——全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。

2026-06-22 | 罗姆, electronica Shanghai 2026

572个I/O、PQC加持，AMD最强Spartan背后藏着什么产业逻辑？

在AI服务器、HBM和GPU不断刷屏的当下，一款FPGA新品本来很难成为产业关注的焦点。但最近AMD宣布即将量产的Spartan UltraScale+ SU200P，却有点不一样。

2026-06-18 | AMD, Spartan, 瑞苏盈科

聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026

2026年6月30日，行业年度技术盛会 Keysight World Tech Day 2026 将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。

2026-06-18 | 益莱储, Keysight World Tech Day 2026

从SNEC 2026看新能源并网趋势：为什么"穿越能力"正在成为下一代逆变器研发的新焦点

新一代并网标准推动研发测试升级，自动化验证正在成为新能源装备开发的重要支撑

2026-06-18 | SNEC 2026, 逆变器, 泰克

派能科技院士工作站正式揭牌成立

近日，派能科技获批设立的院士工作站于扬州基地正式揭牌。此举标志着公司在高端人才引育、前沿技术攻坚及产学研协同创新上迈入全新阶段，为持续提升核心技术竞争力奠定了坚实根基。

2026-06-18 | 派能科技

当AI来到街头：一套边缘计算架构如何改变城市监测系统？

在很多人想象里，“智慧城市”应该已经很智能了：摄像头遍布街头，AI 自动识别车流、人群、异常事件，城市运行几乎实时可视化。但现实往往没那么“科幻”。

2026-06-18 | 城市监测系统, 边缘计算架构, 瑞苏盈科

Mobileye将打造垂直整合Robotaxi业务

全新业务布局突破原有自动驾驶系统供应商定位，与现有车企、移动出行合作项目形成互补

2026-06-18 | Mobileye, Robotaxi

华为公布Wi-Fi 7专利许可费率，重申对透明合理许可的承诺

华为今日公布将其Wi-Fi 7设备的专利许可费率设定为每台设备0.5美元。这是华为致力于通过公平、透明、可预期的许可实践，推动创新生态健康发展的新举措。

2026-06-18 | 华为, Wi-Fi 7

【英诺达研讨会】聚焦低功耗×静态验证｜AI For EDA前瞻

英诺达诚邀您参与EDA技术研讨会，此次研讨会将在北京、深圳、上海举办。以下是日程安排:

2026-06-17 | 英诺达, EDA

半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，电子创新网诚邀您共襄盛举！

2026湾区半导体产业生态博览会观众预登记通道现已全面开启！

2026-06-17 | 2026湾芯展, 半导体

大华股份多款产品荣获2026年法国FDA国际设计大奖

近日，大华股份旗下多款智慧物联产品，凭借其创新设计与行业场景的深度融合，荣获2026年法国 FDA 国际设计奖金奖。

2026-06-17 | 大华股份

泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案

泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。

2026-06-17 | 泰瑞达, 东京电子

Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新

在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。

2026-06-17 | Supermicro, ARM

Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26%

2026年数据中心用电量将达到565TWh，同比增长26%

2026-06-17 | Gartner, 数据中心

恭贺参股公司上市 | SENASIC琻捷登陆港交所，以端侧感算赋能Physical AI

6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。

2026-06-17 | SENASIC琻捷, Physical AI

加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。

2026-06-17 | 大联大世平集团, 芯驰科技

浩辰软件完善智能设计产品体系，加速工业设计软件AI创新进程

2026年6月16日，古丝绸之路的起点西安，再次见证了一场数字丝路的焕新启程。当天，国内重要的工业软件厂商浩辰软件召开了以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”。

2026-06-17 | 浩辰软件, 工业设计软件

康佳特获IEC 62443-4-1认证:为嵌入式安全应用开发提供可信流程

康佳特嵌入式模块与软件技术栈开发与支持流程已获认证

2026-06-17 | 康佳特

聚焦AI与工业软件融合，2026浩辰软件产品创新峰会召开

2026年6月16-17日，以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。

2026-06-17 | 浩辰软件

高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段

骁龙START计划将硬件模块和兼容各类AI框架的完整软件栈，以及制造商合作伙伴的网络相结合，让品牌、企业级组织和新兴创作者能够专注于产品设计和用户体验。

2026-06-17 | 高通, 骁龙START

英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新

Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。

2026-06-17 | 英特尔, VLSI

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。

2026-06-17 | AMD Spartan FPGA, AMD, FPGA

AI硅光互连公司：海光芯正即将登陆港股

香港联交所公示信息，北京海光芯正科技股份有限公司（下称"海光芯正"）于6月11日通过港交所上市聆讯。这家被称为"AI硅光互连黑马"的技术企业即将登陆香港主板，华泰国际担任独家保荐人。

2026-06-17 | AI硅光互连, 海光芯正

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。

2026-06-17 | 村田, 2026慕尼黑上海电子展

罗克韦尔自动化联合美国汽车研究中心发布全新白皮书，探讨汽车行业智能制造发展新阶段

报告聚焦人工智能和自动化在汽车制造领域为设备正常运行时间、产品质量和生产表现方面带来的显著成效

2026-06-17 | 罗克韦尔自动化, 智能制造

单车4颗本安型防爆激光雷达，图达通助力全球首款L4级井下无人车

近日，中国煤科常州研究院正式发布全球首款L4 级井下无人车——T5自动运输装置。

2026-06-17 | 激光雷达, 图达通, 井下无人车

富昌电子荣膺Vishay两项年度大奖

富昌电子荣获Vishay颁发的“2025年度金牌合作伙伴奖”及“2025年度最佳无源器件分销商奖”两项荣誉，体现双方长期稳固的战略合作关系，同时彰显富昌电子在无源器件业务领域的出色市场表现和行业影响力。

2026-06-16 | 富昌电子, Vishay

安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新

覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力

2026-06-16 | 安森美, 2026慕尼黑上海电子展

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