新闻 | 电子创新网

Omdia：2025年第一季度，东南亚手机市场下滑9%，但厂商利润率正在改善

Omdia最新研究显示，2026年第一季度东南亚智能手机市场出货量同比下降 9%，总量为 2160万部。

2026-05-20 | Omdia, 手机

工业视频应用进入“超高速时代”：100Gbps背后意味着什么？

过去几年，工业视频行业的变化其实非常明显。一边是摄像头像素越来越高，从1080P一路走向4K、8K；

2026-05-20 | 工业视频应用, 瑞苏盈科

日产Formula E车队在摩纳哥惊艳夺冠

罗兰德从失利中强势反弹，拿下第十二赛季首冠

2026-05-20 | 日产, Formula E, 罗兰德

以灵活测试方案打造共享实验室，强化槟城IC设计生态系统

益莱储（Electro Rent） × InvestPenang｜IC 设计验证与特性表征共享实验室

2026-05-20 | IC设计, InvestPenang, 益莱储, 槟城半导体

英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。

2026-05-20 | 英飞凌, AI

Arteris 技术获理想汽车采用，赋能智能汽车

Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中，并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片（SoC）实现集成。

2026-05-20 | Arteris, 理想汽车, 智能汽车

芯片与系统级双重创新，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代

5月19日——在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。

2026-05-20 | 英特尔

单车 4 颗激光雷达！全新理想 L9 Livis 重磅发布，禾赛理想战略合作再深化

5 月 15 日，理想汽车正式发布具身智能旗舰 SUV——全新理想 L9。新车推出 Ultra 版和 Livis 版两个版本，全部标配禾赛激光雷达。

2026-05-20 | 激光雷达, 理想 L9 Livis, 禾赛

聚力芯科技，智联新表计 | 华大电子智能表计安全MCU研讨会成功召开

当前智能表计行业正迎来三大关键变革：国家计量技术规范的全面升级推动表计精度与安全要求再创新高；物联网技术规模化应用催生低功耗与安全通信的刚性需求；国产替代进程加速，

2026-05-20 | 华大电子, MCU

艾睿电子通过整体解决方案助力东南亚自主移动机器人需求增长

携手伙伴在新加坡与曼谷展示AMR创新应用

2026-05-20 | 艾睿电子, 自主移动机器人

麦格纳获得欧洲车企驾乘监测系统订单

新项目将麦格纳驾驶员与乘员监测系统（DMS/OMS）定位为面向整车厂的平台级基础解决方案

2026-05-20 | 麦格纳

ABB在南京投资新园区，加码中国市场

新园区将助力ABB在其全球最大的传动产品市场之一实现增长，满足对高效传动日益增长的需求

2026-05-20 | ABB

TDConnex荣获印度2026年度中小微企业奖电子类"年度创新领军者"称号

TDConnex是2026年印度国家级中小微企业大奖电子类仅有的两家获奖者之一。

2026-05-20 | TDConnex

Carbonverse打造「碳资产+数字钱包+使用即挖矿」新生态

Carbonverse联手合资伙伴，构建C端绿色价值闭环

2026-05-20 | Carbonverse

TDConnex厦门高端微精密工厂正式投产：扩容全球产能夯实未来供应链根基

新落成的第六工厂占地80万平方英尺，凭借先进的自动化技术，将TDConnex的金属注射成型制品年产量提升逾10亿件

2026-05-20 | TDConnex

阿里云面向Agentic时代全面升级，重磅发布全新“芯-云-模型-推理”技术体系

5月20日，阿里云在峰会上宣布完成"芯片-云-模型-推理"全栈Agent化升级，同步推出全新AI产品官网"千问云"、搭载自研AI芯片真武M890的超节点服务器，以及最新旗舰模型Qwen3.7-Max。

2026-05-20 | 阿里云, Agentic

阿里云发布为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”，模型服务全面Skill、CLI化

5月20日，在2026阿里云峰会上，阿里云发布为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”（www.qianwenai.com），提供Qwen、GLM、Kimi、DeepSeek、Wan、HappyHorse等150多款主流模型API ，并将模型服务的核心能力封装为Skills和CLI工具，可让Agent工具高效地用模型和开发AI应用。

2026-05-20 | 阿里云, Agent, 千问云

阿里云全面开放百炼平台，智谱、Minimax、Kimi等顶尖模型首批上架

5月20日，阿里云宣布百炼平台全面开放，与月之暗面、Minimax、智谱、阶跃星辰、爱诗科技、生数科技等达成合作，

2026-05-20 | 阿里云, 百炼平台, 智谱, Minimax

旭化成微电子将在HIGH END Vienna 2026首次展出高音质音频运算放大器"AK491x"系列

旭化成微电子株式会社将于2026年6月4日（周四）~ 7日（周日）在奥地利维也纳举办的国际音频展会HIGH END Vienna 2026上，首次展出面向高音质音频产品开发的运算放大器"AK491x"系列。

2026-05-20 | 旭化成微电子, 运算放大器, AK491x

全球首张：欣旺达率先获动力电池焕新DEKRA Seal证书，通过"史上最严电池安全令"

中国动力电池行业再迎里程碑时刻。近日，欣旺达动力电池有限公司自主研发的HVBTTER动力电池包总成，成功通过DEKRA德凯测试，荣获全球首张动力电池焕新DEKRA Seal证书。

2026-05-20 | 欣旺达, 动力电池

星元晶算携手清华大学，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地

2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院完成签约仪式，双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺发展态势、前瞻与应用前景研判”开展深度合作

2026-05-20 | 星元晶算, 清华大学, 人形机器人

ENNOVI将在欧洲电池展上展示适用于所有主流电池形态的CCS及其FPC能力

先进互连与电源解决方案全球领导者ENNOVI将在2026年欧洲电池展（5号展厅，C40展位）上展示其电池连接系统（CCS）能力。

2026-05-20 | ENNOVI, 欧洲电池展, CCS, FPC

罗克韦尔自动化全球调研显示，90% 的制造商将数字化转型视为企业发展的关键

《2026年智能制造现状报告》显示，制造商正规模化部署人工智能、强化运营能力，并更加关注实际业务成效

2026-05-20 | 罗克韦尔自动化, 智能制造

安立公司为Meiko Vietnam的下一代高频电路板提供质量保证框架

安立公司宣布，高性能印刷电路板（PCB）制造商Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.（以下简称Meiko Vietnam）已选择安立MS46122B和MS46524B矢量网络分析仪（VNA）作为加强下一代高频产品质量保证框架的举措的一部分。

2026-05-19 | 安立公司, Meiko Vietnam, 高频电路板

存储"黑科技"之IBM CAS：单机承载千亿级向量数据库，打破 "1% 数据困局"，实现企业级 RAG 规模化

最近，IBM研究院与英伟达（NVIDIA）、三星共同展示了一项内容感知存储系统（content awareness storage）[1]。该系统在单台服务器上成功支持千亿级别向量的存储与检索，平均查询延迟为694毫秒，召回精度达90%。

2026-05-19 | IBM, RAG

从“买IP”到“用生态”：Arm与国民技术这一合作意味什么？

过去十年，中国芯片公司拼的是——能不能“拿到IP”。但在AI驱动的产品周期里，这种模式正在失效——迭代速度开始压倒一切。所以，真正的分水岭已经变了：谁能把IP“用成生态”。

2026-05-19 | ARM, 国民技术

推动并扩大面向 AI 数据中心光连接的新联盟正式成立

多源协议将加速光连接开放标准的发展

2026-05-19 | AI 数据中心光连接, EBO, MSA

IAR与OSYX Technologies宣布合作，Bao Hypervisor可在经过功能安全认证的嵌入式工具链上运行

此次合作将Bao集成至IAR开发工具，首批面向瑞萨RH850平台即时可用，后续还将扩展至更多处理器架构

2026-05-19 | IAR, OSYX Technologies, Bao Hypervisor

华为发布源网荷储AIDC战略，引领产业未来

2026年5月15日，以"让AI世界坚定运行"为主题的2026全球AIDC产业论坛暨华为AIDC战略&新品发布会在东莞隆重召开。

2026-05-19 | 华为, AIDC

TetraMem宣布22纳米多比特RRAM模拟内存计算SoC取得产品研发里程碑

总部位于硅谷、致力于研发模拟内存计算(IMC)解决方案的半导体公司TetraMem Inc.宣布，旗下基于22纳米多比特阻变存储器(RRAM)打造的模拟IMC系统级芯片(SoC)平台MLX200已成功完成流片、生产以及初步硅片实测验证。

2026-05-19 | TetraMem, RRAM, SOC

精准色彩赋能影像创作艺卓携ColorEdge新品亮相2026 CHINA P&E

5月15日，第二十七届中国国际照相机械影像器材与技术博览会（CHINA P&E）在北京开幕，聚焦数字化、智能化发展趋势，集中展示行业前沿技术与创新成果。

2026-05-18 | 艺卓, ColorEdge, 2026 CHINA P&E

IBM 助力光束汽车构建"智能数据中枢"：驱动合规与效率双提升，夯实智能制造数据底座

在全球汽车产业加速向智能化、数字化转型的大背景下，数据正从"业务支撑资源"跃升为企业核心竞争力。

2026-05-18 | IBM，

SGS授予全新理想L9 Livis 5G全球首张高性能智能座舱平台Premium Performance Mark

2026年5月14日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS携手理想汽车在北京成功举行颁证仪式，SGS正式授予全新理想汽车L9 Livis 5G高性能智能座舱平台Premium Performance Mark。

2026-05-18 | SGS, 理想, Premium Performance Mark

官宣！英特尔成为迈凯伦车队官方计算合作伙伴

英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系，英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴，

2026-05-18 | 英特尔, 迈凯伦