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新闻
ST 智能传感如何赋能具身智能
具身智能需要实时感知与自适应能力。 机器人、车辆和机器必须在物理世界中将感知、智能与运动结合起来，并且要求最低延迟和最高可靠性。
2026-07-08 |
ST
,
智能传感
,
具身智能
MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
开源的 MATLAB MCP Server 与 MATLAB Agentic Toolkit 让 AI 智能体锚定于确定性计算，从而获得可验证的工程结果
2026-07-08 |
MathWorks
,
AI 智能体
,
Matlab
英诺赛科车规合封氮化镓荣获CSPSD 2026优秀市场表现奖
近日，国内功率半导体领域重要的学术会议功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）在上海成功举办。政、产、学、研、用各界专家与代表共同探讨了第三代半导体技术创新、产业落地的态势，助力推动生态升级与产业全链条协同发展。
2026-07-08 |
英诺赛科
,
氮化镓
,
ISG6127ATP-Q
预测性维护：削减工业能源浪费的核心方案
依托各类前沿技术，智能制造得以落地普及，同步推动设备综合效率（OEE）显著提升。OEE 是工业流程管理的核心指标，用于监测、分析生产线产能，如今已被广泛应用。借助该指标，企业能够精准定位工业设备效率损耗的根源。
2026-07-08 |
工业能源
,
e络盟
柯马收购巴西仓储物流自动化企业 Invent，拓展端到端内部物流平台
柯马完成对 Invent 的收购，拓展端到端内部物流解决方案版图
2026-07-08 |
柯马
,
Invent
日产Formula E车队在充满挑战的上海站斩获积分
罗兰德在次回合比赛中夺得第八，纳托则因判罚影响周末表现
2026-07-08 |
日产Formula E
Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用
Allegro DVT 宣布其参与欧洲CHASSIS计划中汽车基础芯粒(Automotive Base Die)的实施。这款5纳米芯粒将为汽车半导体领域带来革命性变化,为开放、标准化的芯粒生态系统奠定基础,从而推动下一代软件定义汽车的发展。
2026-07-08 |
Allegro DVT
,
CHASSIS
,
Base Die
博云科技完成新一轮数亿元融资
AI战略向金融、制造、公共服务的纵深推进
2026-07-08 |
博云科技
摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统，共同推进可量产的 Wi-Fi HaLow 解决方案。
2026-07-08 |
摩尔斯微电子
,
CA Engineering
,
Wi-Fi HaLow
大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来
大联大控股宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领域，以安森美（onsemi）原厂生态为展示窗口，向业界诠释了大联大在车用生态中串联上下游企业、深度赋能产业创新的关键价值。
2026-07-08 |
大联大
,
慕尼黑上海电子展
,
onsemi
量子时代的网络防护：后量子密码学为何刻不容缓
量子计算被预测将拥有远超传统计算机数千倍的算力，这将带来巨大的机会。然而，它也带来了重大的且紧迫的风险。
2026-07-08 |
量子时代
,
后量子密码学
,
意法半导体
英特尔以微笑曲线诠释智能体PC价值，推动“人人可用”
今日，英特尔以“加速智能体PC的普及”为主题，围绕混合AI部署、本地AI关键能力、模型路由机制、内存成本优化及Skills生态建设，系统展示了推动智能体PC落地的生态领域最新合作进展与落地成果。
2026-07-08 |
英特尔
,
智能体PC
益登科技携手全球伙伴 引领创新科技30周年
聚焦电源、网络安全、光通信、生物医学等四大创新领域
2026-07-08 |
益登科技
Gartner表示规模达2340亿美元的企业应用软件支出面临智能体AI的冲击
“智能体套利”打破传统SaaS席位许可模式
2026-07-08 |
Gartner
,
智能体AI
为强化管理团队达尼森任命Hjalti Pall Thorvardarson为首席运营官
面向苛刻应用的高精度电流感应传感器领域的领先企业Danisense（达尼森）任命Hjalti Pall Thorvardarson 先生为新任首席运营官（COO）负责拓展全球业务与产品组合，强化领导团队。
2026-07-08 |
达尼森
,
Hjalti Pall Thorvardarson
HAMi 晋升 CNCF Incubating，AI 算力治理进入全球开源基础设施新阶段
从开源创新走向更成熟的全球生产实践，异构算力虚拟化与 Kubernetes 原生 GPU 共享调度进入新阶段
2026-07-07 |
HAMi
,
CNCF Incubating
,
AI 算力
把握2027，共筑产业承重墙：中汽协链动产业上下游 共商48V芯片高质破局之路
6月30日，为推动汽车产业链上下游对车载48V电气系统的技术突破与产业落地交流，由中国汽车工业协会（下称“中汽协”）主办、芯联集成（688469.SH）承办的车载48V电气系统芯片技术发展研讨会在浙江绍兴顺利召开。
2026-07-07 |
中汽协
,
芯联集成
Day-0支持｜摩尔线程完成美团LongCat-2.0极速适配
7月6日，美团新一代万亿参数大模型LongCat-2.0 正式宣布开源。同日，摩尔线程基于AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000及MUSA软件栈，已完成对该模型的快速适配。
2026-07-07 |
摩尔线程
,
美团
,
LongCat-2.0
Access Advance 欢迎 Samsung 和 Sharp 加入 VVC Advance 专利池
Access Advance LLC 今天宣布VVC Advance 专利池新增重要成员，包括 Samsung Electronics 和 Sharp Corporation 作为许可方和被许可方加入。
2026-07-06 |
Access Advance
,
Samsung
,
Sharp
Kioxia 与 Sandisk 在北上工厂 Fab2 启动第十代 3D 闪存产品生产
两家公司展示 K2 制造设施建设持续推进，以满足不断增长的 NAND 闪存市场需求
2026-07-06 |
KIOXIA
,
SanDisk
,
Fab2
首个"制造业Token工厂"落地！迅策科技联合TCL旗下格创东智探索工业智能制造领域的AI落地
7月5日晚，迅策科技（3317.HK）公告，宣布与TCL集团控股的格创东智签署战略合作备忘录。
2026-07-06 |
Token
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迅策科技
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格创东智
Kioxia开始出货第十代BiCS FLASH™器件样品：具备高性能、大容量与低功耗特性
计划在北上工厂的Fab2投产
2026-07-06 |
KIOXIA
,
BiCS Flash
e起尽兴，日产汽车燃动Formula E赛场，以电驱实力焕新前行
2025/26赛季ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛（ABB FIA Formula E World Championship）上海站在上海国际赛车场重燃战火。作为连续征战Formula E赛场八个赛季的全球汽车制造商，日产汽车于比赛当晚举办了专属私享盛宴。
2026-07-06 |
日产汽车
,
Formula E
博清科技核心专利荣膺第二十六届中国专利银奖
近日，国家知识产权局正式公示第二十六届中国专利奖评审结果，北京博清科技有限公司独家持有的核心发明专利“爬行焊接机器人”（专利号：ZL201910545400.3）成功入选，获评中国专利银奖。
2026-07-06 |
博清科技
Nordic 为 nRF Cloud 新增固件漏洞扫描功能
nRF Cloud 可检测固件中的安全漏洞，并精准展示受影响的已部署设备，助力设备厂商满足欧盟《网络弹性法案》相关合规要求
2026-07-03 |
Nordic
,
nRF Cloud
日产Formula E车队出征上海，迎战本赛季中国第二站赛事
车队全力备战第十二赛季关键双站赛
2026-07-03 |
日产Formula E
意法半导体宣布 2026 年第二季度业绩发布及电话会议时间
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。
2026-07-03 |
意法半导体
英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能
50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位
2026-07-03 |
英飞凌
,
晶圆厂
旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求
旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称"本公司"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司（以下简称"华旭科技"）建设的感光性干膜光刻胶（DFR）SUNFORT™分切加工新工厂已于2026年7月3日竣工，并计划在7月内陆续启动商业化运营。
2026-07-03 |
华旭科技
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旭化成
,
SUNFORT
新CTO到位，瑞苏盈科瞄准Physical AI：FPGA正在迎来属于自己的时代
AI产业正在经历一次重心转移。过去几年，行业关注的是"谁拥有更大的模型、更多的GPU、更高的训练效率"；而今天，越来越多企业开始思考另一个问题——如何让AI真正走出数据中心，进入现实世界。
2026-07-03 |
CTO
,
瑞苏盈科
,
Physical AI
,
FPGA
Omdia：美国PC市场2026年第一季度出货量同比下滑7%，创2023年以来最大跌幅
Omdia最新研究显示，2026年第一季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比下降7.0%，降至1,580万台，为2023年第三季度以来最大的同比跌幅。
2026-07-02 |
Omdia
,
PC
英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购
此次收购进一步巩固了英飞凌在传感器领域的领先地位
2026-07-02 |
英飞凌
,
艾迈斯欧司朗
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展
7月1日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题，瑞能半导体携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线全线功率产品重磅亮相，
2026-07-02 |
瑞能半导体
,
2026慕尼黑上海电子展
纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品
聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合
2026-07-02 |
纳芯微
,
上海慕展
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传感器
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展——四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生
7月1日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。
2026-07-02 |
村田
,
2026慕尼黑上海电子展
,
人形机器人
意法半导体的水资源保护行动
水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。
2026-07-02 |
意法半导体
Ceva 首席执行官 Amir Panush 于2026 年AI Breakthrough奖荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 殊荣
表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力
2026-07-02 |
CEVA
,
Amir Panush
深耕智能互联新生态｜ Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验
智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。
2026-07-02 |
Nordic
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智能家居
斯凯孚与绿的谐波成立合资公司，聚焦人形机器人精密部件
斯凯孚（SKF）与全球机器人精密部件制造商绿的谐波（Leaderdrive）签署协议，宣布在中国成立合资公司。新公司将聚焦机器人关节高精密传动部件业务。
2026-07-02 |
斯凯孚
,
人形机器人
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绿的谐波
全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展
随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能（Embodied AI）正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。
2026-07-02 |
兆易创新
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2026慕尼黑上海电子展
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