新闻 | 电子创新网

纳芯微推出通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证最高Class III等级、全国产化的CAN收发器NCA1043D-Q1

纳芯微宣布推出全国产化供应链的汽车级CAN收发器芯片NCA1043D-Q1，新器件凭借业内领先的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，实现无特殊条件备注、全测试项通过最高Class III等级。

2026-06-10 | 纳芯微, NCA1043D-Q1, CAN收发器

大疆便携储能电源获TÜV南德S级紧凑型及性能稳定认证证书

近日，TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德"）为深圳市大疆创新科技有限公司（以下简称 "大疆"）便携储能电源 DJI Power 1000 Mini（型号：DYM1000M）颁发"S级紧凑型及性能稳定认证证书"。

2026-06-10 | 大疆, DYM1000M, TUV南德

权威认可！昱能科技获评Wood Mackenzie全球A级光伏逆变器制造商

近日，全球知名能源研究机构Wood Mackenzie发布2026年全球光伏逆变器制造商排名，昱能科技凭借在技术创新、卓越产品、可持续发展等方面的突出表现，入围全球前十光伏逆变器厂商，获评"Grade A光伏逆变器厂商"，展现出强劲的市场竞争力与品牌影响力。

2026-06-10 | 昱能科技, 光伏逆变器

打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案

大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM），成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。

2026-06-10 | 智能照明, 大联大世平集团, ams OSRAM

Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET

Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类 1200 V 竞品方案，效率最高可提升27%

2026-06-10 | Wolfspeed, 碳化硅 MOSFET, Gen 5

通过AEC-Q104测试！移远5G+AI智能座舱模组以硬核实力领跑赛道

近日，移远通信专业级AS830M 5G+AI舱联融合一体化智能座舱模组正式通过AEC-Q104车规级测试。

2026-06-10 | 移远, 智能座舱模组, AS830M

Supermicro与Verda携手推出面向新一代AI工作负载的可持续全栈式AI云基础设施

Verda部署Supermicro最新的液冷式NVIDIA Blackwell加速型系统，大规模支持新一代AI工作负载

2026-06-10 | Supermicro, Verda

2026 ABB 创业挑战赛正式开赛

在人工智能与工业自动化深度融合的浪潮下，越来越多的企业开始寻求以智能化手段突破工程效率瓶颈。6月9日， 2026 ABB创业挑战赛正式拉开帷幕，诚邀中国初创企业参与，共同攻克工业自动化领域的技术难题。

2026-06-09 | ABB

PCIM Asia Shenzhen 2026锚定电气化交通、AI数据中心电力生态及可再生能源与智慧能源，打造亚洲功率电子产业年度盛会

亚洲电力电子行业年度盛会，深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）将于2026年8月26至28日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）14及16号馆隆重回归。

2026-06-09 | PCIM Asia Shenzhen 2026

Lutz Holding GmbH 荣获 2026 年 100 强杰出创新印章奖

考虑到全球经济挑战，Lutz Holding GmbH 更加注重整个集团的研发和数字化转型。开发的产品包括可使用标准充电式螺丝刀操作的润滑脂泵，以及用于处理乌克兰危机地区饮用水的移动技术。

2026-06-09 | Lutz Holding GmbH

台达与东阳光签署战略合作协议共建 SST 多级垂直供电应用标杆

2026年6月8日，全球电源管理与散热解决方案提供商台达，与东阳光集团旗下上市公司广东东阳光科技控股股份有限公司（"东阳光"），在东阳光乌兰察布生产基地正式签署战略合作协议。

2026-06-09 | 台达, 东阳光, SST

免费时代结束？AMD意欲何为？Vivado许可改革释放了什么信号

过去十多年里，FPGA行业有一个很有意思的现象。

2026-06-09 | AMD, Vivado, FPGA

技嘉于 COMPUTEX 2026 缔造 DDR5 世界纪录勇夺10项全球超频冠军

技嘉科技于 COMPUTEX 2026 再创超频巅峰，不仅携手 CORSAIR VENGEANCE DDR5 內存缔造 DDR5-13556 MT/s 世界纪录，更于 G.SKILL 第 12 届 OC World Record Stage 超频大赛中勇夺 10 项全球第一纪录。

2026-06-09 | 技嘉, COMPUTEX 2026, DDR5

设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。

2026-06-09 | 物联网, 芯科科技

智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力

作为开源的智能体 AI 安全框架，Arm Metis 支持大规模AI 驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本

2026-06-09 | 智能体 AI, ARM, Metis

CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案

目前大功率蓝牙音箱常用的功放芯片以TPA3116/TPA3221/TPA3251系列为主、国产的中大功率D类功放芯片还比较少见。深圳市永阜康科技有限公司一直致力于国产D类功放芯片的推广，现在力推国产2x130W双声道D类功放芯片-CS8759，为广大音箱厂家提供更具性价比的国产替换解决方案。

2026-06-09 | CS8759, 深圳市永阜康科技有限公司

飞利浦家电亮相老博会，以全场景健康科技打造银发品质生活体验

2026 年 6 月 5 日，飞利浦家电亮相上海老博会，并参与"美好老龄•领见未来——质量认证助力康养产业高质量发展会议"。

2026-06-09 | 飞利浦家电, 老博会

蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。

2026-06-09 | 蓝牙技术联盟

国产GPU首次全栈支撑世界模型原生训练：北大EvoPhys-World登顶WorldScore

近日，北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的 5D 世界模型 EvoPhys-World。据斯坦福大学 WorldScore 公开评测榜单，截至发稿时，EvoPhys-World 在世界生成（World Generation）评测中位列第一。

2026-06-09 | GPU, 北大EvoPhys-World, WorldScore

广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】

2026-06-09 | 集成电路展, 广东省工信厅

“2026中国强芯评选” 6月25日截止申报！

为响应工信部、发改委“芯片国产化”政策号召，推动成熟芯片快速落地，加快实现自主品牌国产芯应用，集成电路设计创新联盟特组织开展“2026中国强芯”评选活动，获奖产品将列入“2026中国强芯榜单”并于2026年8月20–21日在南京召开的ICDIA创芯大会期间隆重发布。

2026-06-09 | 2026中国强芯评选, ICDIA创芯大会

AI赋能国产芯应用 | 8月20-21日 · 南京，共赴创芯之约

国产芯片浪潮再起，为推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新，由中国集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志社主办的ICDIA 2026 “第六届中国集成电路创芯大会”、“AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。

2026-06-09 | AI, ICDIA

芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其VC9800D视频处理 (VPU) IP已支持AV2解码，进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。

2026-06-09 | 芯原, AV2, VC9800D

全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验

中国PCB制造业的AI应用普及率位居前列，行业协同成为规模化落地的关键支撑

2026-06-08 | 全球电子协会, PCB, AI

聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026

伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。

2026-06-08 | AI, 康盈半导体, COMPUTEX 2026

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案

Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业级计算、存储及5G/边缘计算领域的整体解决方案提供商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图。

2026-06-08 | Supermicro, NVIDIA