新闻 | 电子创新网

e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动

以真实故事激励下一代女性投身 STEM

2026-03-26 | e络盟

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师

新视频系列探讨了电子设计的未来

2026-03-26 | DigiKey

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。

2026-03-26 | 罗德与施瓦茨, KT

Altera 与 Arm 深化合作，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。

2026-03-26 | Altera, ARM

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。

2026-03-26 | 莱迪思, 英伟达, Halos生态系统

禾赛激光雷达获一汽奔腾新一代车型定点，共筑安全新出行

3 月 25 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，其 ATX 激光雷达正式获得一汽奔腾新一代车型定点。此次合作意味着禾赛在激光雷达领域的技术实力与市场竞争力再次获得国内知名汽车厂商的认可。

2026-03-26 | 禾赛, 激光雷达, 一汽奔腾

Universal Display Corporation将于ICDT 2026重点展示提升显示效率与性能的OLED发光层技术进展

Universal Display Corporation（以下简称“UDC”）（纳斯达克代码：OLED）作为节能型 OLED 技术与材料领域的全球领导者，今日宣布将参加并赞助中国领先的显示技术学术研讨会与展览——2026国际显示技术大会（ICDT 2026）。

2026-03-26 | Universal Display Corporation, ICDT 2026, OLED

纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。

2026-03-26 | 纳芯微, 2026ALE

迈向“一生一次的项目”的历程与“身为村田一员的自豪”（第一部分）

2025年10月13日，大阪关西世博会在一片赞誉声中圆满落幕。村田制作所（以下简称“村田”）为“Better Co-Being”主题馆提供了echorb Wonder Stones，不仅赢得了参观者的高度赞誉，也在公司内外引发了热烈反响。

2026-03-26 | 村田

飞凯材料SEMICON CHINA 2026首日精彩直击

3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。作为全球半导体产业的重要交流平台，展会每年都吸引众多行业伙伴与观众到场交流参观。

2026-03-26 | 飞凯材料, SEMICON China 2026

富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺

2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，

2026-03-26 | 富士胶片, SEMICON China, 半导体制造工艺

MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准及液冷创新技术

全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。

2026-03-26 | MiTAC Computing, CloudFest 2026

英诺赛科+广芯微电子突破高速电机控制边界：100KHz双频同步，实测超25万转稳定运行

伴随氮化镓（GaN）功率器件、超高速电机与高功率密度系统持续演进，电机控制系统正进入新的技术拐点。

2026-03-26 | 英诺赛科, 广芯微电子, 电机控制

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。

2026-03-26 | SmartDV

国芯科技加入“RISC-V无剑联盟”，与达摩院玄铁共建智能“芯”生态

3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。国芯科技与Canonical、千问、天翼云、SGS一起，成为RISC-V无剑联盟新伙伴。

2026-03-26 | 国芯科技, RISC-V, 达摩院

旭化成微电子成功实现面向新一代光学传感的2µm波段红外激光振荡

采用光子晶体激光器（PCSEL）结构，实现高指向性与窄带光源

2026-03-26 | 旭化成微电子, 光子晶体激光器, PCSEL

是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征

2026-03-26 | 是德科技, AttoTude

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，

2026-03-26 | 芯科科技, 2026嵌入式世界展, Connected Intelligence

ENNOVI用于电池互连系统的无胶层压技术获得德国专利批准

该技术提供了一条经验证的全新电池互连系统设计路径，为谨慎的电池工程师降低不确定性

2026-03-26 | ENNOVI

以"中国速度"密集布局日产中国2025年交出超预期的成绩单

日产汽车日前公布了截至2025年12月的九个月财务业绩，第三季度实现经营利润175亿日元，较第二财季的业绩有显著改善，累计营业亏损持续缩小。前九个月，日产汽车全球销量达到226万辆，主要由美国和中国市场贡献。

2026-03-26 | 日产汽车

NetApp与Commvault达成战略联盟，升级网络韧性解决方案

联合推出统一网络韧性解决方案，实现混合环境下的数据安全与快速恢复

2026-03-26 | NetApp, Commvault

SurplusGLOBAL于2026上海国际半导体展览会推出SemiMarket首场线上竞拍活动

携全球知名封测大厂227台半导体后道设备亮相

2026-03-25 | SurplusGLOBAL, 2026上海国际半导体展览会, SemiMarket

日产汽车新能源SUV元年序幕开启

近日，日产汽车在华合资公司东风日产乘用车公司在广州成功举办NI好，NX8——“全家人更理想的SUV”技术暨预售发布会，并正式亮相天演架构2.0的首款落地车型东风日产NX8，创新展示“Re:Nissan”计划的推进成果，开启日产汽车新能源SUV元年的序幕。

2026-03-25 | 日产汽车

贸泽电子荣获海关AEO高级认证 ——迈向国际贸易合规与供应链安全重要里程碑

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)重大宣布，贸泽上海运营中心正式通过中国海关AEO（Authorized Economic Operator）高级认证。

2026-03-25 | 贸泽电子

麦米电气采用英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET驱动其新一代AI服务器

中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司宣布，将在其5.5 kW人工智能（AI）服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。

2026-03-25 | 麦米电气, 英飞凌, oolMOS 8

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理 AI 系统

2026-03-25 | 意法半导体, 英伟达, 物理AI

四方光电冷媒泄漏监测传感器AM4205-R290斩获2026 AWE艾普兰"核芯奖"

硬核传感"芯"力量，护航家电绿色转型

2026-03-25 | 2026AWE, 传感器, AM4205-R290

艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会：坚守车规级品质赋能本土智能出行

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日亮相2026第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）。本届ALE以“光驭未来：智能、绿色与安全的车灯新生态”为主题，聚焦智能化浪潮下车灯技术的演进方向。

2026-03-25 | 艾迈斯欧司朗, 2026上海国际汽车灯具展览会

百度创始人李彦宏等4人加入香港特首顾问团

据悉，香港特区政府24日宣布委任4名特首顾问团新成员，其中包括百度集团联合创始人李彦宏等四人。有关任期自2026年4月1日起生效，至2027年6月30日止。

2026-03-25 | 百度, 李彦宏

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，

2026-03-25 | XMOS, Embedded World 2026

2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业

今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。

2026-03-25 | 2026 IPC电子装联大师赛

芯科科技驱动和重塑智能门锁行业格局多协议、安全性、AI技术与开发工具共同赋能

当外出归家时，手机或穿戴设备可以成为智能门锁安全、可互操作的钥匙，为我们提供一种到达即入的轻松便捷进门体验；在远途出行时，智能门锁不再只是被动的远程控制终端，而是具备边缘计算能力的主动安防节点，能实时分析门前动态、识别异常行为，并自动联动家中其他智能设备协同响应。

2026-03-25 | 芯科科技, 智能门锁

Xthings：Z-Wave长距离技术赋能AIoT智能锁

Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。

2026-03-25 | Xthings, z-wave, AIoT智能锁

Kwikset：超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验

智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。

2026-03-25 | Kwikset, 智能家居, 芯科科技

U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生态割裂

智能家居市场的持续增长，催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求，硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。

2026-03-25 | U-tec, 智能家居, Matter-over-Thread

Durin：Aliro标准赋能，打造无缝移动入户体验

随着移动入户技术的快速发展，用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业，摒弃传统共享密码模式，提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案，致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。

2026-03-25 | Durin, Aliro

合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会共筑RISC-V高性能验证新范式

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

2026-03-25 | 合见工软, 玄铁RISC-V生态大会, EDA, RISC-V

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。

2026-03-25 | ARM, Arm AGI CPU

Arm AGI CPU 重磅发布：构筑代理式 AI 云时代的芯片基石

为下一代 AI 基础设施实现突破性机架级性能、扩展性和效率

2026-03-25 | ARM, Arm AGI CPU

华感科技热成像机芯视觉引擎再突破，引领红外技术迈向新高度

热成像机芯作为红外终端的核心"视觉引擎"，其性能直接决定下游产业的创新空间与市场竞争力。华感科技深耕红外热成像机芯底层技术，构建从消费级到工业级的全谱系产品体系，以"小体积承载大能量，全场景无缝适配"的技术优势，

2026-03-25 | 华感科技, 热成像