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TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器

TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。

2024-04-10 | TDK, 电容器

Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效

2024-04-10 | Supermicro

人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能

第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍

2024-04-10 | AMD, Versal, SOC

星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。

全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。

2024-04-09 | ARM, AI

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性

2024-04-09 | 凌华科技

凌华科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一款性能强大且高效的PCIe Gen4独立显卡

面向消费电子、小家电、工业系统控制和楼宇自动化的低成本产品

2024-04-09 | 瑞萨, RA0, MCU

Imagination APXM-6200 CPU：适用于智能、消费和工业应用的性能密集型RISC-V应用处理器

智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU，目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用，并定于今年第三季度开始量产。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。

恩智浦MCX W系列的可扩展无线MCU是首款具有蓝牙信道探测功能的无线MCU，进一步扩展了MCX产品组合丰富的连接功能，可最大限度地提高新一代工业和物联网设备未来的灵活性

2024-04-08 | 恩智浦, MCU

纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

2024-04-08 | 传感器, NSM211x

今天，一家在智能高精定位技术领域处于领先地位的高科技企业深圳市深圳市飞睿智能有限公司，宣布成功研发出两款集成高增益天线的超宽带(UWB) SIP芯片FS100（UWB-AIP）和FS200（UWB AIP+BLE）。