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英业达推出 P8000IG6 - 为AI和HPC工作负载的最先进平台

基于 NVIDIA® HGX™人工智能（AI）超级计算平台所构建的服务器，旨在实现高灵活性和可扩展性，协助数据中心能够针对最先进的工作负载快速、无缝地进行扩展。

ABB发布了首款符合国家一级能效标准的低压三相异步电机——M2QA IE5，凭借超高能效、更可靠的结构设计、更优异的绝缘系统、更低的温升以及出色的定制化能力，在能效提升与缩短投资回报周期方面实现了重要突破。

近日，瞻芯电子正式推出一款车规级1200V 碳化硅(SiC)三相全桥塑封模块IVTM12080TA1Z，该模块产品及其采用的1200V 80mΩ SiC MOSFET分别获得了AQG324与AEC-Q101车规级可靠性认证。

空循环新上线TOFSense-F2系列激光测距传感器，F2系列基于dTOF工作原理，在硬件与算法上实现全面升级，具备更高精度、更远距离特点，完全兼容TOFSense-F系列协议与尺寸结构，无需额外开发即可完成升级。

集成的 RISC-V AI IP 处理元件可满足 AI 芯片日益增长的需求

可提供4 x 1 A 峰值电流，适用于驱动无刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步进电机

近日，浪潮信息成功实现并推出全球首个单存储即可支持16节点的SAP HANA集群方案，最大可支持HANA集群服务器节点数量实现翻倍，从而大幅提升商业智能算力性能，以最优的性能和成本为企业创建大规模、易扩展、高稳定的业务数据处理能力。

2024-04-07 | 浪潮信息

中微半导体（深圳）股份有限公司近日宣布，正式推出基于Arm Cortex®-M0+内核全新升级的CMS32M67电机控制系列微控制器，该系列可全面适用于智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等要求。

适用高度密集计算需求

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。

2024-04-03 | TDK

芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。

额定功率5W，0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值，有助于汽车、工业设备和消费电子设备等各种应用产品实现小型化！

目标应用包括电信设备、服务器和智能表计的电源，以及LED车灯或汽车低压DC/DC转换器

近日，创新光子解决方案的领先供应商TeraXion宣布推出其最新的突破性产品——基于专有DFB半导体技术的窄线宽激光模块LXM，专为相干应用量身打造。

2024-04-02 | TeraXion

在美国OFC2024上，全球领先的光模块厂商华工正源，正式推出1.6T-200G/λ 高速硅光模块方案，吸引现场专业观众纷纷驻足。