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新品
浪潮发布高性能分布式存储平台AS15000G7,加速AI产业化变革
突破数据瓶颈,浪潮高性能存储平台加速产业数智化变革
2023-08-31 |
浪潮
,
分布式存储平台
,
AS15000G7
ROHM开发出适用于条码标签打印应用,500mm秒的业内超快打印速度的热敏打印头
高速度、高质量打印和出色的耐久性,有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率
2023-08-31 |
ROHM
,
热敏打印头
,
TE2004-QP1W00A
,
TE3004-TP1W00A
Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
器件配置内部设计的新型IC,以引脚兼容方式替换前代解决方案,功耗降低50 %,同时改善性能
2023-08-31 |
Vishay
,
微型红外传感器模块
,
TSMP95000
,
TSMP96000
,
TSMP98000
博世推出与硬件解耦的视觉感知软件模块
对于SAE L0 – L4级自动驾驶,对车辆周边环境的视觉感知是辅助与自动驾驶及泊车功能的基础
2023-08-31 |
博世
,
视觉感知软件模块
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工业设备应用。
2023-08-31 |
东芝
,
碳化硅MOSFET
QNAP 推出高规格 ARM 架构 AI NAS ─ TS-AI642 内置6 TOPS NPU
搭载低功耗ARM 八核心处理器,打造性能更强的 AI 智能 Surveillance NAS
2023-08-30 |
QNAP
,
ARM
,
TS-AI642
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD
BGA解决方案呼应边缘AI微型需求以高效能推动5G、车载与航天应用
2023-08-30 |
宜鼎
,
nanoSSD
英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列,提供出色性能、优化测试系统
将于AUTOTESTCON 2023(8月28-31日)首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品
2023-08-30 |
Pickering
,
PXI/PXIe微波开关
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。
2023-08-29 |
东芝
,
MG250YD2YMS3
泰克推出增强型 Keithley KickStart 电池模拟器应用程序
KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型,无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试
2023-08-29 |
泰克
,
KickStart
泰雷兹推出基于云的支付HSM服务,助力云支付基础设施加速布局
基于云的支付HSM提供更强大的灵活性、可扩展性和更快的上市速度
2023-08-28 |
泰雷兹
,
支付HSM服务
Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662
该交换机具有 AVB/TSN 和集成 PHY,并包含一个实时引擎,用于处理飞行中的高速循环数据
2023-08-28 |
Microchip
,
以太网交换机
,
LAN9662
高通推出骁龙G系列游戏平台,面向下一代手持游戏设备打造强大产品组合
骁龙G系列游戏平台产品组合凭借G1、G2和G3,现已覆盖三个层级,其中第二代骁龙®G3x是最新的旗舰级游戏平台。
2023-08-28 |
高通
,
骁龙G
Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品
8月23日——Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项,进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。
2023-08-28 |
Harwin
戴尔科技发布全新触控显示器,让连接性、便利性和互动性“触手可及”
戴尔科技继续引领行业先锋,推出全新24英寸触控USB-C Hub显示器(P2424HT),为用户提供非凡互动性和便利性,是戴尔科技首款具有以太网连接的23.8英寸触控显示器,稳定连接使用户不必再担心网络问题。
2023-08-28 |
戴尔科技
,
全新触控显示器
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