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NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代的到来

全球首款 HBM3e 处理器提供突破性的内存和带宽；能够连接多个 GPU 以实现卓越的性能；采用易于扩展的服务器设计。

2023-08-17 | NVIDIA, AI

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS

2023-08-17 | Vishay, R3T2FPHM3

精准控制功耗，具备超强系统安全性。

2023-08-17 | Nexperia, NPS4053

8月16日，宁德时代发布全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池——神行超充电池，实现了"充电10分钟，续航400公里"的超快充速度，并达到700公里以上的续航里程，极大缓解用户补能焦虑，全面开启新能源车的超充时代。

近日，在备受业界关注的OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战，浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台，

解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。

日前，在第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，浪潮信息正式推出融合架构3.0原型系统，以开创性的系统架构设计实现了计算资源、存储资源、内存资源、异构加速资源等核心IT资源彻底解耦与池化，

普莱默的核心创新产品是一款精心设计的带有LLC谐振扼流圈的紧凑型50KW非车载充电变压器，它可满足现代电动汽车对功率的要求。

2023-08-15 | 普莱默

通过语音识别技术帮助联络中心控制服务质量，降本增效，提升客户体验

凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。

为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少约40%。

随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。

意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。