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澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸

10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3，它不再只因口红大小形态而备受瞩目，其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏，强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验，使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰，成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。

Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。