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博瑞集信推出DC～4GHz 表面贴装限幅器

近日，博瑞集信推出一款型号为BR9309FPJ的表面贴装二极管限幅器。能覆盖DC～4GHz的频率范围，采用 QFN24 封装，典型限幅门限+14dBm，插入损耗典型值 0.3dB，最大输入功率可达 50W，限幅响应时间 3.2ns。

2024-05-31 | 博瑞集信, BR9309FPJ

英飞凌携手酷冷至尊打造业界首款850W及1100W无风扇电源及2000W高瓦数电源方案

近期，不论是高阶电竞或是AI应用的发展，对于系统运算能力和性能的要求都在不断提升，因此，对电源的高转换效率与散热已成为未来市场的刚性需求。

2024-05-31 | 英飞凌

Pasternack 推出新型负斜率均衡器

新型负斜率均衡器弥补了长电缆运行中的过度损耗

2024-05-31 | Pasternack

Microchip推出12款无线新产品，为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度

新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统（SoC）产品和即插即用选项

2024-05-31 | Microchip, SOC

类比半导体推出通用36V共模零温漂电流检测放大器

CSA52x系列芯片，引领电流检测技术新高度

2024-05-31 | 类比半导体, 放大器, CSA52x

TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体

已获日本生物塑料协会（JBPA）正式批准

2024-05-31 | 电波吸收体, TDK

浪潮信息发布 "源2.0-M32" 开源大模型，大幅提升模算效率

5月28日，浪潮信息发布"源2.0-M32"开源大模型。"源2.0-M32"在基于"源2.0"系列大模型已有工作基础上，创新性地提出和采用了"基于注意力机制的门控网络"技术，构建包含32个专家（Expert）的混合专家模型（MoE），并大幅提升了模型算力效率，模型运行时激活参数为37亿，在业界主流基准评测中性能全面对标700亿参数的LLaMA3开源大模型。

2024-05-31 | 浪潮信息, 源2.0-M32, 开源大模型

MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。

2024-05-30 | Mediatek, 天玑7300

PROPHESEE 携手 AMD，推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案

基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势，开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。

2024-05-30 | Prophesee, AMD

米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板

随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。

2024-05-30 | 米尔, FPGA, 核心板, 紫光同创