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新品
Coherent高意推出面向下一代光收发器的集成电路系列
光学领域的全球领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布推出全新的四通道集成电路系列,旨在为云计算、人工智能和电信网络打造更快速、更高效的光收发器。
2025-10-31 |
Coherent高意
,
光收发器
新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片,实现无与伦比的处理性能与功耗表现
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系统级芯片,可管理众多传感器并实现无缝无线连接
2025-10-31 |
Nordic
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nRF54L15
,
IDR01
Microchip推出新一代光以太网PHY收发器,支持长距离网络的精密时间同步与MACsec加密
新款收发器速率可达25 Gbps,支持更高数据处理
2025-10-31 |
Microchip
“会飞的跟拍摄影师”大疆 DJI Neo 2 正式发布,系列首搭全向避障,1499 元起
DJI 大疆正式发布轻量化智能跟拍无人机 DJI Neo 2,定位“会飞的跟拍摄影师”。作为 DJI 迄今最小全向避障无人机,DJI Neo 2 机身仅 151g,支持手势操控、掌上起降、智能自拍和智能跟随等多样玩法,随时记录生活瞬间,为用户提供更便捷、好用的飞行跟拍创作体验。
2025-10-31 |
大疆
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DJI Neo 2
宜鼎率先推出业界最高速工业级DDR5 7200 RDIMM内存
为高性能AI与机密计算提供极致性能与稳定可靠保障
2025-10-31 |
宜鼎
,
DDR5 7200
高精度检测新选择:富唯电子FSD22系列如何实现1/100mm的微小变形检测?
在电子制造行业中,基板翘曲、引线框架重叠、部件正反判断、垫圈有无检测等应用,对精度和稳定性提出了严苛要求。富唯电子推出的CMOS型微型激光位移传感器FSD22系列,正是为解决这些难题而生。
2025-10-31 |
富唯电子
,
FSD22
,
传感器
华北工控推出EMB-3513工业主板:可选NXP I.MX93/91处理器,支持警用无人机集成应用
警用无人机是现代警务建设中构筑“空中防控网”的重要抓手,正在走向规模化应用。华北工控基于嵌入式力量提供助力,推出了支持警用无人机集成应用的嵌入式主板EMB-3513。
2025-10-31 |
EMB-3513
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工业主板
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华北工控
安森美发布垂直氮化镓(GaN)半导体:为人工智能(AI)与电气化领域带来突破性技术
安森美基于全新GaN-on-GaN技术,其垂直GaN架构为功率密度、能效和耐用性树立新标杆
2025-10-31 |
安森美
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GaN
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氮化镓
Abracon推出适用于GNSS L1/L2/L5 频段的低功耗低噪声放大器(LNA)
Abracon新推出的产品ALND-WB-0013宽带低噪声放大器(LNA),专为GNSS L1/L2/L5频段设计。
2025-10-30 |
Abracon
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LNA
节能降耗丨金升阳推出24-550VAC&DC接触器宽压节能专用控制模块
为解决传统接触器在兼容性、可靠性及智能化三大痛点,金升阳推出接触器宽压节能专用控制模块--KM系列,该系列搭载自研IC芯片,集输入电压范围宽、支持单线圈无短路环设计、兼容多种接触器型号及低功耗小体积等多功能于一体。
2025-10-30 |
金升阳
更强性能,更小体积 | 金升阳推出480/960W R2系列三相导轨电源
金升阳现推出新一代三相导轨电源产品——LITF480-26BxxR2 和 LITF960-26BxxR2。此次升级聚焦工业应用核心需求,在输入范围、转换效率、功率密度、安全可靠性及成本效益上实现全方位突破,旨在为工业自动化、储能系统等高端应用提供更卓越的动力核心。
2025-10-30 |
金升阳
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三相导轨电源
英飞凌扩展电源路径保护产品组合,赋能48V及未来400V和800V AI数据中心架构发展
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出48V智能eFuse系列产品,以及适用于人工智能(AI)数据中心400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板,使开发者能够设计出可靠、稳健且可扩展的电力监测和保护解决方案。
2025-10-30 |
英飞凌
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EFuse
恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组,提升电池健康监测能力
恩智浦推出业界首款基于硬件级同步机制的电化学阻抗谱(EIS)技术电池管理系统芯片组,实现对高压电池组内所有电芯的精准监测
2025-10-30 |
恩智浦
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EIS
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电池管理芯片组
Diodes 公司的车规级重定时器可满足汽车高速 USB 和 DisplayPort 连接的严格要求
Diodes 公司(Nasdaq: DIOD)宣布推出符合汽车标准*的 PI2DPT1021Q,这是一款全新的比特级重定时器,设计用于满足汽车市场的严格要求。
2025-10-30 |
Diodes
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PI2DPT1021Q
英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块,助力提升工业应用的能效与使用寿命
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
2025-10-30 |
英飞凌
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EasyPACK
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碳化硅
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