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英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案，将AI数据中心电源模块（PSU）功率提升至30 kW

英飞凌科技股份公司推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案：一款是针对50 V机架架构进行优化的18 kW三相电源模块（PSU）参考设计；另一款是专为800 VDC或±400 VDC电源侧柜（power sidecar）的机架架构设计的30 kW三相交错式T型PFC评估板。

2026-06-09 | 英飞凌, PSU

Abracon推出全频段GNSS陶瓷带通滤波器

Abracon新推出的AFII-LC-0081全频段GNSS陶瓷带通滤波器，在带宽、稳定性、成本和功率处理能力之间提供了理想的平衡。

2026-06-09 | Abracon, AFII-LC-0081, 全频段GNSS陶瓷带通滤波器

工控赋能智慧安检！华北工控推出智能安检闸机专用模块化整机

在“新基建”和安检体系智能化升级的共同驱动下，智能安检闸机市场需求高速增长，应用场景已快速拓展至机场、高铁站、地铁站、办公楼、社区、展厅等，并向高度集成化、无感支付和生物识别方向发展。

2026-06-09 | 华北工控, BIS-6670L

安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计

交互式仿真工具让器件行为与配对权衡一目了然，加速电力电子设计

2026-06-09 | 安森美, 电源设计, Elite Pairing Studio

英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用

无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。

2026-06-09 | 英飞凌, EasyPACK S

MPS发布车规级PMIC新品，助力智能汽车摄像头与座舱感知系统升级

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片（PMIC）——MPQ70340FS-AEC1。

2026-06-09 | MPS, PMIC, MPQ70340FS-AEC1

18位、2MSPS、100dBFS SNR，圣邦微电子SGM51823D登场

圣邦微电子推出18位、2MSPS、100dBFS SNR、单通道、真差分输入、串行接口的精密SAR ADC SGM51823D。器件适用于电池供电设备、机器自动化、医疗设备、精密数据采集系统和自动测试设备。

2026-06-09 | 圣邦微电子, SGM51823D

安立公司推出高达128 GT/s的PCI Express® 7.0接收机测试解决方案

安立公司宣布推出适用于MP1900A信号质量分析仪的全新PCI Express® Gen 7.0（PCIe®Gen 7.0）接收机测试解决方案，该方案符合基础规范，支持传输速率高达128 GT/s的下一代高速接口。

2026-06-08 | 安立公司, MP1900A

英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（BBU）参考设计

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。

2026-06-08 | 英飞凌, DC-DC, 碳化硅

Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输

这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS

2026-06-08 | Vishay, 光耦合器

TDK面向碳化硅电力电子器件应用推出超低自感的直流支撑电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B25696H*系列MKP直流高频 (HF) 薄膜电容器。

2026-06-08 | TDK, 电容器, B25696H

英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。

2026-06-08 | 英飞凌, CoolSiC JFET

英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。

2026-06-05 | 英飞凌, 的碳化硅功率模块

意法半导体新GaN半导体器件提升能效，主打AI服务器、机器人等高需求应用

700V PowerGaN功率器件提升能效，缩减电源设计体积，适用于AI服务器、机器人、工业设备，以及家电等高端消费类产品

2026-06-05 | 意法半导体, GaN半导体器

埃赛力达推出 LINOS Rodagon SWIR 2.0/25 镜头，用于高性能短波红外成像

埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出 LINOS Rodagon 2.0/25 SWIR，一款全新的工业级短波红外（SWIR）镜头，旨在为检测与成像应用带来更高的精度和可靠性。

2026-06-05 | 埃赛力达, SWIR, 短波红外成像

Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率

这些紧凑型器件可提供高达5.0 A的维持电流、低至50 ms的快速响应时间以及低至5 m(的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸

2026-06-05 | Vishay, 电阻, PTC

Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关

全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。

2026-06-05 | Melexis, MLX92344, 霍尔开关

Abracon 推出全新超小型 GNSS L1 低噪声放大器

Abracon 的 ALND-WB-0014 是一款超小型 GNSS L1 低噪声放大器，专为对信号完整性要求高、PCB 占位面积小且功耗敏感的紧凑型定位系统而设计。

2026-06-05 | Abracon, 低噪声放大器, ALND-WB-0014

意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效

意法半导体推出STDRIVE102新系列三相无刷电机栅极驱动芯片，新产品 STDRIVE102P与 STDRIVE102BP 集成SPI串行外设接口，简化栅极电流及各项参数的配置。

2026-06-05 | 意法半导体, STDRIVE102P, STDRIVE102BP

低功耗高压LDO | 力芯微推出40V/300mA低功耗LDO ET5H5XX系列

力芯微推出一系列低功耗低压差线性稳压器ET5H5XX，静态电流2.8µA，输出电流300mA，采用先进的CMOS工艺和PMOSFET传输器件，具备低噪声与快速启动、动态瞬态增强、低压差、低静态电流等多种优势特性

2026-06-05 | LDO, 力芯微, ET5H5XX

润石科技推出16位8通道500kSPS SAR ADC RS1488

RS1488 是一款 16 位、8 通道、500kSPS 的 SAR ADC 芯片，管脚定义和软件时序完全兼容 AD7699。

2026-06-04 | 润石科技, RS1488, SAR ADC

村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下实现2.2μF静电容量

作为汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次实现了2.2μF的特大静电容量。

2026-06-04 | 村田, MLCC, GCJ21BD72A225KE02

Amazfit 推出 Balance 3 与 Balance Ultra，开启混合训练新时代

全新 Balance 系列搭载 Amazfit 混合训练系统，将先进智能手表硬件与 Zepp App 智能分析能力深度融合，帮助运动员在力量训练、耐力提升、恢复管理及日常生活等多个维度实现科学规划与系统化训练

2026-06-04 | Amazfit, Balance 3, Balance Ultra

跨越感知瓶颈！单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界？

想象一个场景：一台割草机器人正在庭院里辛勤工作，突然天降大雨，水雾弥漫。下一秒，它便像"无头苍蝇"一样开始乱撞——这正是今天许多机器人面临的真实困境。

2026-06-04 | 移远通信, 毫米波雷达, 8T8R

是德科技推出射频信号分析仪，助力加速宽带无线设计与验证

新款分析仪助力工程师通过更快的测量速度捕捉更多信号特性，减少返工并加速无线设计与验证

2026-06-04 | 是德科技, 射频信号分析仪

共模半导体推出GM2502：5V/2A 同步降压DC-DC，高性价比、小尺寸，TPS62A02、TLV62569的理想替代方案

共模半导体全新推出的 GM2502 同步降压DC-DC转换器，以 2.5V–5.5V输入、2A输出能力、低至0.6V输出电压， PSOT-563 / SOT-23 / DFN 小尺寸封装，是与TPS62A02、TLV62569性能相当、价格更优的理想替代。

2026-06-04 | 共模半导体, GM2502

谷泰微推出GT811X低压低功耗运放

GT811X系列产品提供低电压工作以及轨到轨输入和输出，还有出色的速度 / 功耗比，具备出色的带宽（18kHz）和 7.7V/ms 的压摆率。

2026-06-03 | 谷泰微, GT811X

MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型

全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨 RA 和 RH850 微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代

2026-06-03 | MathWorks, 瑞萨

Abracon 推出低轴比GNSS贴片天线

Abracon 新近推出的两款低轴比GNSS贴片包括 AANI-PP-0234 四馈点 GNSS 天线，其外形尺寸为 50 × 50 × 10 毫米，支持 L1/L2/L5/L6 频段，可实现 <2.5 dB 的轴比、5.2 dBic 的峰值增益以及 89% 的效率。

2026-06-03 | Abracon, 低轴比GNSS贴片天线

Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type-C 充电设计

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。

2026-06-03 | Diodes, APK43070Q, 同步降压控制器

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格

AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。

2026-06-03 | AMD, Versal Prime

Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题

既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了Microchip的一系列数据中心解决方案

2026-06-03 | Microchip, XpressConnect

技嘉于 COMPUTEX 2026 发布 AORUS K10 INFINITY 电竞键盘与 M10 INFINITY 电竞鼠标

技嘉科技（GIGABYTE）于 COMPUTEX 2026 发布新一代电竞外设产品，主力机型为 AORUS K10 INFINITY 电竞键盘与 AORUS M10 INFINITY 电竞鼠标。

2026-06-03 | 技嘉, COMPUTEX 2026

Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案，助力大规模云与数据中心降低总体拥有成本并加快上线时间

12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列，提供业界领先的核心密度，单台服务器最多可搭载576个能效核

2026-06-03 | Supermicro, Intel Xeon 6+处理器

超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30

在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。

2026-06-03 | 力芯微, 霍尔开关芯片, ET3715A30

西门子推出 Intelligence Center X，开启工业 AI 进阶新境

在作业流程中搭载 AI 智能体，在生产级场景下扩展工业 AI 的应用，构建混合作业模式（hybrid workforce），助力企业从试点阶段迈向规模化落地，在速度、管控与一致性方面实现提升

2026-06-02 | 西门子, Intelligence Center X

贝尔金小荷平板（Lilypad）iPad保护壳：以迪士尼•皮克斯《玩具总动员5》为灵感，把家庭iPad变身趣味友好的小伙伴

贝尔金与迪士尼•皮克斯《玩具总动员5》合作，推出以小荷平板（Lilypad）为灵感的趣味iPad保护壳

2026-06-02 | 贝尔金, 小荷平板, Lilypad

聚焦边缘计算场景，南芯科技发布高效小尺寸极致动态能力的双通道PMIC电源

今日，南芯科技（证券代码：688484）推出高效小尺寸双通道 PMIC 电源 SC633X，在 2.31mm*2.02mm 的超小封装内，集成双相 6A 输出能力，可灵活配置为 2+0 或 1+1 工作模式。

2026-06-02 | 南芯科技, 双通道PMIC电源, SC633X

Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台

基板支持下一代热、光和RF封装

2026-06-02 | Vishay, 薄膜基板平台

Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新射频（RF）开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188，旨在简化多频段射频架构。

2026-06-02 | Qorvo, QPC6144, QPC6122, QPC6188

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