展讯推14nm中高端LTE SoC芯片,为啥英特尔和Imagination都笑了

作者:电子创新网张国斌

在昨天召开的2017世界移动通信大会(MWC)上展讯宣布推出14nm 8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场,采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔2.0GHz高性能Airmont处理器,支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。t它具备高效的移动运算性能及超低功耗管理,可为用户提供旗舰级的智能体验。

作为一款高集成度的LTE芯片解决方案,展讯SC9861G-IA在通讯模式上可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7),双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,下行速率可达300Mbps,上行速率达100Mpbs,真正实现了4G+的极速上网体验。同时该平台可实现顶级的多媒体配置,支持高达2600万像素摄像头,实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。

全球手机SoC几乎都是ARM CPU ,为啥展讯搞了一个X86?

目前,在全球移动手机领域,CPU方面几乎清一色都是ARM架构,前两年英特尔试图进入这个领域,但是进展不顺利,因为移动手机流行的安卓操作系统针对ARM架构优化,X86的兼容性不如ARM好,最后英特尔进军移动通信时铩羽而归,据说仅在平板领域就烧了40亿美元。

这颗芯片也由英特尔代工,通过这颗芯片,英特尔也彰显了代工手机处理器的实力,此前英特尔虽然开放了代工,但是代工的产品只是FPGA,这次还专门针对 SC9861G-IA集成的Imagination PowerVR GT7200 GPU进行了流程认证,2016年7月Cadence就宣布它们基于Intel第三代10nm三栅极(应该指的是14nm FinFET)的系统设计和功能验证工具已经通过认证,而验证芯片就是PowerVR GT7200,看来就是为展讯这颗芯片服务。通过这颗芯片,英特尔可以把代工服务成功伸进手机处理器领域,而且英特尔的14nm FinFET相当于台积电的10nm工艺的,估计这下台积电不淡定了。因为先前英特尔已经把5G modem的代工也从台积电拿回自己做了。

英特尔通信和设备集团高级副总裁兼总经理艾莎·埃文斯(Aicha Evans)在MWC上接受采访时表示,英特尔希望为任何需要互联的设备制造芯片,智能手机也可能包括在内。所以展讯的9861是个好的开端。

不过英特尔于去年5月已经宣布停止生产Atom手机芯片,此后英特尔将专注物联网、数据中心、储存、游戏PC和虚拟现实等新领域。而Airmont处理器是英特尔2015年推出的专为平板、手机推出的14nm工艺处理器架构,其核心面积比22nm Silvermont架构要小64%,在对外的性能对比中,Airmont级处理器的性能高于ARM A53而弱于ARM A57.例如Dhrystone Performance指标,Airmont是3.4.高于A53和高通的Krait。低于ARM A57。

所以,从性能对比上,Airmont对标的是ARM A53

不过,目前Airmont架构已经被下一代Goldmont(2016,14nm)所替代,所以这个架构还有发展空间。但是英特尔对智能手机的愿景并不清晰,不过埃文斯称英特尔会基于客户需求定制芯片,当下的英特尔重心是放在物联网(IoT)设备,这是一个比智能手机更大的机会。

英特尔在MWC2017开幕前夕,高管连发数篇文章强调对于5G的觉醒,如果凭借展讯强大的市场能力把英特尔移动处理器打响,则英特尔在移动领域的梦想有望实现--不仅把架构推广出去还可以把代工服务推广开,真是一举数得,所以英特尔科再奇应该笑的最开心。

Imagination也笑了

虽然Imagination的GPU性能超强----例如它一直是iphone手机的首选,但是Imagination的GPU在其他手机平台并未广泛被应用,其中缘由可能并不是技术原因而是商务原因。不过,今天展讯的发布可能让Imagination很开心,因为在今天,不光是展讯,联发科宣传很久的曦力X30今天也宣布正式量产,它采用的Imagination是专为曦力X30量身定制的 PowerVR Series7XT Plus GPU,主频达800MHz,相比上代SoC所采用的GPU,功耗降低达60%,性能提升2.4倍!

两家重要的手机芯片公司都宣布推出基于 PowerVR GPU的芯片,这是对Imagination GPU一个肯定,其实应该还有第三家!

这第三家就是三星!

微博大V i冰宇宙爆料说:“鉴于Mali-T880 MP12仍不足以抗衡Adreno530的事实,LSI决定采纳PowerVR GPU,通常来讲,一个AP的设计周期是12~16个月,也就是说,我们将在2018年看到新的GPU,而ARM的GPU将被使用到明年。。。”

所以未来三星手机芯片很可能用上Imagination的 PowerVR GPU。

进一步的消息,2月25日深夜,根据三星“官方喉舌”sammobile的消息,下下一代的Exynos 9810将会从 ARM 的 Mali 阵营 GPU 改为使用 Imagination 的PowerVR GPU。

三星上一次使用 PowerVR 的 GPU 已经是2013年的Exynos 5410了(Galaxy 4上那颗),后来采用的都是ARM的Mali系列GPU,而苹果则是 PowerVR 阵营的“忠实用户”,iPad Pro上那颗现役最强的 GPU 就是 PowerVR GT7800,GPU性能高达360 GFLOPS。

所以,这次该 Imagination笑了,终于有了扬眉吐气的时候,以前被ARM压着打了那么多年,终于翻身了!

以前Imagination奉行打高端的策略,2016年以后,开始走高和中低两条腿走路的策略,既有高大上的CPU,也有面向中低端的产品,例如最近Imagination发布了其最新的PowerVR GPU系列产品——Series8XE Plus。在Imagination Series8XE GPU的基础上,使SoC制造商有更多的机会在游戏机顶盒、汽车、智能手机及平板电脑市场构建中端“升级”芯片。

Series8XE Plus并非是取代Series 8XE系列,而是为SoC制造商提供了更多的选择。基础的GE8300 Series8XE依然保持,其每时钟周期(PPC)处理四个像素,而现在又有三个新的选项:GE8320、GE8325和GE8340。所有这些都是每时钟周期(PPC)处理四个像素,但GE8325和GE8325的每秒浮点操作(FLOPS)性能增加了两倍,GE8340增加了四倍。

每时钟周期(PPC)处理四个像素,Series8XE在像素绘制及将像素传入屏幕方面则功能强大,而附以FLOPS性能,这些中端产品可以应用视觉效果,使游戏更加引人入胜。使用Series8XE Plus的中端设备可以以完善的帧率、强化的视觉效果,完成1080p游戏的传输。

SoC制造商在PowerVR GPU上有了更多的选择。这意味着,他们可以对特定细分市场最有效的解决方案进行区分。

对于高端设备,如高端智能手机、高端4K机顶盒、或具有游戏功能的4K电视,是性能而非成本才是重点。通常便可以考虑高端XE部分,如8个PPC的Series8XE GE8430,或者XT系列产品。

不过,对于成本敏感的设备,通常会通过计算来确定最大可用区域,然后再提供最佳的性能来满足产品的需求。引入Series8XE Plus,SoC供应商将有更多的机会,在给定的硅面积内达到一个特定的性能水平。例如,Series8XE Plus GE8320可以提供4个PPC,且FLOPS性能是入门级Series8XE GE8300的2倍。这种填充率和FLOPS之间的平衡将给手机带来更优越的游戏性能,这对消费者和游戏开发商而言可谓是大好消息。

另外,很多汽车电子制造商在两年前就选择了Imagination的GPU ,例如TI的Jacinto平台 、瑞萨等等,今年这个芯片也会开花结果了。

展讯SC9861G-IA芯片平台预计于2017年第二季度正式量产。

看来,2017年的智能手机芯片领域,竞争将更激烈。