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【原创】强强联合，精准赋能：艾迈斯欧司朗与先临三维如何重塑3D扫描行业格局

在数字化浪潮席卷工业制造、医疗健康、文化创意等领域的今天，高精度3D扫描技术正成为连接物理世界与数字世界的关键桥梁。

当AI浪潮与空间计算（Spatial Computing）相遇，全球计算平台的下一场变革已悄然展开。在这场“人机融合”的竞赛中，高通（Qualcomm）正试图以其深厚的移动计算技术积淀，构建XR（扩展现实）生态的底层引擎。

2025-10-09 | AI, 高通, XR

从数据看，粤港澳大湾区简直就是中国半导体产业的一个缩小版，每年全国60%芯片消耗在大湾区，业内普遍说法是“全球60%芯片销往中国，而中国60%芯片消耗在粤港澳大湾区”，这意味着大湾区是中国乃至全球芯片消耗量最大的区域之一。

EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。

2025-10-09 | EDA, 湾芯展2025

近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，

2025-10-09 | 西门子, AI, EDA

纳尼？村田也进入某大厂AI加速卡了？

作为本土半导体设备以及零部件领域的黑马，新凯来每次亮相中国半导体设备展都会引发轰动。

在全球半导体代工领域，台积电和三星在先进制程上的“军备竞赛”吸引了绝大多数目光。然而，另一巨头格罗方德（GlobalFoundries）却选择了一条截然不同的路径——专注于并非最尖端、但至关重要的“差异化”或“特色”工艺。

2025-09-28 | 格罗方德

在全球半导体行业经历周期波动、国内FPGA市场“内卷”加剧的背景下，西安智多晶却传来了营业额创下历史记录的捷报。这一逆势增长的业绩并非偶然，而是其长期以来坚持“稳健经营、产品聚焦、贴近客户”战略的必然结果。

2025-09-28 | 智多晶, FPGA

在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上，晶圆代工作为关键的产业环节，正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等领域的爆发式增长，对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。

“目前，中国数据中心的功耗高于美国数据中心，但中国拥有强大的发电能力，当台积电 A16 和 A14 工艺的晶圆上市时，可能会出现性能问题。”在今天开幕的第十届上海FD-SOI论坛上，IBS CEO Handel Jones在《边缘AI机遇和FD-SOI机遇分析》演讲中指出。

2025-09-25 | FD-SOI, IBS

RISC-V作为一种开放指令集架构（ISA）标准，近年来在全球范围内得到了广泛关注和快速发展，而RISC-V在中国更是取得了爆发式发展！

2025-09-22 | RISC-V, 湾芯展

诞生于上世纪60年的超宽带（UWB，Ultra Wideband）技术正在经历一次从“定位”到“全能连接”的跃迁。过去几年，业界更多将UWB视为“厘米级高精度定位”的代名词——无论是工业工厂的资产追踪，还是消费类电子的室内定位，都以此为核心。

据中国科学院官网信息，近日，中国科学院自动化研究所李国齐和徐波团队与相关单位合作，推出类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”（SpikingBrain-1.0）。

9月11日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，以下简称 "芯原"）正式公告，公布了芯原股份收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称 "芯来"）股权的更多细节信息。

2025-09-12 | 芯原, 芯来