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【原创】村田以硅电容杀入人工智能领域

纳尼？村田也进入某大厂AI加速卡了？

作为本土半导体设备以及零部件领域的黑马，新凯来每次亮相中国半导体设备展都会引发轰动。

在全球半导体代工领域，台积电和三星在先进制程上的“军备竞赛”吸引了绝大多数目光。然而，另一巨头格罗方德（GlobalFoundries）却选择了一条截然不同的路径——专注于并非最尖端、但至关重要的“差异化”或“特色”工艺。

2025-09-28 | 格罗方德

在全球半导体行业经历周期波动、国内FPGA市场“内卷”加剧的背景下，西安智多晶却传来了营业额创下历史记录的捷报。这一逆势增长的业绩并非偶然，而是其长期以来坚持“稳健经营、产品聚焦、贴近客户”战略的必然结果。

2025-09-28 | 智多晶, FPGA

在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上，晶圆代工作为关键的产业环节，正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等领域的爆发式增长，对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。

“目前，中国数据中心的功耗高于美国数据中心，但中国拥有强大的发电能力，当台积电 A16 和 A14 工艺的晶圆上市时，可能会出现性能问题。”在今天开幕的第十届上海FD-SOI论坛上，IBS CEO Handel Jones在《边缘AI机遇和FD-SOI机遇分析》演讲中指出。

2025-09-25 | FD-SOI, IBS

RISC-V作为一种开放指令集架构（ISA）标准，近年来在全球范围内得到了广泛关注和快速发展，而RISC-V在中国更是取得了爆发式发展！

2025-09-22 | RISC-V, 湾芯展

诞生于上世纪60年的超宽带（UWB，Ultra Wideband）技术正在经历一次从“定位”到“全能连接”的跃迁。过去几年，业界更多将UWB视为“厘米级高精度定位”的代名词——无论是工业工厂的资产追踪，还是消费类电子的室内定位，都以此为核心。

据中国科学院官网信息，近日，中国科学院自动化研究所李国齐和徐波团队与相关单位合作，推出类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”（SpikingBrain-1.0）。

9月11日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，以下简称 "芯原"）正式公告，公布了芯原股份收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称 "芯来"）股权的更多细节信息。

2025-09-12 | 芯原, 芯来

2024年，全球AR产业正处于“从概念验证走向规模化商业”的关键拐点。身处这场空间计算革命中的中国厂商XREAL，以其持续推出的轻量化AR眼镜和跨平台体验方案，成为全球出货量第一的消费级AR品牌之一。

2025-09-10 | AR眼镜, XREAL

9月8日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）正式宣布，任命胡煜华女士（Sandy Hu）为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。

近日国内大厂商汤宣布，与华为昇腾打通关键适配，以此推动更多厂商来用国产算力。商汤大装置SenseCore与昇腾384超节点率先完成全面适配，这是国产AI算力领域的重要进展。

在全球算力需求急速增长与摩尔定律放缓的背景下，光电融合技术正加速从实验室走向商用。作为国内光计算与光互连领域的先行者，曦智科技在 2025 世界人工智能大会上重磅展示了其光互连、光交换与光计算三大创新成果，全面勾勒出未来算力网络的演进路径。

2025-09-03 | GPU, 曦智科技

据悉，台积电正在考虑在2026年将其所有高端工艺制程的价格提高5%至10%，以应对美国关税、汇率波动和供应链成本压力。