今日，第三届中国国际进口博览会正式拉开帷幕。作为全球领先的专业服务机构，普华永道连续第三年参展，其展台位于8.2服务贸易展区B4-02展位。

近日，2020广电物联网应用创新大赛圆满结束，大赛颁奖路演大会在杭隆重举行，吸引了全国数百位物联网领域的企业高层与行业专家出席。

11月4日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。

数据化时代，每个人每天产生的数据越来越多，对于各类数据的存储要求也越来越大。Lexar雷克沙响应年轻一代用户的需求，推出一款专为便携式游戏设备、平板电脑和智能手机大容量扩容而设计的存储卡 -- “雷克沙PLAY microSDXC™ UHS-I 存储卡”。其存储容量高达1TB，读取速度高达150MB/s，为用户解决下载更多内容的需求，同时带来更加顺滑流畅的存储体验。

总部位于新加坡的全球领先的云托管服务提供商Cloud4C Services Pte. Ltd已与数据转换行业的全球领导者SNP Schneider-Neurtwo & Partner SE（SNP集团）签署了一项全球白银合作协议，以简化复杂的数据和流程的数字转换。

TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V，电容值范围为 365 µF 至  2525 µF，额定电流从 105 A  到  180 A 不等，具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流，并且具有最高达 90 °C 的热点温度。