第三代高通专业联网平台面向企业级接入点、Wi-Fi网状网络、运营商网关和顶级家用路由器开启10Gbps Wi-Fi网络新时代

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key得捷电子，日前发起 2022 得捷电子物联网创新设计大赛，这是一场面向中国工程师的大赛，参赛者要求使用大赛建议的开发板和组件进行设计。

云计算和基于容器的应用是推动当今IT领域产生重大变革的两大趋势。与其他技术和方法相比，二者都能够以更高的灵活性和更低的成本去运行和操作应用，因此日益受到欢迎。然而，在所有新的机遇面前，要实现潜在优势也都会有巨大的挑战。

代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体，它在一个方向上的电阻为零，但在另一个方向上完全阻断电流。这一长期以来被认为不可能的发现，预示着计算速度的400倍飞跃和巨大的能源节约。

Targus今天宣布推出两款新的Thunderbolt 3底座DOCK215和DOCK222，配备了用于高分辨率图形的Thunderbolt扩展坞，具有支持Thunderbolt 3速度、最高8K的分辨率、双显示器支持和紧凑的设计等特点。

芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。