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霍尼韦尔第一季度业绩表现强劲上调全年业绩目标指导

霍尼韦尔近日公布了2022年第一季度业绩，在充满挑战的运营环境下实现了业绩指标达到或超出业绩指导预测范围。此外，公司还上调了全年销售额指导范围的中位数和调整后每股收益指导预测范围。

2022-05-06 | 霍尼韦尔

半导体行业目前的晶圆厂产能挑战导致ASIC和无晶圆厂公司评估多家代工厂，以满足未来几个季度的芯片生产预测。Agile Analog的Composa 技术解决了模拟IP在传统上需要重新设计以适应每种不同的硅工艺技术的问题。

作为业内领先的内存与存储产品制造商之一，宇瞻科技（Apacer）刚刚推出了一款高端 PCIe 4.0 x4 固态硬盘，它就是兼容索尼 PS5 游戏主机的 M.2 扩展硬盘位的 AS2280Q4U 。

01X 3D激光雷达扫描仪不但可以对物体空间的外形和结构进行快速、精准地扫描，同时优异的技术能力能够将大型复杂的、不规则的物体、细微的细节都采集到电脑中，快速构建出所需的三维图。测量结果不但具有像素级别，价格对比各大厂商也有着显著优势。

全新解决方案赋能企业推进可持续发展目标

2022-05-05 | NTT, 物联网

英特尔最近宣布了推动实现温室气体净零排放的愿景，并设定了促进科技行业减少碳足迹的新目标。

2022-05-05 | 英特尔

全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，分别与合肥工业大学和福州大学建立了集成电路自动测试大学项目，基于Magnum V和测试机J750系列建立的课程体系已正式开课。

器件设计牢固、阻值范围宽、公差仅为 ( 1 %、TCR温度系数低至20 ppm/(C，适用于预充放电应用

2022-05-05 | Vishay, 电阻器

创新设计帮助客户提高效率，降低成本，同时帮助达到更高安全标准

协助客户和合作伙伴将Matter、人工智能/机器学习和无线多协议带入物联网

澎湃微电子自2019年成立以来，陆续推出适用于BLDC方向的PT32x031和PT32x030系列产品。经过近一年的努力，在电机算法及解决方案上不停探索，正式对外发布Thor V1.0 BLDC电机设计平台。

4月26日-28日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷召开。包括英特尔（Intel）、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。

27日，芯启源（Corigine)在智能网卡峰会(SmartNICs Summit)中继续同英伟达（NVIDIA）、美满（Marvell）等国际头部DPU厂商共同参与了智能网卡（SmartNIC）最佳架构小组讨论。

美国西部时间2022年4月26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。

虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。